许季祥专利技术

许季祥共有17项专利

  • 本实用新型涉及一种办公桌用插座,它包括插座主体(1)、电源插头(2)和连接线(3),插座主体(1)上设有插接台(101),插接台(101)上设有子电源插座(104),电源插头(2)通过连接线(3)与子电源插座(104)电连接,其特征在于...
  • 本发明涉及一种办公桌用插座,它包括插座主体(1)、电源插头(2)和连接线(3),插座主体(1)上设有插接台(101),插接台(101)上设有子电源插座(104),电源插头(2)通过连接线(3)与子电源插座(104)电连接,其特征在于:插...
  • 本发明提供一种智能节能插座及其控制方法,这智能节能插座及其控制方法在单片机中的定时模块设定一个定时时间t并开始计时,若在t时间之内接收到无线遥控器的按键信号,则表明有人在操作遥控器,使用家用电器,此时重新计时,若再t时间之内未收到无线遥...
  • 本实用新型提供一种智能网络控制遥控插座,它包括插座本体和路由发射器,所述插座本体包括插头、第一射频收发模块、主控制器、第一电源模块、继电器模块、及插座,插头与电源模块及继电器模块连接,继电器模块与插座连接,主控制器与电源模块、第一射频收...
  • 本实用新型提供一种智能遥控插座,它包括插座本体和红外接收射频发射器,所述插座本体包括插头、红外接收模块、主控制器、电源模块、继电器模块、射频接收模块及插座,插头与电源模块及继电器模块连接,继电器模块与插座连接,主控制器与电源模块、红外接...
  • 本发明提供一种智能网络控制遥控插座,它包括插座本体和路由发射器,所述插座本体包括插头、第一射频收发模块、主控制器、第一电源模块、继电器模块、及插座,插头与电源模块及继电器模块连接,继电器模块与插座连接,主控制器与电源模块、第一射频收发模...
  • 本发明提供一种智能遥控插座,它包括插座本体和红外接收射频发射器,所述插座本体包括插头、红外接收模块、主控制器、电源模块、继电器模块、射频接收模块及插座,插头与电源模块及继电器模块连接,继电器模块与插座连接,主控制器与电源模块、红外接收模...
  • 本实用新型提供一种智能节能插座,它包括用于和市电连接的插头、插座、它还包括继电器模块、电源模块、红外接收模块及单片机,所述插头与电源模块及继电器模块连接,所述继电器模块与插座连接,所述单片机与红外接收模块及电源模块连接。这种智能节能插座...
  • 本实用新型涉及一种开关插座,具体是提供一种电视电脑用智能开关插座。其结构包括比较器电路C,比较器电路C连接电流检测电路B,并通过继电器输出电路D连接电源电路A,所述电流检测电路B也连接所述的电源电路A。与现有技术相比,其具有设计合理、结...
  • 本实用新型涉及一种开关电源转换器,具体是提供一种脚踏无线开关电源转换器。其结构包括接收器部分和发射器部分,所述接收器部分和发射器部分之间通过无线信号相连,接收器部分包括上壳体和下壳体,所述上壳体与下壳体之间设置有电源转换器,所述电源转换...
  • 本实用新型涉及一种定时器,具体是提供一种触摸式倒计时定时器。其结构包括单片机(MCU),单片机(MCU)连接触摸感应电路(B)和继电器输出电路(C),所述单片机(MCU)、触摸感应电路(B)和继电器输出电路(C)分别连接电源电路(A)。...
  • 本实用新型涉及发射器领域,具体是提供一种USB无线遥控发射器。其结构包括单片机MCU,所述单片机MCU分别连接有无线发射电路(A)和USB接口电路(C)。与现有技术相比,其可以通过本地电脑经网络控制外地的电脑,经过USB无线发射器控制用...
  • 本实用新型涉及定时器电路,具体是提供一种红外倒计时定时器。其结构包括单片机MCU,单片机MCU连接红外线接收电路B,并通过继电器输出电路C连接电源电路A。与现有技术相比,其具有设计合理、结构简单、安装方便、操作便捷的特点。
  • 本实用新型涉及一种红外遥控插座,具体是提供一种多用红外遥控器通用的红外遥控插座。其结构包括单片机(MCU),所述单片机(MCU)连接有红外遥控接收电路(B)、数据存储电路(C)和继电器执行电路(D),所述单片机(MCU)、红外遥控接收电...
  • 本实用新型涉及接收器领域,具体是提供一种USB无线遥控接收器。其结构包括单片机(MCU),所述单片机(MCU)分别连接有红外接收电路(A)和USB接口电路(C)。与现有技术相比,其通过电视机的红外遥控器控制电脑,这样操作简单而且可以实现...
  • 本发明涉及一种铁基加稀土的高性能耐腐蚀稀土超强双相不锈钢及其冶炼工艺,在钢成份中加入适量稀土改性并微合金化,同时以氮代镍,并适当调配了Cr、Ni、Cu、Mo、Si、Mn等合金元素,在此基础了添加了钨、稀土元素,避免了形成贫铬区,大大提高...
  • 本发明是一种锰铬硼稀土抗磨铸铁及其制备工艺,其化学成份重量百分比为:C0.32~0.42%、Si0.4~1.5%、Mn6~12%、Cr4~8%、B0.001~0.01%、Re0.2~1.5%、P、S≤0.08%、变质剂0.10~0.50...
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