本实用新型涉及一种功率半导体模块，其具有半导体基体、半导体本体和壳体。壳体具有第一壳体部分、第二壳体部分和至少一个压紧凸模。功率半导体模块还具有至少一个补偿元件。第一壳体部分在装配好的状态中形成围绕半导体基体的框架。第二壳体部分形成跨接...

铝及铜技术中绝缘材质单体本发明系关于分子式I的新颖双－邻－氨基酚；其中M具申请专利范围第1项所叙述的意义。这些双－邻－氨基酚在高温下允许稳定的聚苯并恶唑类之制备。该双－邻－氨基酚较佳为由相对应二醇制备，其先被亚硝化。该亚硝基化合物再藉由...

本发明涉及以时钟与数据回复为基础的时钟合成。本发明通过对具有已知转换密度的一潜在噪音时钟来源信号执行一时钟与数据回复(CDR)操作而合成一时钟信号；该CDR操作响应该时钟来源信号而产生一所希望的时钟信号。为了减少在一串行数据无线收发器中...

一种光刻装置，包括一光罩，具有多种结构，该等结构系大体上沿一可预设而朝该光罩的延伸方向延伸；一装置，用于产生电磁辐射以及导引该电磁辐射至该光罩，其中该电磁辐射至少部分在该延伸方向被TM极化，使该被TM极化的电磁辐射具有一极化方向，该极化...

本发明涉及一种用于至少一荧光灯(10)的驱动电路以及诊断荧光灯的方法。该驱动电路具有以下特征：一半桥电路(Q1，Q2)，用于产生供应电压(V2)，一共振谐调电路(L1，C1)，耦合至该半桥电路(Q1，Q2)且该至少一荧光灯(10)乃连接...

本发明涉及通信系统、通信终端设备、会议控制单元、通信系统控制方法、通信终端设备控制方法及会议控制单元控制方法。一种具有一个会议服务器及一个会议控制单元的通信终端设备，一个呼叫控制协议信息会被传送到该会议控制单元，让会议控制单元能够判定是...

本发明涉及媒体存取控制单元移动无线装置及以移动无线装置映像待传送数据的方法。对由一移动无线基站宣告成为暂时可允许的已存储传输格式执行检查，以决定这些传输格式是否满足所述移动无线装置所特有的一选择准则，并且，用于数据传送的所述传输格式会专...

本发明提供了一种ＥＵＶ光刻掩模、其制造方法与其使用方法。本发明的一较佳实施例包含了一衬底、配置在所述衬底上的一布拉格反射器、配置在所述布拉格反射器上的一缓冲层、以及配置在所述缓冲层上的一吸收层；所述掩模中的材料具有选择磁性质；在一较佳实...

本发明是一种快闪存储单元及造成分离侧壁氧化的方法。本发明揭露了一种可使集成电路具有紧密的逻辑电路及／或线性电路区域与紧密的存储区域的制程与产品。在一共同的基板上，一双重硬罩幕处理单独形成了逻辑电路及／或线性电路晶体管以及ＥＥＰＲＯＭ存储...

本发明涉及一种具增加电容性耦合迹线的制造方法，及相应迹线。一种在第一电介质（２）上形成的沟槽结构形成具拥有第一纵横比（ｔ１／ｂ１）的电容器区域（ＫＢ）及连接于其及具第二纵横比（ｔ２／ｂ２）的互连区域（ＬＢ）。在此情况下，该互连区域（ＬＢ...

电子工业中倾向于采用可以在支板例如线路板上进行表面安装的元件。利用可在元件上进行表面安装的引线以及“单排直列式”方法可以将元件（５）直立地表面安装在线路板（７）上，而元件引线也表面安装在板上。可使引线（８）的底端部弯曲并形成脚部（１０）...

本发明涉及到一种将半导体芯片焊接到诸如射频功率晶体管中的封壳之类的衬底的方法。半导体芯片被提供有由第一材料组合物组成的粘合层。由第二材料组合物组成的可焊接层被排列在此粘合层上。由第三材料组合物组成的抗氧化层被排列在可焊接层上。用金－锡焊...

本发明涉及具有叠放组件（１－ｎ）的一种电子部件及其制造方法。每个组件（１－ｎ）具有一个芯片（Ｃ１至Ｃｎ）。每个芯片（Ｃ１至Ｃｎ）被安装在一个叠放中间面（Ｚ１至Ｚｎ）上。叠层的叠放中间面（Ｚ１至Ｚｎ）具有相同的布局，在芯片（Ｃ１至Ｃｎ）上...

本发明涉及一种在印刷电路板中设置热通道的方法，以用于通过所述板件从表面安装的元件导热并将其从那里导出，在其顶部侧面和底部侧面上包括金属层的板件材料中形成一个或多个孔，从而形成所述印刷电路板。将金属插塞压入到该孔中并固定在其中，以便通过使...

电源半导体模块和用来容纳电源半导体模块的冷却元件。本发明涉及到电源半导体模块，它包含具有底侧（１０）和顶侧（１２）的外罩（１），至少一个弹簧元件（２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ），它从顶侧（１２）中伸出布置在顶侧（１２）上。

本发明涉及一种用于孔径开口电磁屏蔽的屏蔽元件，该元件特别适用于金属结构、插座或部件外壳，根据本发明，大量导电接触簧片（２１、３１、４１、５１）从屏蔽元件的框架（１，１’）沿孔径开口（５）的方向延伸，并且在此情形中，这些簧片在不偏转状态下...

一种电源模块，具有一个绝缘板（２），该绝缘板两侧涂有金属，可以作为电路载体（３），电路载体上侧（５）具有结构金属层（６），上面装配有功率元件（７），电源模块（１）还具有带状导线（８），其内部带状导线端部（９）借助热压头（１０）电连接到结...

本案为有关于使用在电子束平版印刷中的一种可聚合组合物，系根据右式之结构分子式，其中：ｍ＝由０．１至０．９，ｎ＝由０．１至０．９，并且ｍ＋ｎ＝１，Ｉ＝由１至１００，Ｒ１＝氢、烷基、卤素、胺、硅或是锗的化合物，其所具有的链长接近六个碳或硅或...

本发明涉及一种用于在包括一层或多层板材料的印刷电路板中设置热通路的方法，以用于经该板从安装在该板上和／或该板内的元件传导热量并把热量从该板带走，本发明还涉及一种包括按照所述方法设置的通路的印刷电路板。在包括多个金属层的印刷电路板内设置一...

本发明涉及一种改善ＢＯＣ模块装置的机械性质的方法，其中芯片是具有藉由焊料连接而机械且电连接至一印刷电路板或导线架上的终端接触点的３Ｄ立体结构（２）、焊接球、微弹簧、或软凸块。本发明是意欲于提供可避免习知技术的缺点，并且在大量生产中可达成...