本发明公开了一种电路板覆铜预处理装置，涉及集成电路技术领域，包括主体装置，所述主体装置的内部设置有打磨清理室，输送打磨清理室的内壁底面固定连接有电路板放置基座，所述电路板放置基座的上表面活动连接有横移处理架，所述横移处理架的上表面固定连...