赵长彬专利技术

赵长彬共有4项专利

  • 本实用新型公开了一种侧边电极型PTC芯片,包括PTC芯片本体,所述PTC芯片本体相互远离的侧壁涂覆有电极层,所述电极层采用铝浆或银浆材料制成。本实用新型通过在PTC芯片本体上采用侧边设计电极,使得电流通过侧面流入,电极之间的厚度增加了,...
  • 本实用新型公开了一种新型高压减重PTC加热器,包括多个铝条,多个所述铝条呈长方体状,相邻两个所述铝条相互靠近的侧壁之间设有铝管,所述铝管内壁滑动连接有PTC芯片,所述PTC芯片远离铝管的上下端均固定连接有铜电极片,所述PTC芯片和铜电极...
  • 本发明公开了一种侧边电极型PTC芯片,包括PTC芯片本体,所述PTC芯片本体相互远离的侧壁涂覆有电极层,所述电极层采用铝浆或银浆材料制成。本发明通过在PTC芯片本体上采用侧边设计电极,使得电流通过侧面流入,电极之间的厚度增加了,实现在不...
  • 本发明公开了一种新型高压减重PTC加热器,包括多个铝条,多个所述铝条呈长方体状,相邻两个所述铝条相互靠近的侧壁之间设有铝管,所述铝管内壁滑动连接有PTC芯片,所述PTC芯片远离铝管的上下端均固定连接有铜电极片,所述PTC芯片和铜电极片侧...
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