一种TPAK功率器件的均温流道，其包括一个散热底板，一个盖设于所述散热底板上的散热水道，以及若干个焊接设置于所述散热水道上的芯片，所述散热水道包括一个本体，一个开设于所述本体的一侧的进口，一个开设于所述本体远离所述进口的一侧的出口，一个...

一种车用HPD均温散热结构，其包括一个散热底板，一个设置于所述散热底板的一侧的散热水道，以及若干个设置于散热底板上的芯片。所述散热水道包括一个本体，一个开设于所述本体内部的进口水道，两个分别开设于所述进口水道的两侧的出口水道，以及六个开...

一种车用功率器件的均温散热结构，其包括一个散热底板，一个设置于所述散热底板的一侧的散热水道，以及若干个设置于所述散热底板的另一侧的芯片。所述散热水道包括一个水道本体，一个开设于所述水道本体上的流道，一个设置于所述流道内的横向凸台，至少三...

一种具有散热底板模块的车用高功率半导体器件，其包括壳体组件，散热组件，芯片组件。所述散热组件包括散热基板，针翅。所述芯片组件包括双面覆铜陶瓷板，芯片组，Pi n针，连接铜片。与现有技术相比，本技术提供的具有散热底板模块的车用高功率半导体...

一种硅IGBT与碳化硅SBD二极管混合功率模块的均温流道结构，其包括一个散热底板，一个设置于所述散热底板上的散热水道，以及若干个设置于散热底板上的功率模块。所述散热底板朝向所述散热水道的一侧间隔排列设置有若干个散热翅针。所述散热水道包括...

一种抗振耐高低温的车用功率模块，其包括一个散热底板，一个设置于所述散热底板上的外壳，以及至少六个焊接于所述散热底板上的芯片。所述散热底板的一侧间隔排列设置有若干个散热翅针，若干个所述散热翅针呈两侧稀疏，中间密集的状态排列，其密集区域对应...

一种IGBT芯片的版图结构，其包括一个终端区，一个设置于所述终端区的内侧的元胞区，以及一个设置于所述元胞区的一侧的栅极引线区。所述终端区为整体间隔包容设置的线条性框架，所述元胞区上排列间隔设置有若干个条形沟槽，所述栅极引线区设置于所述元...

一种圆环TPAK及散热水道的功率模块器件，其包括一个电机，一个设置于所述电机上的散热水道，三组设置于所述散热水道上的芯片，以及两个设置于三组所述芯片上的连接片。所述散热水道包括一个底座，一个盖设于所述底座上的盖板，以及若干个排列设置的翅...

一种基于TESEC测试机的三电平拓扑测试电路。所述基于TESEC测试机的三电平拓扑测试电路包括检测机接口单元，模块单元，以及辅助单元。所述检测机接口单元包括电压控制模块，以及电流控制模块。IGBT管的集电极、栅极、发射极分别与所述电压控...

一种高散热性的HPD功率模块，其包括散热组件，芯片组件，以及保持架。所述散热组件包括底座，凹槽，进口，出口，散热基板，以及散热针。所述凹槽的底部设置有扰流凸台。所述扰流凸台朝向所述散热基板的端面上设置有两个隔板，两个所述隔板相互垂直设置...

一种具有能提高散热能力的封装结构的功率模块，其包括散热组件，以及芯片组件。所述散热组件包括底座，凹槽，进出口，散热基板，以及散热区。所述凹槽的底部设置有扰流凸台。所述扰流凸台设置有至少两个第一扰流面，每个所述第一扰流面的波浪振幅不同，多...

一种功率模块clip封装的散热结构，其包括一个散热底板，一个盖设于所述散热底板上的散热水道，至少三个设置于所述散热底板上的芯片，以及一个盖设于所述芯片上的外壳。所述散热底板朝向所述散热水道的一侧设置有若干个交叉间隔设置的散热翅针，若干个...

一种焊接式封装的散热模块，其用于对若干个排列设置的芯片进行散热。其包括一个底座，一个设置于所述底座上的盖板，以及若干个焊接设置于所述底座与所述盖板之间的翅针。所述底座与所述盖板由铝材制作而成。所述芯片的焊接位置处均设置有DBC基板，所述...

一种大功率直接油冷式功率模块。所述大功率直接油冷式功率模块包括壳体组件，芯片组件，以及散热流道组件。所述壳体组件包括底座，散热基板，外壳，以及盖板。所述底座设置有凹槽，所述散热基板位于所述底座和所述外壳之间，所述散热基板设置有针翅，所述...

一种TPAK铜clip单管塑封结构，其包括载体层，TPAK器件层，连接层，盖板。所述载体层包括DBC上铜层，第一功率端子，第二功率端子，发射极信号端子，门极信号端子。所述连接层包括第一连接结构，第二连接结构，第三连接结构。与现有技术相比...

一种具有微扰流高效均温散热结构的高功率模块，其包括散热底板，设置于所述散热底板的一侧的散热块，以及若干个焊接于所述散热底板上的芯片。所述散热块包括本体，开设于所述本体的一侧的进水口，一个开设于所述本体远离所述进水口的一侧的出水口，设置于...

一种新型IGBT模块。所述新型IGBT模块包括壳体组件，芯片组件，散热组件，以及卡环。所述壳体组件包括外壳，以及散热基板。所述外壳中心设置有通孔，所述芯片组件包括双面覆铜陶瓷板，芯片，功率端子，以及信号端子。所述功率端子和所述信号端子与...

一种TPAK双管双排一体化的功率模块，其散热组件，芯片组件，检测组件，以及电路板组件。所述芯片组件包括电容，叠层母排，单管模块，连接铜排，负极铜排，第一绝缘件，第二绝缘件，以及输出端子。所述连接铜排为条状并设置有Pin针的铜排。所述Pi...

一种内部绝缘的直插式塑封单管封装结构。其包括基板组件，芯片组件，塑封体。所述基板组件包括陶瓷基板，内金属导电层，外金属导电层，第一通孔，第二通孔。所述第一通孔和所述第二通孔同轴设置，所述塑封体上设置有第三通孔。所述第三通孔与所述第一通孔...

一种液态环氧灌封的高鲁棒性功率模块，其包括一个水冷pinfin基板，一个设置于所述水冷pinfin基板的一侧的壳体，三个设置于所述水冷pinfin基板上的DBC基板，若干个设置于所述DBC基板上的芯片，若干个分别设置于所述芯片的一侧的功...