公开了一种用于混淆集成电路的至少一部分的方法和装置。在一个实施例中，该方法包括对于集成电路的部分的每个网络，计算可观察点的数量(COP)，对于每个网络，计算选择权重(WS)，以及基于计算的选择权重(WS)来选择用于插入至少一个保护元件的...

本发明涉及一种用于保护处理器对程序的执行的方法，所述程序包括用于比较两个数据项(D1、D2)的比较指令(S1)，后跟根据由所述比较指令提供的比较结果选择的程序操作(SI2)，所述方法包括以下步骤：在执行所述比较指令之前，用多种方式计算代...

本发明涉及一种通过电子装置执行程序的方法，所述方法包括以下步骤：执行被配置为加载属于一系列有序数据的初始数据项(sq1<0>)的任意选择的值的程序(EXC)的操作(SSG)，执行分布在程序中的一系列计算操作(SG，SGC，E...

本发明涉及一种用于在两个功能实体(E1，E2)之间共享存储器(MEM1)的方法，包括以下步骤：向第一功能实体分配第一数据变换函数(T1)和第一逆变换函数(I1)，并向第二功能实体(E2)分配第二数据变换函数(T2)和第二逆变换函数(I2...

本发明涉及一种用于认证被连接到主装置(CPU)的多个从装置(D1‑D3)的方法。方法包括以下步骤：由主装置对每个从装置生成和发送相应的质询(c1‑c3)；在每一个从装置中，生成对相应的质询的响应(r1‑r3)并将其发送到主装置；主装置验...

本发明涉及用于执行非接触式近场交易的方法，所述方法包括：在近场交易终端（POS）和处理器（PRC、HP3）之间建立近场通信，从所述终端向所述处理器传送与应用标识符（AID）相关联的命令。处理器的操作系统在表中搜索对应于出现在所述命令中的...

本发明涉及一种用于通过感应耦合来发送数据的装置(ND1)，所述装置(ND1)包括感应调谐天线电路(ACT)以及用于对所述天线电路施加周期信号(Slm)的突发脉冲(B3)的振幅调制电路(MCT1)，每个突发脉冲的振幅由具有上升沿和下降沿的...

本发明涉及一种通信接口，其包括被设计为从远程接口(IF2)接收逻辑信号的输入端子(Rx)；被耦接到输入端子的逻辑电平鉴别器(12)；被连接以存储输入端子上的信号峰值的峰值检波器(14)；以及被连接以基于由峰值检波器提供的值而为鉴别器提供...

本发明涉及一种调节振荡器时钟频率的方法，该方法包括以下步骤：向第一振荡器(OSC1)应用第一控制值(S1)；向第二振荡器(OSC2)应用与所述第一控制值不同的第二控制值(S2)；测量所述第一振荡器和所述第二振荡器各自的频率(N1，N2)...

本发明涉及智能卡装置中的功率管理及定时，揭示一种移动装置，其包含：第一接口，其经配置以便以可通信方式耦合到可拆卸集成电路卡；第二接口，其经配置以便以无线方式与在所述移动装置外部的非接触式读卡器通信；通信接口，其耦合所述第一接口与所述第二...

本发明涉及一种便携式电子设备，该电子设备包括：数字显示器(20)，包括用于中和显示器的电磁辐射干扰的导电面(21)；用于通过体内电流传送数据的设备(CT1，CL)，包括第一电极(2)和第二电极。根据本发明，由电耦接至数据传送设备的显示器...

本发明涉及用于通过体内电流传送数据的设备(DV)，包括：意在与受试者的身体或者与环境电容性耦接的第一电极(2)；以及对第一电极加电偏压的电路，该电路包括被布置在第一电极(2)附近的电线圈(CL)，以便从交流信号生成交变磁场(B2)，该交...

本发明涉及在椭圆曲线加密系统中的加密计算方法，该方法由电子设备(DV1)执行并包括将椭圆曲线的点(P)与标量相乘的乘法运算，该点具有属于伽罗华域的仿射坐标，乘法运算包括以下步骤：检测在乘法运算的中间计算(ADD，DBL)期间无穷远点的出...

本发明涉及一种采用体内电流(Id)的接收设备(D6)，该设备包括用于通过电容性耦接来收集取决于经过对象的全部或部分身体(HB)的电流(Id)的AC信号的装置(IE2，OE2)，用于从所收集的AC信号中提取数据的装置(40，100)，以及...

本发明涉及包括存储器单元耦接到其上的至少一个线(WLm)的存储器。控制电路被配置成在至少一个存储器单元的操作执行结束时发射操作结束信号(OPm)，并且被耦接到存储器线(WLm)的假信号检测电路(DC1)被配置成在不存在操作结束信号的情况...

本发明涉及在包括处理器(PROC)的电子设备(DV1)中实现的密码学数据处理方法，该方法包括以下步骤：提供在伽罗华域中椭圆曲线的点，和整数，以及计算该点与该数的标量乘积，该点的坐标和该数具有比可以由该处理器直接处理的字的大小大的大小，该...

本发明涉及一种用于制造集成了非接触式微电路的物体的方法，所述方法包括以下步骤：在介质(TG3)的第一面上形成螺线形状的天线线圈(AT1)；将所述微电路固定到所述介质上；在所述介质上形成第一和第二导电垫(E2、E4)，它们分别耦接到所述天...

本发明涉及一种用于制造集成了非接触式微电路的物体的方法，所述方法包括以下步骤：从介质(TG4)的第一面形成螺线形状的天线线圈(AT4)，在所述介质上形成第一和第二导电垫(E16、E17)，它们分别耦接到所述天线线圈的所述螺线的内部端和外...

本发明涉及一种近场通信装置(D2)，其被配置为与外部装置(EDV)建立近场通信信道，并且向第一主处理器(HP1)提供由外部装置发送的应用数据(CAPDU)。所述装置被配置为向第二主处理器(HP2)提供与向第一主处理器(HP1)提供的应用...

本发明涉及一种用于由安全元件(SE)执行来自非安全设备(MPU)的命令的方法，所述方法包括以下步骤：在所述非安全设备中，安装用于管理与所述安全元件的通信的定制模块(APP、SLLD)；向所述安全元件传输用于认证所述定制模块的第一认证数据...