本技术公开了一种电路板检测装置，包括支架模块、检测模块和电路板放置模块，所述检测模块和所述电路板放置模块均安装于所述支架模块，所述支架模块包括主体框架、工作台和置物板，所述工作台和所述置物板均安装于所述主体框架，所述支架模块包括主体框架...

本技术公开了一种软介质清洗装置，包括支架模块和清洗模块，所述清洗模块安装于所述支架模块，所述支架模块包括顶板、风扇放置架、弹簧支撑单元、底板和底柱单元，所述风扇放置架的顶端安装有所述顶板并且所述风扇放置架的底端通过所述弹簧支撑单元与所述...

本技术公开了一种双驱集成装置，包括支架模块、第一驱动模块和第二驱动模块，所述第一驱动模块和所述第二驱动模块均安装于所述支架模块并且所述第一驱动模块位于所述第二驱动模块的上方，所述支架模块包括第一侧板、第二侧板、第一安装架和第二安装架，所...

本技术公开了一种元器件封装焊接检测装置，用于元器件的焊接与检测，包括支架模块、第一驱动模块、第二驱动模块、第三驱动模块、焊接模块和光学检测模块，所述第一驱动模块第一水平驱动单元和第二水平驱动单元。本技术公开的一种元器件封装焊接检测装置，...

本技术公开了一种车载雷达探测装置，包括安装模块和雷达模块，所述雷达模块安装于所述安装模块，所述安装模块包括底座、分体式支撑单元和侧部支撑单元，所述分体式支撑单元的底部安装于所述底座并且所述分体式支撑单元的顶部安装有所述雷达模块，所述侧部...

本技术公开了一种物联网终端装置，包括终端模块、移动模块、安装模块和智能模块，所述移动模块安装于所述安装模块的下方，所述移动模块包括圆盘和安装于圆盘周围的第一移动单元、第二移动单元和第三移动单元，并且所述第一移动单元、所述第二移动单元和所...

本实用新型公开了一种电路板贴片装置，包括箱体模块

本实用新型公开了一种多层阶梯式传输装置，用于印刷电路板的分类传输，包括输入模块

本实用新型公开了一种电路板生产装置，用于电路板的生产运输，包括支架模块

本实用新型公开了一种定量控制装置，用于控制定量下料，包括料斗模块和下料模块，所述料斗模块安装于所述下料模块，所述料斗模块包括料斗和料斗安装座，所述料斗固定安装于所述料斗安装座；所述下料模块包括第一下料壳体

本实用新型公开了一种流量计，包括上主体模块和下主体模块，所述上主体模块位于所述下主体模块的上方并且与所述下主体模块连接，所述上主体模块包括第一外壳，所述第一外壳的第一方向安装有第一表盘并且所述第一表盘设有第一表盖，所述第一外壳的第二方向...

本实用新型公开了一种细胞检测分析用培养装置，包括箱体和内置于所述箱体的第一培养模块

本实用新型公开了一种高稳定性成像组件装置，包括成像模块

本实用新型公开了一种热量表，安装于管道和供暖用户之间，包括计量电路

本实用新型公开了一种数控切割机，包括支架模块

本发明涉及电路板加工设备领域，具体为一种超薄印制电路板加工设备，包括传输架，所述传输架的中部活动连接有传输带。该一种超薄印制电路板加工设备由夹持机构、集尘机构和限位机构组成；通过启动电机带着传动螺杆旋转，使支撑套带着切割机本体移动并与凸...

本发明涉及电路板加工设备技术领域。本发明公开了一种用于电路板快速贴片的治具，本发明要解决的问题是在对电路板上的锡膏加热的过程中，锡膏受热融化的过程中会产生不规则的形变，此时电子元器件并未完全焊接在焊盘上，从而存在由于锡膏的形变导致电子元...

本实用新型公开了一种超高速双面贴片装置，涉及到线路板加工设备技术领域，包括两个对称分布的安装框，所述安装框的内侧两端均固定连接有滑杆，所述安装框的内侧设置有两个对称分布的活动板，所述活动板的两端均开设有通孔，所述滑杆与通孔贯穿连接，所述...

本实用新型公开了一种稳定性高的高精度无铅锡膏印刷装置，涉及到印刷设备技术领域，包括印刷台，所述印刷台的上表面固定连接有承载座，所述承载座的上表面轴心处开设有凹槽，所述凹槽内部设置有与其相适配的圆板，所述承载座的内部开设有驱动腔，所述驱动...

本实用新型公开了一种基于3D光学检查技术的线路板检查装置，涉及到线路板检查设备技术领域，包括检查台，所述检查台的上表面设置有传送带，所述检查台的上表面固定连接有U形固定架，且U形固定架的两端底部与检查台的上表面两端边缘处固定连接，所述U...