本发明公开了一种芯片分拣机及芯片分拣方法，芯片分拣机包括至少两组出料轨道、第一移载模组、第二移载模组以及芯片分拣装置。每组出料轨道均包括分拣区和下料区；第一移载模组至少设置于其中一组出料轨道上且可于分拣区和下料区之间移动，第一移载模组上...

本发明公开了一种光源装置以及光学检测仪器，所述光源装置包括：直射光源，包括第一光源和第二光源，所述第一光源的照射方向与所述光学检测仪器中的相机的光轴平行，所述第二光源的照射方向与所述第一光源的照射方向形成夹角，所述夹角为0°～90°；漫...

本发明公开了一种产品表面检测方法及应用，该产品表面检测方法包括如下步骤：获取产品表面图像并进行预处理；利用深度学习模型将预处理后的图像进行检测并提取缺陷区域；利用传统算法提取所述缺陷区域的局部特征，并对所述局部特征进行二次分析，若该局部...