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英飞凌科技股份有限公司专利技术
英飞凌科技股份有限公司共有4171项专利
无线射频通信装置及方法制造方法及图纸
一个实施例涉及一项用于高效无线通信的电路。该电路包括适于通过天线接收多个频率成分的天线接口模块。多条接收路径源自天线接口模块,其中不同的接收路径与不同的频率成分相关联。该电路还包括具有分别与多条接收路径相耦合的输入端的多个滤波元件。至少...
多模式以太网收发信机制造技术
本发明的名称为多模式以太网收发信机,根据一个实施例,以太网通信装置配置为连接到一个或多个双绞线链路,每个双绞线链路具有特定的容量。以太网通信装置包括物理接口收发信机。物理接口收发信机基于连接到以太网通信装置的双绞线链路的总容量,设置以太...
熔断器件制造技术
这里提出的实施,其涉及熔断器件,其包括多个接触元件,所述多个接触元件中的至少一个限制在编程操作期间可用。还涉及包括熔断器件的集成电路,包括:包括多个接触元件的熔断器件,所述多个接触元件中的第一接触元件限制在编程操作期间可用;第一开关器件...
能抑制扰动的电荷泵制造技术
本发明涉及能抑制扰动的电荷泵。本发明介绍了与电荷泵装置相关的实施方案。
具有校准电路部分的电路制造技术
本发明涉及具有校准电路部分的电路。在实施例中,公开了一种电路,其包括耦合到端子的电路部分和耦合到所述端子的校准电路部分。
集成电路及配置集成电路的方法技术
一种集成电路包括:耦合到非线性电路元件的输出端;耦合到输出端的输出电路,输出电路适合给非线性电路元件提供工作信号;耦合到输出端的测量电路,测量电路适合在输出端上感测在非线性电路元件的工作状态之外的信号值;以及,耦合到测量电路的控制电路,...
半导体器件及半导体器件的制造制造技术
本发明的名称为半导体器件及半导体器件的制造,提供一种半导体器件。在一个实施例中,该器件包括载体。第一材料淀积在该载体上。第一材料具有小于100MPa的弹性模量。半导体芯片放置在第一材料上方。第二材料淀积在半导体芯片上,第二材料电绝缘。金...
射频通信设备和方法技术
一个实施例涉及一种用于高效无线通信的电路。该电路包括适于连接至天线馈源的通信端口。多条通信路径从该通信端口分出,其中,不同的通信路径与不同的频带相关联。多个相移选择电路分别与多条通信路径相关联。这些相移选择电路具有相对于通信端口的不同的...
射频通信装置和方法制造方法及图纸
一个实施例涉及用于高效无线通信的电路。该电路包括一个天线馈源和从天线馈源分出的多个通信路径,其中,不同的通信路径与不同的频带相关联。该电路还包括一个分流器,其耦合至天线馈源并适于将来自天线馈源的功率作为分流控制信号的函数进行选择性地分流...
半导体模组制造技术
半导体模组。一个实施例提供至少两个放置于载体上的半导体芯片。所述至少两个半导体芯片然后覆盖上模塑材料以形成模塑体。减薄模塑体直到至少两个半导体芯片暴露出来。然后,将载体从半导体芯片上移除。使所述至少两个半导体芯片单个化。
包括第一和第二支座的半导体装置和方法制造方法及图纸
本发明的名称为包括第一和第二支座的半导体装置和方法,提供了一种半导体装置和方法。一个实施例提供第一支座的整体阵列以及与第一支座的整体阵列连接的第二支座的整体阵列。第一半导体芯片设置在第一支座的整体阵列上。第二支座的整体阵列设置在第一半导...
多输出时间数字转换器制造技术
本发明涉及多输出时间数字转换器。披露了多输出时间数字转换器(TDC)和结合了该多输出TDC的模数转换器(ADC)。本发明涉及一种被配置成执行模数信号转换的系统,该系统包括:一个或多个电子部件,被配置成接收输入信号和反馈信号并且提供作为输...
具有用于施加偏置磁场的模塑封装的传感器模块制造技术
本发明涉及一种具有用于施加偏置磁场的模塑封装的传感器模块。还涉及一种制造传感器模块的方法,包括:提供包括磁灵敏传感器元件的基底。传感器元件和基底被至少一种模塑料封装,该模塑料被构造成对传感器元件施加偏置磁场。
具有环路滤波器的自调节电荷泵制造技术
本发明名称为具有环路滤波器的自调节电荷泵。本文陈述了与电荷泵装置相关的实现,提供一种电荷泵装置,包括:至少一个输入节点;两个输出节点;以及调节器,调节所述两个输出节点的至少一个,所述调节器从所述两个输出节点之一去耦。
压配合式连接器制造技术
本发明涉及压配合式连接器,其包括具有第一端和第二端的第一部分,以及具有第一端和第二端的第二部分。第一部分的第二端电气式地和机械地与第二部分的第一端连接。第一部分由具有第一机械强度的第一材料制成,第二部分由具有第二机械强度的第二材料制成,...
接触元件、功率半导体模块和具有该模块的电路装置制造方法及图纸
本发明涉及接触元件、功率半导体模块和具有该模块的电路装置。其中该导电接触元件在纵向方向上延伸,并且具有第一端和与该第一端相对的第二端,该接触元件在该第一端处具有第一凸缘,所述第一凸缘实施为使得当该接触元件利以该第一凸缘在前的方式放置到与...
功率半导体模块系统技术方案
本发明涉及功率半导体模块系统,其包括功率半导体模块(30)和安装适配器(20)。安装适配器(20)和功率半导体模块(30)可在两个不同的锁定阶段中彼此锁定,使得功率半导体模块(30)的接触元件(35)与被分配给所述接触元件(35)的安装...
功率模块制造技术
本发明涉及功率模块。提供了一种包含壳体的功率半导体模块。该壳体包含罩壳和至少一个高耐表面起痕性的涂层。多个电导体设置在该壳体上。涂层设置在爬电距离上,该爬电距离被提供在电导体之间。
移动装置的高频转换器制造方法及图纸
一种移动装置用高频(HF)转换器,该转换器具有:输入装置, 其被配置为接收包括符合标准非HF通信协议或符合HF通信协议 的数据的第一信号;转换器装置,耦合至该输入装置,该转换器装 置被配置为将第一信号转换为包括符合HF通信协议和标准非H...
基于功率的存储器访问制造技术
一种通过确定可用功率且并行访问存储器中一定数量的位来 访问存储器的设备和方法,其中,并行访问的位的数量至少部分基 于可用功率。
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