本发明的一种高密度扇出封装割边装置，包括底座和环切装置；底座内部中空，于顶面设有吸附孔，侧面设有真空孔；环切装置包括沿纵向悬置于底座顶部的转轴，转轴的顶端由电机的轴联动，横杆沿水平向固结转轴，于横杆的至少一端沿纵向悬设有割刀；电机由支架...

本发明提供一种可提升效率的基板印刷治具，属于半导体封装技术领域，包括基板晶舟和与基板晶舟相对应的集成印刷垫块；基板晶舟的上表面按照设计摆放一组基板，基板晶舟的上表面还设置有与每个基板尺寸匹配的限位销以及供机器镜头识别的防反孔；集成印刷垫...