本实用新型公开了一种能够提高银浆更换效率的点银浆装置。该点银浆装置，包括底座、伸缩装置；所述底座的一侧设置有传送带；所述传送带的一侧设置有安装座；所述安装座上设置有L型支撑架；所述L型支撑架上设置有可以上下移动的水平支撑架；所述水平支撑...

本实用新型公开了一种能够便于晶圆检测，减少工序，保证晶圆切割工作稳定性的晶圆切割机。该晶圆切割机，包括底座；所述底座上设置有滑槽；所述滑槽内安装有滑台；所述滑台上方设置有可转动的真空吸盘；在滑槽的一侧依次设置有检测装置和切割装置，通过滑...

本实用新型公开了一种能够实现芯片连续注塑成型，提高注塑效率的芯片注塑模具。该芯片注塑模具，包括底座；所述底座上设置有第一轴承座；所述第一轴承座的两侧均设置有竖向板；两块竖向板相互平行；所述竖向板的内侧均设置有动模块滑槽；所述动模滑槽内滑...

本实用新型公开了一种能够实现研磨和晶圆更换可以同时进行，能够提高研磨效率，提高研磨品质的晶圆研磨机。该晶圆研磨机，包括底座；所述底座的中心位置设置有支撑柱；所述底座上设置有支撑架；所述支撑柱上转动安装有转动盘；在转动盘内设置有多个安装槽...

本实用新型公开了一种能够实现切割压型一步到位，提高工作效率的芯片切割成型装置。该芯片切割成型装置芯片切割成型装置，包括机体；所述机体上设置有至少两条输送槽；所述输送槽内设置有输送装置；所述机体下方设置有支腿；所述机体的一侧设置有切割压型...

本实用新型公开了一种能够将切割后晶圆上的芯片单元单个安装到引线框架上，便于提高芯片粘接效率的芯片粘接过程中的转运装置。该芯片粘接过程中的转运装置包括转运平台；所述转运平台中间位置设置有安装板；所述安装板的一侧设置有安装座；所述安装座上设...

本实用新型属于半导体封装技术领域，涉及一种QFN封装结构。本实用新型包括封装体、设置于封装体贴装面中部的导热焊盘、设置于封装体贴装面周边的多个引脚；所述引脚侧边与封装体边缘具有间距，且间距处为镂空结构，即在引脚侧边与封装体边缘之间形成凹...

本实用新型属于集成电路封装技术领域，涉及一种IC芯片插座。本实用新型包括插座本体，还包括芯片承载台，所述插座本体非芯片引脚插孔的两侧，具有挡板，挡板的垂直高度低于插座本体具有引脚插孔两侧的垂直高度，挡板与具有引脚插孔的两侧使插座本体中形...