本发明具体涉及一种设有热交换装置的半导体加工设备及其使用方法，包括进料管体和连接壳体，且连接壳体安装在进料管体的左侧外壁上，所述进料管体的右侧内壁靠近顶部处安装有存料筒体，且存料筒体的左侧外壁靠近顶部处固定连接有第一导料斜板，且第一导料...

本发明公开了一种防止封隔器胶筒破损的封隔器及其使用方法，包括封隔器本体，所述封隔器本体外套设有外套管，且封隔器本体的顶端和底端均套设有防护套筒，两个所述防护套筒与防护套筒相对的一侧均固定连接有圆环，且防护套筒的顶部和底部分别与两个圆环相...

本发明公开了一种分层压裂式可洗封隔器及其使用方法，包括第一封隔器本体，所述第一封隔器本体的一侧设有第二封隔器本体，且所述第一封隔器本体和第二封隔器本体的一侧均固定连接有第一安装管，所述第一安装管的另一端固定连接有第二安装管，所述第一封隔...