本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括引线框架、芯片、引脚和塑封料，所述引线框架上设置有收纳槽与过线槽，所述收纳槽开设于引线框架顶部中间，收纳槽上方开设有连接台，所述过线槽开设于引线框架四周，所述芯片放置于连接台上，芯片四周通过焊锡球...