本发明涉及多芯片封装，其包括借助于至少一个柔性区(13)彼此连接的至少两个刚性区，至少一个柔性区(13)包括柔性膜和导体，所述导体在由柔性膜支撑的柔性区(13)上伸展，至少两个刚性区均包括绝缘体层以及在绝缘体层的第一表面上的导体的层，至...

电子模块包括：具有第一表面和第二表面的介电(1031)衬底；安装腔，延伸过介电衬底且有外侧壁；在第一表面上的第一布线层(1032)；在第二表面上的第二布线层(1033)；外侧壁上的馈通导体(1034)，使第一布线层中至少一个导体电连接到...

一种电路模块及其制造方法，包括：绝缘层（１）；位于绝缘层（１）内部的至少一个元件（６），其包括接触区域（７），接触区域的材料包括第一金属。导体（２２）位于绝缘层（１）的表面上，其包括至少第一层（１２）和第二层（３２），方式是至少第二层（...

一种在基底表面（２）上制造电路板层的方法，其中基底表面（２）包括导体图案（１９）。将要制造的电路板层包括导体图案层（１４）、绝缘材料层（１）和至少在绝缘材料层（１）内部的一个部件（６）。根据本发明，部件（６）连接到导体层（４），导体层（...

公开了一种具有电磁干扰（ＥＭＩ）保护的电子模块。该电子模块包括具有接触端子（２）的部件（１）和在第一布线层（３）中的传导线（４）。还存在部件（１）和第一布线层（３）之间的电介质（５），以便于部件（１）嵌入在电介质（５）中。接触元件（６）...

本申请公开一种电子模块和制造这种电子模块的方法，在这种模块中，器件（６）粘接（５）在导电层的表面上，随后在该导电层上形成导电图案（１４）。在粘接器件（６）以后，在导电层的表面上形成绝缘材料层（１），该绝缘材料层包围连接到导电层上的器件（...

本发明涉及刚柔结合的组件及制造方法。在刚柔结合型组件和制造方法中，在柔性区（１３）的位置，将柔性膜（２０）和牺牲材料片（１６）附着于导体膜（１２）。在导体膜（１２）的表面上制造其内部容纳有牺牲材料片（１６）的绝缘体层（１）。以在绝缘体层...

制造包含部件的电路板的方法以及包含部件的电路板。本发明基于首先制造（１０１－１０２或１０１－１０３）中间产品，所述中间产品包含电路板的绝缘体层和部件，所述部件设置在绝缘体层内部，从而使得部件的接触元件面对中间产品的表面。此后，将中间产品...

本出版物公开了一种方法，其中将形成了部分电子电路的半导体元件或者至少某些半导体元件在基座的制造过程中置入于一基座如一电路板中，这时，或者说，基座结构的部分环绕着半导体元件制造。根据本发明，半导体元件的馈通在基座中制作以便使得孔在基座的第...

本出版物公开了一种方法，其中将形成了部分电子电路的半导体元件或者至少某些半导体元件在基座的制造过程中置入于一基座如一电路板中。这样，基座结构或多或少环绕着半导体元件制造。根据本发明，半导体元件的至少一个导电图案和馈通首先在基座中制作。此...

本申请公开一种电子模块和制造这种电子模块的方法，在这种模块中，器件（６）粘接（５）在导电层的表面上，随后在该导电层上形成导电图案（１４）。在粘接器件（６）以后，在导电层的表面上形成绝缘材料层（１），该绝缘材料层包围连接到导电层上的器件（...

本发明公开了一种制造电子模块的方法，其中从绝缘材料薄片（１）开始制造。在薄片（１）中形成至少一个凹槽（２），并且该凹槽（２）延伸穿过绝缘材料层（１），直到相对表面（１ａ）上的导电层。元件（６）安装在凹槽中，其接触表面朝向导电层，并且将元...

本发明涉及一种制造电子模块的方法，该电子模块包括与导体图案层（１４）电连接的元件（６）。在该方法中，接触开口（１７）形成在导体层（４）中，其相互位置与元件（６）的接触区域（７）的相互位置对应。在此之后，元件（６）和导体层（４）相互对准，...

本发明公开了一种电子模块及其制造方法。该电子模块包括嵌入在绝缘材料层（１）中的至少一个元件（６），该元件具有第一接触表面，在该第一接触表面上具有第一接触端子（７），该元件（６）从该接触端子与包含在该电子模块内的导体结构电连接。另外，该元...

本发明公开了一种用于制造电路板结构的方法。在该方法中，制造包含导体箔（２）和在该导体箔的表面上的导体图案（６）的导体层，将元件（９）附着到该导体层，并且，以使得从导体图案（６）外侧去除导体层的导体材料的方式减薄导体层。

本发明公开了一种制造电路板结构的方法。该结构包括导体图案（３）和被绝缘材料层（１０）包围并通过接触凸起（５）附着到导体图案（３）上的至少一个元件（６）。根据本发明，在通过接触凸起（５）将元件（６）附着到导体图案（３）上之前，在导体图案（...

本发明公开了一种用于制造电路板结构的方法。根据该方法，制造导体图案（１３）并在其中制造用于元件（１６）的电接触的接触开口。然后，相对于导体图案（１３）附着元件（１６），以使得元件的接触区域或接触凸起紧邻接触开口。然后，将导电材料引入接触...

一种在基底表面（２）上制造电路板层的方法，其中基底表面（２）包括导体图案（１９）。将要制造的电路板层包括导体图案层（１４）、绝缘材料层（１）和至少在绝缘材料层（１）内部的一个部件（６）。根据本发明，部件（６）连接到导体层（４），导体层（...

制造电子模块的方法，其中所述电子模块包括元件（６），所述元件具有接触区域（１７），所述接触区域电连接到导体图案层（１４）。符合本发明的制造始于分层膜，所述分层膜包含至少导体层（４）和在所述导体层（４）的第一表面上的绝缘体层（１０）。在所...