本技术涉及摩擦焊技术领域，尤其涉及一种摩擦焊搅拌头一体化加工设备，其技术方案包括加工台、第二安装板和第二液压设备，所述加工台的上端面开设有焊接槽，焊接槽贯穿加工台，所述加工台的后端焊接有呈对称分布的第一安装板，第一安装板呈L型设置，所述...

本发明涉及真空蒸镀器技术领域，尤其涉及一种蒸镀均匀的真空蒸镀器。其技术方案包括蒸镀器、转动结构、存放结构、联动结构一和联动结构二，所述蒸镀器包括机壳、位于机壳一侧的开合门；所述转动结构包括环座、安装环；所述存放结构包括支撑角板、支撑杆、...

本技术属于真空炉技术领域，具体的说是一种对流搅拌真空炉，包括真空炉本体；所述真空炉本体上固定连接有送料仓；所述送料仓上固定连接有搅拌仓；所述搅拌仓内设置有搅拌组件；所述搅拌组件包括搅拌轴等；所述搅拌轴上固定连接有清理组件；所述清理组件包...

本实用新型涉及搅拌焊接技术领域，尤其涉及一种摩擦搅拌焊装置。其技术方案包括：传动机构、连接罩、传动轴、连接环和连接架，所述传动机构下端外壁一侧设置有传动轴，所述传动轴一侧外壁安装有连接罩，所述连接罩两侧外壁均安装有轴承，所述轴承外壁转动...

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体用可调背板。其技术方案包括靶材主体、密封板、背板主体和PLC控制主机，所述密封板上表面固定安装有靶材主体，所述背板主体上表面设有安装槽，且密封板位于安装槽内部，所述背板主体内部设有螺旋形流...

本实用新型公开了一种底装料多工位气相沉积炉，包括炉体、沉积仓、底板、限位板、中空管、螺纹套和传动轴，所述炉体内部设置有中空管，所述中空管外壁焊接有隔板，所述隔板将炉体内部分隔出沉积仓，所述炉体底端设置有底板，所述中空管上端内壁焊接有固定...

本实用新型公开了一种多工位低压气相沉积炉，包括炉体、沉积仓、混气罐、输送管、中空管和混气仓，所述炉体底端设置有混气罐，所述炉体与混气罐内部均设置有中空管，所述中空管外壁分别焊接有第一隔板和第二隔板，所述第一隔板将炉体内部分隔出沉积仓，所...

本实用新型涉及镀膜技术领域，尤其涉及一种真空蒸镀设备。其技术方案包括：外壳、连接罩、观察窗、蓄液仓和储液仓，所述外壳内壁上端一侧设置有基材本体，所述外壳一侧外壁转动安装有门板，所述门板内部嵌入安装有观察窗，所述门板两侧外壁均对称安装有丝...

本发明公开了一种物理气象沉积真空蒸镀器，包括固定罩、活动罩和转盘，所述固定罩的前端活动安装有活动罩，所述固定罩内壁的底部固定安装有固定环，所述固定环的内侧固定连接有齿轮环，所述固定环的顶部转动安装有转盘，所述固定环内侧的转盘底部固定安装...