本实用新型公开了一种精密定位印字装置，包括板架，所述板架的中心位置加工有突出架，所述板架在所述突出架两侧对应位置上开设有中槽，所述板架上还开设有若干安装孔，所述突出架的顶部两端位置均具有边部齿和中部齿，所述中部齿位于所述边部齿之间的位置...

本实用新型公开了一种应用于半导体封装的简易自动脱模装置，包括框架，框架的中部具有若干方孔，框架外部的横筋上开设有若干横长槽，框架中部的横筋上开设有若干横长槽和若干横短槽，框架外部的纵筋上开设有若干纵侧短槽、纵侧长槽以及纵侧中槽，框架中部...

本实用新型公开了一种自动平衡热封带压装置，包括主架，所述主架中部开设有若干通孔，所述主架的顶部两端位置分别具有短端头和长端头，所述主架顶部具有若干分段块、卡接块以及连接块，所述短端头和所述长端头的端部均与分段块连接，所述卡接块和所述连接...

本实用新型公开了一种超声波热焊接夹具，包括上夹体和下夹体，所述上夹体的中部的上部具有连接翼，所述上夹体上开设有若干对位孔和对位槽，所述上夹体的中部的下部加工有若干对位台阶，所述上夹体中部内部开设有若干横管路，每一个横管路均与若干纵细管路...

本实用新型公开了一种半导体元件生产的上料识别方向机架导向装置，包括主体架，所述主体架的两端分别为低板架和高板架，所述低板架一端的两侧位置均加工有坡面，所述高板架两端的两侧位置同样均加工有坡面，所述低板架一端的上部和下部均加工有倒角，所述...

本实用新型公开了一种半导体封装的垂直定位高频测试装置，包括插接块和对接块，插接块和对接块插接配对，插接块的底部为插接底座，插接块的一侧具有与插接底座一体结构的插接头，插接块的顶部为与插接底座一体结构的插接板架，插接板架的顶部加工有插接钩...

本实用新型公开了一种解决环氧树脂封装气泡的装置，包括一体结构的笔体和笔头，所述笔头的一端具有与所述笔头一体结构的螺纹段，所述笔体的一端具有与所述笔体一体结构的锥头，所述锥头上插接有注胶针，所述笔体和笔头内部均开设有注胶通道，所述螺纹段内...

本实用新型涉及一种快速去溢料模具，包括模具座，模具座上设有若干个刀组，若干个刀组根据SOT‑89‑3L/5L/6L引线架随形排列成刀组阵列。本实用新型的有益效果是：通过在模具座上根据SOT‑89‑3L/5L/6L引线架随形排列的刀组阵列...

本实用新型涉及一种用于分离SOT‑89系列引线架上半导体产品的模具，包括相配合的凸模和凹模，凹模上设有上下贯穿的通孔A，凸模上与通孔A相对应位置设有冲块，通孔A在凹模上的位置根据SOT‑89系列元件在SOT‑89系列元件引线架上的位置随...

本实用新型涉及一种自带保护的IC焊接装置，包括底座、伺服电机、丝杠、定位座、气动真空吸泵、气泵、控制器、移动焊接臂，移动焊接臂底端拆卸连接有劈刀，移动焊接臂外侧设有环形轨道，环形轨道连接有焊接气体保护机构，焊接气体保护机构上设有电极元件...

本实用新型涉及一种节能IC固化箱，包括固化箱本体、程控机，固化箱本体内部设有固化区，固化箱本体外侧连接有与固化箱本体内部贯通的进气管和出气管，进气管上设有电磁阀A、流量计，出气管上设有止回阀、真空泵，电磁阀A、流量计、真空泵分别与程控机...

本实用新型涉及一种连续式上芯冲切装置，包括底座，安装在所述底座上的点胶机构、上芯粘片机构、控制箱，底座上还安装有卷式供料机构、裁切收料机构，卷式供料机构、点胶机构、上芯片机构、裁切收料机构从前往后依次安装在底座上，控制箱设置在底座的一侧...

本实用新型涉及一种长寿命IC测试装置，包括PCB电路板、设置在PCB电路板上端电源接口和芯片插座，芯片插座包括芯片插座卡槽、测试簧片，测试簧片成对设置，每对两个测试簧片间采用柔性结构连接，测试簧片底端与PCB电路板电性连接。本实用新型的...