本公开涉及近场通信控制器中的电源管理。一种近场通信控制器集成电路包括电源管理电路，该电源管理电路被配置为在旁路供电模式下将外部供电电压从至少一个供电输入节点重传到至少一个供电输出节点。该电源管理电路是被配置为响应于在至少一个供电输入节点...

一种功率转换电路，包括第一支路，该第一支路包括在第一节点与第二节点之间彼此串联电连接的第一开关和第二开关。电感元件具有连接到第一开关和第二开关的中点的第一端子。电容器具有耦合到第一节点的第一电极。第三节点被配置为接收第一电压，其中该第一...

本公开涉及具有电压线性调节器的电子设备及其操作方法。本公开涉及一种设备，该设备具有：接收供电电压的供电输入端；包括输出端的开关模式电源，在该输出端处生成供电电压；以及向负载供电的电压线性调节器，该调节器接收供电电压，该调节器包括分别耦合...

本公开涉及闪存存储器装置。闪存存储器装置包括具有非易失性存储器单元阵列的闪存存储器和易失性存储器。闪存存储器接口设置在闪存存储器的外部，并且第一通信总线将闪存存储器接口耦合到存储器单元阵列。第二通信总线将闪存存储器接口耦合到易失性存储器。

公开了用于管理闪存存储器中敏感数据的区域的方法。在一个实施例中，一种方法包括修改或抑制非易失性存储器的一个或多个数据值，其中一个或多个数据值被存储在非易失性存储器的第一扇区中，其中第一扇区被存储在非易失性存储器中的一个或多个选择值指定为...

本公开涉及闪存存储器中数据存储器模拟。一种向闪存存储器写入的方法，所述方法包括由所述闪存存储器的控制器执行：一个或多个第一写入操作，用于将第一数据分组(EEPACKET1)写到闪存存储器的第一行(300)的第一部分(D0，D1，D2)；...

电平移位器电路接收输入电平域中的一个或多个输入信号，并且包括在输出节点处提供相对于所述输入电平域移位的输出电平域中的输出信号。所述电路包括输出电路，所述输出电路包括接收第一逻辑信号和第二逻辑信号的第一驱动节点和第二驱动节点，使得所述输出...

本公开涉及集成温度阈值检测电路及对应方法。一种集成电路，包括：温度无关电压生成电路，被配置为通过对与绝对温度成比例的电压和与绝对温度互补的电压求和来生成带隙电压；温度阈值检测电路，包括被配置为生成等于带隙电压的分数的参考电压的电阻分压器...

本公开涉及定时序列生成电路。根据一个实施例，一种定时序列生成电路包括：环形振荡器，其具有多个时钟信号输出，所述多个时钟信号输出被配置为提供在时间上相对于彼此延迟的时钟信号；第一移位寄存器，包括触发器，所述触发器具有耦合到所述第一移位寄存...

本公开涉及跨阻放大器电路和器件。本公开涉及一种器件，该器件包括：第一跨阻放大器，包括具有第一MOS晶体管的第一放大级；第二跨阻放大器，包括具有第二MOS晶体管的第二放大级；以及电流源，与所述第一放大级和所述第二放大级串联连接，所述电流源...

本公开涉及监测电池电压输送。一种电路监测由电池输送的第一电压。将所监测的第一电压与第二电压进行比较。当比较器检测到第一电压小于第二电压时，计数器开始计数。如果在所述计数期间计数器的值超过限制值，则生成中断信号以控制由所述电池供电的电子设...

本公开涉及用于补偿放大器的两个输入之间的内部电压偏移的方法。补偿第一运算放大器的正输入和负输入之间的内部电压偏移。第一运算放大器的负输入和正输入以相同的电压电平耦合。在第一运算放大器的输出端生成的比较电流具有表示内部电压偏移的符号的符号...

本公开的实施例涉及环境光传感器。环境光传感器包括布置成阵列的像素。每个像素包括第一类型的掺杂绝缘阱、在阱中的钉扎光电二极管、布置在阱中的第二类型的掺杂区域、将光电二极管耦合到所述区域的传输栅极以及将第一电势或第二电势施加到阱的第一电路。...

实施例公开了用于产生相位正交的射频信号的装置。集成电子设备包括混频器模块，该混频器模块包括电压/电流跨导级，该电压/电流跨导级包括第一晶体管并连接到包括第二晶体管的混频级，其中该混频级包括：电阻退化电路，该电阻退化电路连接到第二晶体管的...

本公开的实施例涉及光传感器。一种光传感器包括：集成电路芯片，包括包含有多个像素的像素阵列，像素中的每个像素包括至少一个单光子雪崩二极管；和升压DC/DC转换器，被配置为向每个像素的单光子雪崩二极管递送偏置电位，偏置电位被配置为将每个单光...

本公开的实施例涉及接收器设备、接收系统、处理与光信号通信方法。本公开涉及一种光信号通信接收器设备，以及差分放大器，所述差分放大器包括连接到所述第一节点的第一输入和连接到经由调整电路耦合到所述第二节点的第三节点的第二输入。调整电路被配置为...

公开了集成电路的域的过电压保护。在实施例中，提供了一种集成电路，其包括输入/输出单元，该输入/输出单元具有第一信号端子和连接到域的第二信号端子，并且能够承受大于电源电压的最大电压。输入/输出单元还包括串联耦接在第二信号端子和冷电源点之间...

本公开涉及射频接收器。在一个实施例中，射频(RF)接收器电路包括主电路和唤醒电路。主电路被配置为处理RF信号。唤醒电路被配置为检测RF信号的接收。唤醒电路包括自动增益控制(AGC)环路，并且被配置为具有第一操作模式和第二操作模式，在第一...

本公开的各实施例总体上涉及电子设备的供电。本发明涉及为电子设备供电的方法。该电子设备包括至少一个通用集成电路卡或至少一个安全元件；用于所述卡或安全元件的至少一个电源电路；以及至少一个近场通信模块。当近场通信模块从待机或非激活状态改变为激...

本公开涉及用于若干集成电路的封装。一种用于集成电路的封装包括具有安装面的基座衬底。第一电子芯片具有电连接到安装面的顶面和通过粘合剂层安装到安装面的底面。第二电子芯片具有覆盖有热界面层的底面和电连接到安装面的顶面。散热器包括嵌入粘合剂层中...