于福荣专利技术

于福荣共有1项专利

  • 本实用新型公开了一种电力半导体模块的电极,其结构包括铜底板,所述铜底板上设置有陶瓷片,所述陶瓷片的上方设置有芯片连接板,所述芯片连接板上设置有芯片、缓冲板、固定孔和接触片,所述芯片固定连接在所述芯片连接板的上方,所述缓冲板固定连接在所述...
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