意法半导体股份有限公司专利技术

意法半导体股份有限公司共有1978项专利

  • 本公开的实施例涉及LED阵列驱动器系统。一种实施例LED驱动器系统包括:功率晶体管,被配置为被选择性地启动以供生成用于LED阵列的驱动电流,所述功率晶体管具有被耦合到所述LED阵列的第一导电端子和被耦合到参考电阻器的第二导电端子;运算放...
  • 本公开的各实施例总体上涉及具有改进的应力不敏感性的Z轴微机电传感器。一种微机电传感器设备具有检测结构,该检测结构包括:具有顶面的基底;悬置在基底的顶面上方并且弹性耦合到转子锚以便根据待检测量相对于基底执行惯性运动的惯性质量体;以及在相应...
  • 本公开的实施例涉及用于自动偏移消除的数字自校准。公开了一种用于校准PWM接收器电路的DC工作点的方法。PWM接收器电路包括具有第一电阻器串的包络检测器,并且包括具有第二电阻器串和多个开关的偏置电路。第二电阻器串耦合在电源电压与参考电压之...
  • 公开了集成热传感器及器件。具有限定内部空间的壳体的集成热传感器。支撑区域延伸穿过内部空间;多个热电偶元件由支撑区域承载并彼此电耦合。每个热电偶元件分别由第一热电活性材料和第二热电活性材料的第一热电活性区域和第二热电活性区域形成,第一热电...
  • 本公开的实施例涉及具有包括改进的势垒区的接触结构的二极管及其制造工艺。本发明涉及一种具有硅半导体主体的二极管,所述硅半导体主体包括:阴极区,具有第一导电类型且由前表面界定;以及阳极区,具有第二导电类型并且从前表面延伸到阴极区中。二极管还...
  • 本公开的各实施例涉及存储信息的方法、解码方法和非易失性存储器。本公开涉及一种用于以编解码方式将信息存储在非易失性存储器单元中的方法。该方法包括:提供非易失性存储器的非易失性存储器单元组。该存储器单元属于如下类型:所存储的逻辑状态能够为逻...
  • 本公开的实施例涉及用于存储编码信息的非易失性存储器的感测放大器架构。非易失性存储器单元的群组存储由所述群组的存储器单元的所存储逻辑状态(逻辑高或逻辑低)形成的相应码字。所述感测放大器架构具有多个感测放大器读取分支,每一感测放大器读取分支...
  • 本公开涉及发射型和非发射型显示面板中的高效重影照明消除。本文公开了一种操作具有显示元件的矩阵的显示面板的方法。该方法包括以下有序步骤:(1)使电流从电源流入给定显示元件的阳极,从给定显示元件的阴极流出到地,其中电流流入阳极并从阴极流出到...
  • 本公开的实施例涉及合并式PiN肖特基器件以及电子器件的结构。合并式PiN肖特基(Merged‑PiN‑Schottky)MPS器件包括:固体,具有第一导电性;注入区域,延伸到固体中,面向固体的前侧,具有与第一导电性相对的第二导电性;以及...
  • 本公开的各实施例总体上涉及具有增强型时分复用帧的传感器。本公开涉及一种用于生成并且传输包括原始数据和已处理数据两者的TDM信号的设备和方法。该设备包括具有时分复用(TDM)接口的传感器。TDM接口通过保留TDM帧内的一个或多个时隙以用于...
  • 本公开的实施例一种超声换能器器件,包括具有第一主表面和第二主表面的半导体本体并且包括:第一腔室,其在距所述第一主表面一定距离处延伸到所述半导体本体中;由所述半导体本体在所述第一主表面和所述第一腔室之间形成的膜;膜上的压电元件;在所述第一...
  • 本公开涉及具有抗应力性改进的压电致动的微机电镜器件。一种微机电镜器件在半导体材料的管芯中具有:限定腔体的固定结构;承载反射区域的可倾斜结构,弹性地悬置在腔体上方并且具有在水平面中的主延伸部;承载相应压电结构的至少一对第一驱动臂,压电结构...
  • 本公开涉及膜微机电电声换能器。一种微机电电声换能器包括:半导体材料的支撑框架;半导体材料的膜,其沿周界连接到支撑框架并具有中心对称性;以及压电致动器,其在膜的周界部分上。膜具有围绕膜的中心布置的细长形状的贯通狭缝。
  • 本公开涉及垂直沟道半导体器件的制造工艺和垂直沟道半导体器件。本公开涉及一种垂直沟道半导体器件。为了制造垂直沟道半导体器件,从具有第一侧和沿一个方向与第一侧相对的第二侧的工作晶片开始,在工作晶片中在工作晶片的第二侧形成第一掺杂区。工作晶片...
  • 本公开的各实施例涉及具有无引线框信号连接器的、特别是用于汽车应用的功率模块及其组装方法。功率模块被封装在容纳承载基板的壳体中,该承载基板形成导电材料的多个连接区域。电子部件被布置在壳体内部,被附接到多个连接区域中的一个连接区域。耦合电子...
  • 本公开涉及校准时钟信号的方法和系统。根据一个实施例,一种方法包括:产生参考时钟信号的延迟副本集合,其中所述延迟副本集合中的延迟副本具有在时间上延迟了其间的相互时间延迟相应信号边沿;产生边沿检测信号集合,所述边沿检测信号包括指示所述延迟副...
  • 公开了温度补偿包络检测器电路。根据一个实施例,包络检测器包括第一晶体管具有耦接至第一连接节点的第一电流传导端子,耦接至中间节点的第二电流传导端子;以及耦接至信号输入节点并耦接至偏置节点的控制端子;第二晶体管具有耦接至所述中间节点的第一电...
  • 本公开涉及用于对由旋转编码器产生的信号进行去抖动的电路和方法。第一输入节点接收第一输入信号,第二输入节点接收第二输入信号。第一和第二输入信号相位正交。边沿检测器电路感测第一输入信号并产生指示在第一输入信号中检测到的边沿的脉冲信号。脉冲跳...
  • 本公开涉及具有减小的开关振荡的电子器件。本公开涉及一种电子器件,包括半导体本体,具有第一导电性并且设置有前侧;半导体本体的有源区,容纳电子器件的源极区域和栅极区域,并且被配置为在使用时容纳电子器件的导电沟道;以及围绕有源区的电子器件的边...
  • 本申请涉及电压调节器装置、对应的方法和数据存储系统。在一个实施例中,一种装置包括:被配置为接收电源电压的电源节点、被配置为提供输出电压的输出节点、耦合到电源节点并耦合到输出节点的多个开关级、耦合到电源节点并被配置为基于电源电压来提供至少...
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