公开了用于捕获稳定图像的系统和方法。移动设备的运动被确定，以使得可以调整镜头和图像传感器的相对位置以补偿非预期运动。镜头和图像传感器的相对位置可以响应于捕获图像之间的同步信号而周期性地重置。

一种器件包括衬底和金属间电介质(IMD)层，IMD层被设置在衬底上方。该器件还包括第一多个多晶硅层，该第一多个多晶硅层被设置在IMD层上方并被设置在凸部挡块上方。该器件还包括第二多个多晶硅层，该第二多个多晶硅层被设置在IMD层内。该器件...

一种器件，包括：衬底，该衬底包括第一支座、第二支座、第三支座、第一腔体、第二腔体、以及接合材料，该接合材料覆盖第一支座、第二支座和第三支座的部分。第一腔体被定位在第一支座与第二支座之间，并且第二腔体被定位在第二支座与第三支座之间。第一腔...

一种微机电系统(MEMS)传感器封装包括为MEMS传感器提供物理支撑和电气连接的层压件。树脂层嵌入层压件的开口内，并且MEMS支撑层通过树脂层嵌入开口内。MEMS传感器的MEMS结构位于MEMS支撑层的上表面上。

用于超声液位传感的系统和方法

一种微机电系统(MEMS)麦克风包括用于接收声信号的腔。声信号引起振膜相对于一个或多个其他表面移动，进而得到表示接收到的声信号的电信号。光传感器被包括在MEMS麦克风的套件内，使得光传感器的输出表示与声信号一起接收的光信号。使用光传感器...

一种设备，该设备包括微机电系统(MEMS)元件，该MEMS元件被配置成用于感测声信号。该设备还包括电路系统，该电路系统被配置成用于启用麦克风元件以感测声信号。该电路系统进一步被配置成用于禁用麦克风元件以防止麦克风元件感测声信号。应当领会...

一种方法，其包括对设置在第一管芯和第二管芯之间的凸片区的区域进行凸片划切。凸片区在结构上将第一管芯连接至第二管芯，第一管芯与第二管芯各自包括与CMOS器件共晶接合的MEMS器件。凸片区包括设置在熔融接合氧化物层之上的处理晶圆层，该熔融接...

MEMS传感器包括允许与外部环境通信(诸如发送或接收声音信号或暴露于周围环境)的通孔。除了正在被测量的信息之外，光能还可以经由通孔进入传感器的环境，从而对测量或系统组件造成短期或长期影响。光减轻结构形成于MEMS管芯的盖上或附接到其上，...

具有设计特征的半导体封装，包括用于内部部件的隔离结构和灵活的电连接，其最小化由于环境温度、冲击和振动影响而产生的误差。该半导体封装可以包括基座，该基座具有由第二部分围绕的第一部分。连接器组件可以被附接到第一部分。连接器组件可以延伸穿过基...

MEMS加速度计包括响应于感测到的线性加速度而同相移动的检验质块。自测驱动电路系统将异相移动赋予到检验质块上。将检验质块的响应于线性加速度和自测移动的运动感测为公共感测电极上的感测信号。处理电路系统提取出与由线性加速度引起的同相移动对应...

MEMS系统包括产生正交信号和角速度信号的陀螺仪。MEMS系统还包括产生线性加速度信号的加速度计。正交信号和线性加速度信号由处理电路系统接收，该处理电路系统基于正交信号修改线性加速度信号以确定线性加速度。改线性加速度信号以确定线性加速度...

本文描述了用于配置传感器以补偿温度梯度的方法和系统。多个传感器组——各自具有至少两个具有正交轴的相同类型的传感器——被定位以形成至少一个相反传感器对，其中一个传感器组的一个传感器的轴与另一个传感器组的一个传感器的轴在相反取向上。可以输出...

一种示例性微机电系统(MEMS)设备包括多个堆叠的层，该多个堆叠的层包括至少一个包括响应待测量的力的微机电组件的层。其中的两个层可以包括相应的第一外部电连接点和第二外部电连接点。多条导电路径可以以连续的方式部署在第一外部电连接点和第二外...

示例性微机电设备包括MEMS层，其部分对外力做出响应以便测量外力。基板层位于MEMS层下方，并且锚将基板层和MEMS层彼此耦合。多个温度传感器位于基板层内以识别MEMS设备所经历的温度梯度。基于温度梯度执行补偿或修改MEMS设备的操作。...

微机电(MEMS)设备可以在MEMS设备的上平面表面或下平面表面处耦合到介电材料。一个或多个温度传感器可以附接到介电材料层。来自所述一个或多个温度传感器的信号可以被用于确定沿着垂直于上平面表面和下平面表面的轴的热梯度。热梯度可以被用于补...

传感器包括基材、氧化物层、膜、电极和沟槽。氧化物层设置在基材上。膜位于氧化物层上。膜与氧化物层和基材在其中形成封闭腔室。膜包括刚性部分和可变形部分，其中，膜的可变形部分响应于刺激而变形。氧化物层形成腔室的侧壁。电极位于基材上和腔室内。沟...

一种具有微机电系统(MEMS)传感器管芯的装置包括可变形膜、MEMS加热元件和衬底。所述MEMS加热元件和所述可变形膜集成于同一层且同一平面内。所述MEMS加热元件环绕所述可变形膜，且通过沟槽与所述可变形膜分离。所述MEMS加热元件用于...

设备包括包含传感器的管芯。该设备还包括基材，该基材通过电耦合件耦合至管芯。设备还包括包装容器。包装容器和基材形成管芯的壳体。包装容器包括开口，该开口使管芯的至少一部分暴露于壳体外部的环境。通过开口暴露于壳体外部环境的管芯、壳体内部、电耦...

传感器包括基材、电极、可变形膜、和补偿结构。基材包括第一侧和第二侧。第一侧与第二侧相反。基材包括在其第一侧上的腔室。电极位于基材第一侧上的腔室底部处。可变形膜位于基材的第一侧上。可变形膜封罩腔室并且响应于外部刺激而变形。补偿结构连接至可...