余日晶专利技术

余日晶共有1项专利

  • 本发明公开了一种BGA焊球阵列的光纤检测方法及光纤检测仪,涉及PCBA检测技术领域,本发明通过对光源的调制,结合光纤技术检测光穿过BGA焊球阵列后光强度的变化来检测BGA焊球阵列是否存在如BGA焊球之间的短路、焊球错位等最重要的质量问题...
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