本实用新型涉及一种用于胎心监测的服装。用于胎心监测的服装包括服装本体、多个电极片以及测量装置；多个电极片固定设置于服装本体的内侧，且与人体腹部位置相对应，多个电极片用于采集心电信号；测量装置通过连接器固定设置于服装本体上，测量装置通过连...

本申请涉及一种心电监测电极组件与心电监测装置，通过设置于人体腹壁贴附的柔性电极，以及与柔性电极固定的内层织物层，有效避免柔性电极与皮肤的相对位移。通过设置在外层织物层与内层织物层之间的缓冲层，减少了内层织物层与外层织物层之间的摩擦力，使...

本发明涉及一种信号测量装置、血氧监测系统以及方法。信号测量装置包括信号测量结构以及距离调节其中信号测量结构包括信号发射组件以及信号接收组件。距离调节结构用于调节信号接收组件与信号发射组件之间的距离，使信号测量装置可根据测量人体的不同位置...

本申请涉及一种氧气检测装置与系统。包括：本体，所述本体的表面设置有通孔；辅助检测元件，所述辅助检测元件的一端通过所述通孔伸入所述本体，与所述本体固定连接，所述辅助检测元件的另一端贴附荧光物质膜；所述氧气检测装置在使用时，所述辅助检测元件...

本申请涉及一种可穿戴智能手环，采用柔性外壳包裹柔性电路板，柔性外壳包括相对设置的第一外表面和第二外表面，同时各个健康数据采集器分布式固定设置在柔性外壳的第一外表面和第二外表面，然后分别与柔性电路板连接，使得可穿戴智能手环可以在整体尺寸上...

本申请涉及一种元件封装结构。其中，所述元件封装结构通过在柔性材质的壳体内固定待封装元件，实现了元件封装结构的整体柔性化。通过设置连接件贯穿所述盖板，并穿设于所述第一固定层，以连接所述第一焊垫与所述第二焊垫，实现了壳体内部待封装元件与外部...

本发明提供一种芯片的互连封装方法和互连封装结构，适用于柔性电子封装技术。芯片的互连封装方法是：首先将芯片采用内埋置方式封装在基板中，再在基板上打孔得到通孔并暴露芯片的焊盘，然后在通孔的孔壁与芯片的夹角处打印多层阶梯，最后在多层阶梯的表面...

葡萄糖传感器用的微针式电极的制作方法及微针式电极，该葡萄糖传感器用的微针式电极的制作方法包括如下步骤：提供基板；在所述基板上通过沉积工艺形成集流体层；在所述集流体层上通过沉积工艺形成媒介层；在媒介层上形成酶层；在酶层上形成第一渗透膜，以...

本发明公开了制作柔性芯片的方法、柔性芯片。该制作柔性芯片的方法包括：将支撑体贴合在晶圆的一侧形成晶圆基体，在晶圆一侧形成电路层，在电路层一侧形成金属凸点，然后将晶圆基体进行切割形成预制芯片，将预制芯片贴装到柔性基板上，将预制芯片的支撑体...

本申请涉及一种压力传感器标定系统。压力传感器标定系统包括气源装置、压力控制装置、标定实施装置和数据处理装置。标定实施装置与压力控制装置连通，用于通过不同压力的气体对待标定传感器施加压力，并输出多个压力真实值。压力控制装置先接收多个外部预...

本发明公开了一种植入施加器，植入施加器包括：施加器壳体，植入组件，所述植入组件可脱离地设置于所述施加器壳体；插入件，所述插入件可往复移动地设置在所述施加器壳体内，且适于带动至少部分所述植入组件移动；蓄能件，所述蓄能件内储存有能量，所述蓄...

本申请的柔性芯片的制备方法，包括：提供扇出型晶圆级封装件，扇出型晶圆级封装件包括重布线层、封装层及位于重布线层与封装层之间的多个芯片；对扇出型晶圆级封装件的封装层一侧进行减薄，使多个芯片与封装层被同步减薄；在减薄后的扇出型晶圆级封装件的...

本发明公开了一种基于应变片的应变分布测量电路，包括：应变片阵列，应变片阵列包括N行M列矩阵式排布的N*M个应变片；N个第一电阻、第二电阻、M个第三电阻和多路开关，每一应变片通过多路开关与至少一个第一电阻、第二电阻和至少要一个第三电阻形成...

本发明公开了一种基于应变片的应变测量电路，所述应变测量电路包括：电桥电路，电桥电路包括应变片和多个电阻，应变片通过导线与多个电阻连接；放大电路，放大电路的输入正端和输入负端分别与电桥电路连接，放大电路用于对输入的测量电压信号进行放大处理...

一种机车旋转部件监测装置的无线供电系统及监测装置，无线供电系统包括能量发射模块及能量接收模块，能量发射模块包括依次电气相连的直流电源、逆变器及第一LC振荡电路，能量接收模块包括依次电气相连的第二LC振荡电路、整流器及负载，第一LC振荡电...

一种柔性显示面板组件，包括柔性显示面板、柔性显示面板基板、柔性限位件、柔性驱动芯片模组，所述柔性显示面板和所述柔性限位件分别固定连接于所述柔性显示面板基板的相对面；所述柔性驱动芯片模组活动连接于所述柔性限位件，所述柔性驱动芯片模组在所述...

本申请涉及一种半导体器件互连装置及柔性电路板，在将半导体器件封装于电路板的基板时，基板上设置有微斜坡结构，微斜坡结构同时与半导体器件的侧表面接触，通过打印连接线的方式将半导体器件的键合点与基板上对应的焊接点连接起来，并且打印的连接线有一...

本申请涉及一种测量电路。测量电路包括传感模块矩阵。传感模块矩阵包括多个阻抗行和多个阻抗列。所述多个阻抗行和所述多个阻抗列绝缘交叉形成多个传感模块。每个所述传感模块包括一个所述第一阻抗单元、一个所述第二阻抗单元和一个传感单元。传感单元为高...

本发明提供一种新的晶圆加工方法，通过对减薄后的超薄晶圆背面贴附支撑膜，使该支撑膜与该超薄晶圆融合为一体，由此对超薄晶圆的内应力进行重新分布，降低破片风险。在被切割为芯片后，支撑膜仍与芯片为一体，改善了芯片在后续的贴片、打线等封装过程中的...

电缆中间接头温度测量系统包括无线无源柔性薄膜温度传感器及信号收发单元，无线无源柔性薄膜温度传感器绕设于导体连接管外，并夹设于内绝缘层与导体连接管之间，当温度测量系统进行温度测量时，控制器控制信号收发单元发送探测信号，无线无源柔性薄膜温度...