本发明旨在提供一种结构简单，在恶劣条件下也能够正常运行，保证测量精度的基于超声波多普勒变换的流体监测装置，及其操作简便，装配速度快，密封性强的制备方法。所述流体监测装置包括温度传感器、控制器以及相连接的反射模组和超声波模组，所述超声波模...

本发明旨在提供一种结构简单，通过流体压力喷射将冷却液喷设置热源表面，达到快速降温效果的流体热交换装置及制备方法。本发明包括外壳、进水口、出水口以及微孔板，所述进水口连接于所述外壳的上部并与外部水源相连接，所述出水口位于所述外壳的一侧，所...

本发明旨在提供一种控温区间比较宽，密封性比较强，能够有效保证各个回路散热能力一致性的用于流体热交换的热管理装置及其制备方法。所述一种用于流体热交换的热管理装置包括液冷排和若干个制冷模组，所述制冷模组包括水泵和半导体制冷组件，所述液冷排的...

本发明旨在提供一种结构紧凑、制造及维护成本低且温度调节速度较快的温度控制装置，同时还提供了该温度控制装置的组装方法。温度控制装置包括安装座，所述安装座上设置有散热器，所述散热器的一侧设置有散热风扇，所述散热器的下端一体成型有安装凸台，所...

本发明旨在提供了一种的基于半导体颗粒封装的温度测量传感器，来解决负温度系数热敏电阻测量精度不高、热电偶测量过程复杂抗噪音差以及铂热电阻设计成本高等问题。本发明包括电压传感组件、封装组件、热敏体组件、电阻差值处理器以及计数器，电压传感组件...

本实用新型旨在提供一种兼容任意的使用空间、热导率较高的温度传感器的封装结构。本实用新型包括温度传感器、上端基板、下端基板以及引线，所述上端基板和所述下端基板分别设置在所述温度传感器的上下两端，所述温度传感器的四周包裹有环氧树脂，所述引线...

本实用新型旨在提供一种结构紧凑使用方便，热交换效好的一种热电半导体空调装置。本实用新型包括箱体、若干风扇组以及散热模组，若干风扇组设置在所述箱体上，所述箱体内设有隔热板和承托块，所述隔热板设置在所述箱体的中部，所述承托块设置在所述箱体的...

本实用新型旨在提供一种整体结构紧凑、耐高温、疲劳寿命极高、具有高温断路功能的恒温加热装置。本实用新型包括加热棒、恒温板以及隔热座，所述恒温板设置在所述隔热座上，所述恒温板开设有与所述加热棒相适配的通孔，所述加热棒从所述通孔的一端插装至所...

本实用新型旨在提供一种整体结构简单、有利于提高除湿效率的除湿机。本实用新型包括壳体，所述壳体的前侧端和后侧端分别开设有进风口和出风口，所述壳体的内部设置有控制板，所述壳体的内部从所述出风口至所述进风口依次设置有与所述控制板连接的蒸发器、...

本发明旨在提供一种升温速率快、适用性较好且工作效率高的温控装置，同时还提供了相应的装配工艺。温控装置包括TEC、鳍片散热器和散热风扇，所述散热风扇设置在所述鳍片散热器的一侧，所述鳍片散热器的上端浮动设置有隔热板，所述隔热板上开设有安装槽...

本实用新型旨在提供一种散热效率高，能主动升降温的TEC温控组件。本实用新型包括基板、导热板、TEC、散热器、电源和控制器，所述基板上设置有通孔，所述导热板的一面与所述基板正面贴合并覆盖所述通孔，所述导热板的另一面与所述TEC的制冷端贴合...

本实用新型旨在提供一种结构简单并且能够提高负载降温效率的高效温控组件。本实用新型包括散热板和若干块半导体制冷片，所述散热板上设有若干个仿形槽，所述半导体制冷片适配在所述仿形槽中，所述半导体制冷片的制热面设置在所述散热板上，所述半导体制冷...

本实用新型旨在提供一种结构简单、适用能力强且使用寿命长的控温组件。本实用新型包括散热风扇（1）、铜管散热器（2）、导热板（3）、隔热板（4）、TEC（5）和铜压头（6），所述散热风扇（1）设置在所述铜管散热器（2）上，所述铜管散热器（2...

本实用新型公开了一种晶粒振动排模装置，旨在提供一种结构简单使用方便、兼容性好的一种晶粒振动排模装置。本实用新型包括底座、限位板、至少两组锁紧件以及震动装置，所述限位板与所述底座相连接并与产品载板限位配合，所述震动装置设置在所述底座上，两...

本实用新型旨在提供一种结构简单的模块化TEC高效主动控温单元，来解决传统芯片封测技术中的温度管理系统结构复杂、温度调控范围小、稳定性差的问题。本实用新型包括液冷板、制冷片模块、导热板、万向接头、液冷管和防泄漏快速接头，所述制冷片模块设置...

本实用新型旨在提供一种结构紧凑、温度传导路径短且能提高测试效率的探针组件控温装置。本实用新型包括底板、半导体制冷器、导热板以及安装板，所述半导体制冷器设置在所述底板上，所述导热板设置在所述半导体制冷器的散热块上，所述导热板上设置有陶瓷基...