本技术公开了一种光感芯片封装结构，包括载板、光芯片和透光件，光芯片以倒装的方式安装在载板上，载板内部具有通孔形成的光通道，倒装的光芯片降低了整个封装结构的厚度，且采用密封膜加塑封层的形式封装载板的正面，有效保护光芯片。

本发明公开了一种光感芯片封装工艺，包括以下步骤：制造准备、透光件贴装、倒装芯片贴装、敷膜、植球、塑封、研磨、凸块制作，相比于现有技术，本发明以倒装的方式安装光芯片，相应地改变透光件的位置使其位于光芯片的正面，倒装的芯片正面朝向载板，通电...

本技术公开了一种高密度电路引线框架芯片倒装封装结构，包括引线框架，所述引线框架的下表面设有焊盘结构，所述引线框架的上方设有芯片，所述芯片下表面设有芯片焊盘，所述芯片焊盘和引线框架电性连接，所述引线框架、芯片、芯片焊盘均包容在塑封壳中。本...

本发明涉及半导体封装技术领域，且公开了一种满足电磁兼容要求的晶圆级封装工艺，所述到贴膜切割电镀一体机包括安装架，所述安装架的一侧固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端通过联轴器固定连接有与安装架转动连接的第一安装轴，该一种满足电磁兼容...

本发明公开了一种空腔结构晶圆级封装工艺方法，涉及空腔结构晶圆级封装技术领域，包括芯片载体和基底晶圆，芯片载体的顶部通过粘合连接有基底晶圆，芯片载体的底部涂覆上涂胶，并在芯片载体的涂胶上粘合有金属盖，金属盖的一侧安装有散热座；本发明在整个...

本实用新型公开一种正装芯片键合装置的固定座，包括基座，基座上通过若干立柱固定安装有工作台，工作台上固定设有直角定位件，直角定位件呈“L”形设置，直角定位件的两条直边分别与左右方向以及前后方向平行，直角定位件的直角口朝向内侧设置，直角定位...

本实用新型公开一种引线互联封装装置的高散热结构，包括控制箱，控制箱内安装有控制器本体，控制箱由一隔板分隔为控制室以及散热室，控制器本体安装于控制室内，散热室内安装有风箱，风箱内安装有第一风扇组件，风箱的一侧设有进风口，风箱的另一侧设有出...

本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体切割工装及其工艺，所述安装平台的顶部设置有移动机构，所述定位固定机构的上方设置有切割机构，所述切割机构上通过管道固定连接有与安装平台相连接的供水机构，所述安装平台上设置有上下料机构，该一种...

本实用新型公开一种高稳定性BONDING覆膜装置，包括基座，基座上设有前后移动的安装架，安装架包括两根竖直设置的支柱以及连接两根支柱的横梁，横梁上固定安装有液箱，横梁上设有左右移动的移动座，移动座的前侧朝下延伸设有安装部，安装部的前侧设...

本实用新型公开一种高优质率的晶圆键合装置，包括固定座以及固定座上方的移动座，固定座上设有键合腔，键合腔内设置下键合台，下键合台上设置有若干与负压器连接的下吸附孔，键合腔的内壁上设有加热组件，移动座的下表面对应设有上键合台，上键合台上设置...

本实用新型公开一种高焊接效率SMT回流焊装置，包括焊台以及连接于焊台顶端的炉体，焊台与炉体之间通过辊轮输送机，炉体的下端分隔出若干温度区，温度区内安装有加热箱，加热箱内设有加热组件，加热箱的底部贯穿设有若干加热孔，加热箱的顶部设有风机室...

本发明涉及双面散热半导体封装技术领域，具体是一种双面散热半导体封装结构及其工艺，用于解决现有载体基板放置位置具有较大误差并且容易受到干扰振动，导致载体基板无法与晶片引脚快速准确插接的问题，以及振动导致晶片引脚从载体基板弹出的问题，托板与...

本实用新型公开一种倒装芯片倒装键合用的加热箱，包括箱体，箱体的两侧设有进风口出风口，箱体两侧罩设有进风罩以及出风罩，箱体内活动放置有放置架，箱体的一侧设有升温箱，升温箱的一端设有进口，升温箱的另一端设有出口，进口连接进风管的末端，进风管...

本实用新型公开一种多层堆叠封装装置中的分选机构，包括第一皮带输送机，第一皮带输送机上设有识别机构以及导向机构，识别机构包括第一安装架，第一安装架上安装有扫描探头，导向机构包括第二安装架，第二安装架上安装有旋转电机，旋转电机的输出轴朝下连...

本实用新型公开一种双面三维堆叠封装装置的点胶机构，包括机架，所述机架上固定安装有工作台，所述工作台上安装有用于固定基板的固定结构，所述机架上还设有移动结构，所述移动结构设置于固定结构的上方，所述移动结构上安装点胶针，所述点胶针通过送胶管...

本实用新型公开一种高效率的封装模块表面打标装置，包括机架，机架的上端设有两条安装型材，安装型材之间设有若干输送辊，其中两个相邻输送辊之间设有挡板，挡板通过升降机构驱动升降，输送辊上输送有若干放置框，放置框上设有至少一个模块槽，两条安装型...

本实用新型公开一种高优良率的芯片模组等离子清洗装置，包括箱体，箱体内设有清洗室，清洗室内设有放置架，放置架上放置模组框，模组框的侧壁以及底部均设有若干通孔，箱体的上端安装有密闭箱，密闭箱内设有等离子发生器，箱体外设有气源罐，气源罐与等离...

本实用新型公开一种高切割精准度的晶圆切割装置，包括机箱，机箱内滑动设有横向移动座以及纵向移动座，纵向移动座上转动设有转动盘，转动盘上设有真空吸附结构，真空吸附结构上方设有第一CCD摄像头以及第二CCD摄像头，真空吸附结构上方还通过气缸设...

本实用新型公开一种高产品优质率SMT贴片装置，包括底座，底座上平行设有两条滑杆，滑杆上滑动设有滑套，两个滑套之间设有安装板，安装板的一侧滑动设有笔套，笔套上设有竖直滑动的吸附笔，吸附笔上固定设有限位环，吸附笔上套设有分别与笔套以及限位环...

本实用新型公开一种高生产效率的塑封模具，包括上模座与下模座，下模座上设有下塑封模，下塑封模上设有下塑封槽以及若干引脚槽，上模座设有上塑封模，上塑封模的下表面设有上塑封槽，上塑封模的外壁上设有注入口，注入口通过灌胶通道与上塑封槽连通，上塑...