本发明涉及一种计算机硬件表面处理系统，包括工作台、移动装置、固定装置和下料装置，本发明通过设置的工作台、移动装置、固定装置和下料装置的配合，首先将需要进行喷涂加工的计算机显示器支架放置到移动装置上，通过移动装置对其进行限位，限位之后，通...

本发明提供了一种半导体芯片固定加工设备及加工工艺，包括固定架、转动单元、限位单元、滴胶单元和执行单元；本发明可以解决目前的引脚与硅片之间采用粘接的过程中主要存在的胶液在流动过程中提前凝固，导致引脚与硅片之间的粘接效果降低，从而使得引脚粘...

本发明涉及一种硅晶棒取料系统，包括工作台、盛料装置、支撑装置和取料装置，所述的盛料装置包括矩形空心架、盛料板、一号电动推杆、第一推板、水平板、二号电动推杆、第二推板和隔离架，本发明通过设置的工作台、盛料装置、支撑装置和取料装置的配合，首...

本发明涉及一种硅晶棒旋转加工系统，包括工作台、移动装置、固定装置和夹紧装置，所述的工作台顶部左右两侧对称设置有移动装置，两组所述的移动装置的上端相对面设置有固定装置，两组所述的移动装置的相对面且位于固定装置的外侧设置有夹紧装置，本发明通...

本发明提供了一种半导体芯片抓取加工系统，包括底板、支撑架、输送装置、镀化装置、辅助装置和抓取装置；所述的底板上端对称面设置有支撑架，位于底板的上端面自左往右依次设置有镀化装置和输送装置，位于支撑架的上端面中部内壁位置通过螺栓设置有抓取装...

本发明涉及一种半导体封装设备及封装方法，包括L型桌、切割机构、取离机构和贴装机构,所述的L型桌安装在已有工作地面上，L型桌左端的上端设置有切割机构，L型桌右端的上端安装有取离机构，取离机构的正右侧设置有贴装机构，贴装机构安装于L型桌右端...

本发明涉及一种计算机硬件加工进给装置及进给工艺，工作台、上料机构和运输机构，所述的上料机构包括固定支座、第一匚形板、盛料箱、L形支撑板、一号电动推杆、推动板和移动架，本发明通过设置的工作台、上料机构和运输机构的配合，首先将需要进行加工的...

本发明提供了一种半导体晶圆表面处理装置及处理方法，包括底板、驱动装置、固定装置、支撑架、打磨装置和吸附装置；所述的底板上端面中部设置有驱动装置，位于驱动装置的上端均匀设置有固定装置，底板的上端面左侧位置设置有支撑架，支撑架的上端内壁分别...