水回收利用装置。涉及半导体材料生产技术领域，具体涉及一种晶片清洗机纯水回收装置。提供了一种能够调节水中酸碱平衡、能节约大量纯水的水回收利用装置。包括主进水管道、排水管道和次进水管道，主进水管道分别连接RAC清洗槽和加工晶片过程中的其他清...

晶片自动清洗装置。涉及一种清洗装置，尤其涉及对晶片清洗装置的改进。提供了一种自动控制水位，防止水资源浪费、清洗质量好、工人劳动强度小的晶片自动清洗装置。所述下水槽置于所述上水槽的下方，所述上水槽的底部设有压力传感器，所述上水槽的侧面设进...

泡片盒。涉及晶片加工领域，尤其涉及用于晶片分离的泡片盒。提供了一种结构简单，降低晶片分离的泡片盒。所述盒体内设有HF溶液，所述HF溶液内设有晶片；还包括氮气机和摆板，所述氮气机的输气管管口设在盒体内，所述摆板摆动连接在所述盒体内，所述输...

晶粒分选装置。涉及晶粒加工领域，尤其涉及晶粒分选装置。提供了一种结构简单，方便分选，提高工作效率的晶粒分选装置。所述料仓的顶部为进料口，底部为出料口，所述料仓内从上到下依次设置滤盘一和滤盘二，所述滤盘一通过弹性组件连接在滤盘二上，所述滤...

扩散舟。涉及一种扩散舟，尤其涉及一种在扩散时，晶片与扩散气流平行的扩散舟。结构简单，并使扩散源扩散均匀。所述一对侧板相互平行，设于所述底板的两边，并垂直于所述底板；所述底板上均匀设有若干相互平行的插槽，所述插槽与所述侧板的夹角为-45~...

清洗装置。提供了一种结构简单，方便操作，提高晶片清洗可靠性的清洗装置。包括槽体、滑台气缸、提篮和电箱控制器，所述槽体上设有支架，所述滑台气缸设在所述支架上、且带动所述提篮在所述槽体内作升降运动；所述滑台气缸上设有上磁感应开关和下磁感应开...

扩散硅板舟。涉及一种扩散硅板舟，尤其涉及一种防止进出扩散炉时出现推拉杆撞击硅片导致破片的扩散硅板舟。增加保护硅片装置、降低生产成本。所述矩形底板的一端设有拉孔，所述两排立柱一对称设在所述矩形底板长边的两侧，四根相邻立柱一形成硅片的容置空...

一种晶片钝化工艺。涉及一种新型的汽车芯片PN结的钝化工艺。方便加工，提高产品质量和使用寿命。以正面开口沟槽的晶片为原料；包括以下步骤：S1，清洗、甩干；S2，一次氧化；S3，二次氧化；S4，三次氧化；S5，降温；S6，晶片生成氧化膜钝化...

芯片雪崩能量测试夹具。提供了一种结构简单，不需封装即可测试的芯片雪崩能量测试夹具。包括测试基板、测试铜板、导向机构、测试铜块和测试铜针，所述测试铜板设在所述测试基板上，所述导向机构设在所述测试基板上，所述导向机构包括滑轨、滑块和手柄，所...

外延片扩散舟。提供了一种结构简单，方便操作换向的外延片扩散舟。包括一对顶梁、一对底梁、一对支撑梁、一对拉环和若干插板，所述一对顶梁平行于所述一对底梁、且设在所述底梁的上方，所述一对顶梁的相对面上分别均布设有若干插孔一，所述一对底梁的相对...

二极管芯片。提供了一种耐压强度高，可靠性好，能在反向工作时有效避免二极管芯片边缘先雪崩的二极管芯片。包括本体和钝化保护层，所述本体呈片状、且四个角呈向内凹的圆弧状，所述钝化保护层设于所述本体的四个角，所述本体由N型半导体层和P型半导体层...

一种半导体晶片的切割方法。提供了一种在晶片背面无需蚀刻切割道，工艺简单，有效提高工作效率的半导体晶片的切割方法。本发明在晶片背面没有线切割道的情况下，首先，在晶片正面切割2刀，两切割道之间的夹角为90°，并将其边缘裂开即将第一横排、第一...

新型托瓦架，结构简单、操作方便、生产效率高且加工效果好，同时可有效降低操作时安全隐患。包括托瓦管，还包括托瓦座和托瓦台，托瓦座包括一对对称的承托板；一对承托板的底面固定连接在托瓦台的顶面上、且顶部向外侧张开，承托板与托瓦台的顶面呈50~...

半导体晶片显影装置。提供了一种结构简单，保证出气量均匀的半导体晶片显影装置。包括显影槽和晶片支撑架，还包括连通氮气源的气管和石英板，所述气管设在所述显影槽的底部，所述石英板设在所述气管的上方，所述晶片支撑架放置在所述石英板的顶面上；所述...

用于半导体晶片的双面对线曝光装置。结构简单，能够方便、快速准确实现晶片双面对线。晶片设在上、下掩膜版之间，上掩膜版贴合晶片的顶面设有上铬涂层，下掩膜版贴合晶片的底面设有下铬涂层；双面对线曝光装置包括基座、负压源一、负压源二和调节机构，基...

同心圆光刻板提供了一种结构简单，提高产品品质和性能的同心圆光刻板。包括片状本体，所述本体表面设有涂层，所述涂层包括若干晶粒图形，所述晶粒图形包括第一矩形和第二矩形，所述第二矩形设在所述第一矩形内、且与所述第一矩形的中心一致；所述第一矩形...

一种用于半导体晶片的双面对线曝光装置。结构简单，能够方便、快速准确实现晶片双面对线。晶片设在上、下掩膜版之间，上掩膜版贴合晶片的顶面设有上铬涂层，下掩膜版贴合晶片的底面设有下铬涂层；双面对线曝光装置包括基座、负压源一、负压源二和调节机构...

一种耐高温平面结构型超高压二极管芯片。提供了一种耐温性能高，正反向浪涌能力有较大提升的耐高温平面结构型超高压二极管芯片。所述芯片本体呈薄片状，芯片本体上部设有主结和顶面电极，芯片本体下部设有衬底和底面电极，在所述主结外圈还设有3-5圈场...

双沟型GPP钝化保护二极管芯片。涉及对双沟型GPP钝化保护二极管芯片结构的改进。提供了一种能避免产生隐裂和PN结损伤，且节约材料的双沟型GPP钝化保护二极管芯片。所述芯片的顶面开设有一圈凹槽，所述凹槽内设置有GPP钝化保护层；在所述凹槽...

硅板舟。涉及对硅板舟的改进。提供了一种能够保证硅片在进出炉时不歪斜、有效地固定硅片位置的硅板舟。包括设有插孔的板状舟体和用于固定硅片的插棒，所述插棒四只一组构成限位单元，所述限位单元是：所述插棒按正方形四角位置固定连接在所述板状舟体上，...