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亿光电子中国有限公司专利技术
亿光电子中国有限公司共有60项专利
LED支架制造技术
本实用新型涉及一种LED支架,包括支架本体和封装体,所述支架本体包括正面、背面、第一引脚和第二引脚,所述正面包括固晶区和打线区,所述封装体具有第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面,所述封装体包裹所述支架本体并在所述正面暴露所述固晶区和...
电子元件载带制造技术
本实用新型涉及一种电子元件载带,包括第一封合部、第二封合部和多个载料槽,所述第一封合部和所述第二封合部都沿第一方向延伸,所述载料槽位于所述第一封合部和所述第二封合部之间。相邻的两个所述载料槽之间具有连接部,所述连接部低于所述第一封合部和...
贴片式发光二极管载体及应用其的贴片式发光二极管制造技术
本实用新型涉及一种贴片式发光二极管载体及包括该贴片式发光二极管载体的贴片式发光二极管。该贴片式发光二极管载体包括:基板,所述基板具有上表面,所述上表面包括封装区域,所述封装区域中包括第一焊线层、第二焊线层和相对于所述上表面向下凹进的凹进...
用于光电二极管的支架结构和应用其的电子元件装置制造方法及图纸
本实用新型涉及一种用于光电二极管的支架结构和应用其的电子元件装置。支架结构包括:第一支架,包括固晶部、第一连接部和第一引出部,所述固晶部具有相对的第一边和第二边,所述第一引出部通过所述第一连接部与所述第一边相连接,所述第一连接部中具有第...
半导体光学电子装置的支架制造方法及图纸
本实用新型涉及一种半导体光学电子装置的支架,所述支架的表面都具有镀层,所述镀层从内向外依次为第一金属层、阻挡层和第二金属层,所述表面包括功能区和非功能区。所述功能区的第二金属层的厚度大于所述非功能区的第二金属层的厚度,其中所述第二金属层...
贴片式LED阵列制造技术
本发明提供了一种贴片式LED阵列,包括:壳体,包括相邻的第一侧面和第二侧面,所述第一侧面具有至少一个出光孔,所述第二侧面具有至少一个贴片式LED安装孔;位于所述壳体中的至少一个导光柱,所述导光柱包括一体成型的柱头和柱体,所述柱头位于所述...
电子元件的剥离方法和应用其的超声波振动装置制造方法及图纸
本发明涉及一种电子元件的剥离方法和应用其的超声波振动装置,该剥离方法包括:设置具有多个电子元件的电子元件板于一第一胶膜的胶面上,相邻的电子元件之间具有切割线;沿所述切割线进行切割;对所述第一胶膜进行解胶处理,降低所述第一胶膜与所述多个电...
自动上料机制造技术
本发明涉及一种自动上料机,用于将LED支架料条送入加工机台的入料口中,该自动上料机包括:载料装置,包括载料轨道,该载料轨道承载LED支架料条,LED支架料条适于沿着载料轨道移动;落料槽,与入料口连通,用于接收一个LED支架料条并将该一个...
测试夹制造技术
本发明提供了一种用于同时测试多个待测元件的测试夹,包括:第一绝缘夹体、第一导电片组和第二导电片组;第一绝缘夹体位于第一导电片组和第二导电片组之间;第一导电片组包括多个第一导电片,第二导电片组包括多个第二导电片;第一导电片组中的多个第一导...
红外接收模组制造技术
本实用新型涉及一种红外接收模组,包括:支架、光感测单元、控制芯片和封装壳体,支架包括固晶部、折盖部和连接部,固晶部具有沿第一方向延伸的第一边,折盖部具有沿第一方向延伸的第二边,连接部通过第一边与固晶部相连接,连接部通过第二边与折盖部相连...
发光装置和发光按键模组制造方法及图纸
本实用新型涉及一种发光装置和发光按键模组,该发光装置包括一发光元件,其发射波长范围是420nm
发光二极管固晶机吸嘴清洁装置和固晶机制造方法及图纸
本实用新型涉及一种发光二极管固晶机吸嘴清洁装置和应用其的固晶机。该发光二极管固晶机吸嘴清洁装置用于清洁固晶机吸嘴中的异物,包括:吸嘴插入部,适于所述固晶机吸嘴插入;连接管道,包括分别位于所述连接管道两端的第一端口和第二端口,所述第一端口...
自动切脚机制造技术
本发明提供了一种自动切脚机,用于切除一组电子元件的引脚,所述一组电子元件中各电子元件的一引脚连接至一支撑件,所述自动切脚机包括:上料机构,从多组电子元件中选取一组电子元件;夹持机构,夹持和移动一组电子元件;检测机构,对所述夹持机构输送来...
一种电子元件颗粒的剥离装置制造方法及图纸
本发明提供了一种电子元件颗粒的剥离装置,包括:驱动机构,适于产生驱动力;旋转轴,设于一固定支架上,适于在所述驱动力的驱动下旋转;柔性片状条带,一端固定连接至所述旋转轴,另一端适于在所述旋转轴的旋转带动下拍打整块胶膜,使得所述整块胶膜上的...
红外遥控接收模组制造技术
本实用新型提供了一种红外遥控接收模组,包括模组本体、接收头、抗干扰外壳和接地引脚,所述抗干扰外壳包括包裹所述模组本体的壳本体和从所述壳本体伸出的连接部,所述壳本体露出所述接收头和所述接地引脚,所述连接部与所述接地引脚贴合。本实用新型的红...
贴片式发光二极管及其载体制造技术
本实用新型提供了一种贴片式发光二极管载体和一种贴片式发光二极管。该贴片式发光二极管载体包括:基板,具有顶面,顶面具有封胶区域、相邻的第一侧边及第二侧边;第一导电层,形成在基板的顶面上;第二导电层,形成在基板的顶面上,与第一导电层分离,且...
内嵌式LED壳体及内嵌式LED阵列制造技术
本实用新型提供了一种内嵌式LED壳体和内嵌式LED阵列,该内嵌式LED壳体第一侧面,具有至少一个安装孔,所述安装孔适于容纳一个LED并使所述LED的透镜完全嵌入所述安装孔中,不露出于所述第一侧面之外;以及第二侧面,与所述第一侧面相对设置...
对射式光电开关制造技术
本实用新型提出一种对射式光电开关,该对射式光电开关包括壳体、发射器和接收器。壳体,包括第一壳体和第二壳体,第一壳体与第二壳体相对设置。发射器,设于第一壳体中,用于发射红外光。接收器,设于第二壳体中,用于接收发射器发射的红外光。其中,第一...
发光装置制造方法及图纸
本公开提出一种发光装置,其包括壳体以及发光件。壳体呈筒状结构且具有筒体和底板,底板固定并封闭于筒体的底部筒口,筒体与底板共同界定一内腔,内腔开口于筒体的顶部。发光件具有灯珠和两根接脚,灯珠容置于内腔中,每根接脚一端连接于灯珠,另一端穿过...
发光二极管模块制造技术
本发明公开一种发光二极管模块,该发光二极管模块包括导电支架、与导电支架电性连接的发光二极管芯片以及设置于发光二极管芯片的外围的封装结构,封装结构由绿色荧光粉和透明胶体组成的组合物构成,发光二极管模块能够发出冰蓝光,冰蓝光的相关色温为15...
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