本发明公开了一种点涂锡膏制备BGA焊锡球的方法，包括将锡基焊锡粉与助焊膏配成锡膏，装入点胶机针筒并根据需要制备的BGA焊锡球的粒径安装匹配针头；计算锡膏的用量，设置点胶机气压、点锡速率及点锡方式；开启点胶机，点胶机将锡膏点涂到光滑平板载...

本发明公开了一种低空洞率锡膏用助焊膏及其制备方法，所述助焊剂的组分及质量含量为螯合剂0.1～0.5%，流平剂0.01～0.2%，非离子型低泡表面活性剂为2.0%～10.0%，活性剂3%～10%，增稠剂2%～5%，余量为松香树脂、溶剂及触...

本发明公开了一种防潮焊锡膏用助焊膏及其制备方法，所述助焊膏包括质量分数为15‑25%的成膜剂、15‑25%的增稠剂、6‑12%的防沉剂、5‑15%的活性剂、2‑4%的缓蚀剂和35‑45%的溶剂；所述成膜剂为聚酰胺树脂和线性低密度聚乙烯以...

本发明公开了一种基于锡全产业链大数据平台的数据处理系统，该系统中，锡全产业链大数据平台架构自下而上分为IT基础设施层、数据采集层、数据融合与存储层、数据预处理层、数据资源层、决策分析层和业务应用层，7个层之间基于高效通信设施和大数据平台...