本发明涉及显示屏技术领域，具体为一种显示屏模组的封装方法及显示屏模组

本发明涉及半导体器件技术领域，具体涉及一种单片集成

本实用新型公开了一种显示模组，属于

本发明涉及半导体器件制备技术领域，具体涉及一种带有布线的集成LED芯片的制备方法，解决了如何制备获得一种带有布线的集成LED芯片的技术问题，该方法包括：在第一衬底正面制备阵列分布的LED芯片单元，在LED芯片单元正面沉积第一金属层，在第...

本发明公开了一种LED直显投影阵列发光模组及显示屏，属于显示技术领域。发光模组由下而上包括视频解码驱动板、显示单元驱动板、显示单元和成像单元。本发明利用半导体技术对主动发光的光源进行集成化且微型化加工得到集成LED阵列芯片作为发光源，直...

本实用新型属于COB模组技术领域，具体涉及一种新型像素排布的COB，COB模组由若干组像素组组成；每组像素组由三组像素组成；所述像素组的三组像素两个像素采用平行竖向摆放，一个像素采用与其他两个像素垂直横向摆放；所述若干组像素组在基板上每...

本发明公开了一种LED直显投影阵列发光模组及显示屏，属于显示技术领域。发光模组由下而上包括视频解码驱动板、显示单元驱动板、显示单元和成像单元。本发明利用半导体技术对主动发光的光源进行集成化且微型化加工得到集成LED阵列芯片作为发光源，直...

本实用新型公开了一种封装结构，属于LED封装技术领域，具体涉及一种紫外灯珠封装结构，本实用新型所述基板的封装面和背面均设有第一金属层和第二金属层，所述第一金属层设于所述基板和第二金属层之间；所述第一金属层和所述第二金属层的电极区域均包括...

本实用新型公开了一种紫外灯珠，属于紫外灯珠技术领域，具体涉及一种高光效深紫外灯珠，深紫外灯珠由基板和透镜构成；所述透镜通过密封层连接于所述基板顶部；所述基板与所述透镜之间设有填充腔，所述填充腔内设有填充剂；所述填充剂由全氟烷和所述氟烷衍...

本发明提供的一种深紫外LED光触媒模块及其制备方法，属于紫外LED技术领域，包括蓝宝石衬底，蓝宝石衬底包括一组相对的刻蚀面，刻蚀面上设置有若干棱锥；刻蚀面上还设置有光触媒纳米线阵列薄膜。本发明通过选用正面和侧面均具有良好透光性的蓝宝石衬...

本申请提供一种导电涂覆材料及制备方法，显示面板及封装方法，涉及显示技术领域，能够采用涂覆工艺对显示面板进行封装，保证优良的数据信号传输，实现准确的显示效果。导电涂覆材料包括热固性树脂溶液以及在热固性树脂溶液中分散设置的多层核壳结构，多层...

本发明提供的一种LED芯片结构及制备方法，属于芯片制备领域，包括LED基层结构，LED基层结构上对应P/N位置设有导电柱，导电柱与LED基层机构之间设有支撑层，支撑层与导电柱的高度适应LED基层结构的大小。因为支撑层和导电柱的高度是工艺...