本发明公开了一种玻璃通孔工艺填孔后表面金属平坦化的工艺。本发明在现有的化学机械平坦化抛光前，增加了机械研磨抛光，砖石研磨垫硬度高，不会变形，并且抛光液中不含腐蚀性的化学药剂，不会对金属产生化学反应，所以在抛光过程中，可以保证只有抛光表面...

本技术公开了一种特殊材质产品镀膜用的镀膜夹具，包括夹具体，所述夹具体外包覆有一层铁氟龙涂层，夹具体从上到下设置有三层，外层、中间层和内层，外层、中间层和内层间呈阶梯层分布，中间层和内层间形成产品放置槽，用于产品放置，外层和中间层之间形成...

本技术公开了一种去胶机方便更换导柱的载物盘，包括载物盘盘体，载物盘盘体中心连接转轴，所述载物盘盘体的外环面上沿圆周均匀设置有多个导柱，每个导柱的顶部平台上可拆卸安装有一个导柱帽，各导柱帽间形成用于夹紧限制晶圆的限制空间。本技术在导柱上增...

本技术属于夹持装置技术领域，且公开了一种陶瓷基板加工用夹具，包括工作台和固定盘，所述工作台的下端固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定安装有齿轮，所述齿轮的一侧啮合有齿板，所述齿板靠近齿轮的一侧固定安装有第一连接板。本技术通过齿轮...

本技术属于定型装置技术领域，且公开了一种陶瓷基板的切割定型装置，包括壳体和转动轴，所述壳体的顶部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定安装有连接杆，所述连接杆的下端活动连接有第一齿轮，所述连接杆的底部螺纹连接有螺母。本技术通过固定...

本技术公开了一种光学凸镜涂布加工治具，包括夹具体，所述夹具体底面中心凹陷设置有内凹槽，内凹槽的大小与旋涂机平台中心的凸台配合，内凹槽内两边分别对应设置有定位槽，定位槽的大小和位置与旋涂机平台上的定位柱配合，夹具体的主平面呈圆形，夹具体的...

本技术属于陶瓷基板加工技术领域，且公开了一种陶瓷基板加工限位装置，包括底座，底座的顶部设置有桌板；活动组件，活动组件设置在底座的上方；压紧机构，压紧机构包括支架，支架的中部活动套接有方杆，方杆的顶部固定连接有拉块，方杆的底部固定连接有压...

本技术公开了一种研磨抛光快速上下片的游星轮结构，包括游星轮和游星轮内设置的产品安置孔，所述游星轮上表面附有一片吸附树脂板，吸附树脂板附在游星轮一面的表面上粘附有一层抛光皮，抛光皮吸附安置在产品安置孔内的待加工产品。该研磨抛光快速上下片的...

本发明公开了一种水晶光轴角加工工艺。工艺步骤包括调分工序、平面磨、立磨、再次平面磨、线切割、分选工序和铣磨修角度这七部分工序。其中分选工序采用对线切割后的水晶用抛光机对表面进行磨平处理，再通过晶片测角机对每一个水晶测量，测量后进行分选，...

本发明公开了一种改善射频芯片薄膜膜厚精度和均匀性的工艺，确保改善后的射频芯片参数能精确匹配设计值，从而提高性能和可靠性，提升制程稳定性和良率。本发明通过离子修平后，同一晶圆膜厚均匀性可以控制在0.5nm以内；极大的提高了后制程的合格率；...

本发明提供一种阵列波导片表面纳米级凸起的处理方法，对CNC加工后的阵列波导片抛光，对抛光后的阵列波导片进行修平和/或修频即可，本发明实现了将抛光后的波导片表面纳米级凸起的去除，波导片可实现精准的光折射控制，显著优化成像效果，尤其是AR眼...

本发明公开了一种射频芯片铌酸锂衬底

本实用新型公开了一种

本发明公开了一种提高特殊材质原材料块晶片切割良率的工艺方法。其工艺方法步骤流程包括保护环取圆、产品与保护环粘合、产品整体粘贴至粘料基板、线切割和脱胶。本发明将产品放入保护环材料块中并与保护环材料块粘合后整体一起线切割，完成后脱胶，将线切...

本实用新型公开了一种SOT焊线压板，包括上夹具和下夹具，下夹具底部中心设置真空吸附口连通真空吸附设备，下夹具表面中心对应SOT封装框架的焊线位置均匀设置多个真空吸附孔，真空吸附孔通过真空吸附通道连通真空吸附口，上夹具表面中心对应封装框架...

本实用新型提供一种RGB

本发明提供一种RGB

本发明公开了一种F PAD腐蚀新型处理工艺。本发明只处理PAD表面凸起腐蚀异物，不会造成PAD表面损伤，不会削减PAD厚度，且有效区得到有效保护。相比而言国际上流行使用EKC清洗方式去除F PAD，是通过不断削减PAD厚度原理去除F P...

本实用新型公开了一种圆形切割平台，包括圆形平台，圆形平台表面上设置有一方形的吸附区，吸附区内中心设置有吸附口，吸附区内由吸附区中心向外均匀设置有多道内凹的环形吸附槽，吸附区内对角线方向分别设置有内凹的直线形吸附槽，将多道环形吸附槽与中心...

本实用新型公开了一种大尺寸抛光机修正用的组合式金刚石修正轮组，安装于双面抛光机上，双面抛光机的上盘和下盘上分别安装有外齿圈和内齿圈，上盘上放置有金刚石修正轮，修正轮的外环面上设有轮齿，金刚石修正轮环绕内齿圈均设有多个，其两侧分别与内齿圈...