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信维创科通信技术北京有限公司专利技术
信维创科通信技术北京有限公司共有142项专利
一种高增益4G小基站天线制造技术
本发明提供一种高增益4G小基站天线,合路器、反射板和介质板由下至上依次层叠设置,低频天线为由两个相互平行的导体构成的偶极子天线,两个相互平行的导体分别设于介质板的上下表面,且沿介质板在水平方向的中轴线中心对称,高频天线包括天线枝节和耦合...
车载Sub-1双频天线及鲨鱼鳍天线组件制造技术
本技术公开了车载Sub‑1双频天线及鲨鱼鳍天线组件,车载Sub‑1双频天线包括第一线路板和垂直设于第一线路板上的第二线路板,第一线路板上设有馈电点和馈地点,第二线路板的一侧设有辐射单元,第二线路板的另一侧具有与辐射单元相对设置的耦合单元...
一种导电布包裹装置的线材端子固定结构制造方法及图纸
本技术公开了一种导电布包裹装置的线材端子固定结构,包括底座、定位块、安装座和第一顶柱,第一顶柱可滑动贯穿安装座,定位块的底部还设有滑动槽,滑动槽与过孔连通并沿主体的长度方向延伸;还包括第二顶柱,第二顶柱可滑动安装于过孔,第二顶柱的底部设...
一种多端口紧凑型V2X天线制造技术
本发明公开了一种多端口紧凑型V2X天线,包括介质基板,介质基板的底面设有金属地层,介质基板的顶面设有旋转对称的四个天线单元,天线单元包括馈电枝节和辐射枝节,辐射枝节呈圆形,馈电枝节呈等腰梯形,馈电枝节的上底边连接辐射枝节,辐射枝节上设有...
搭载于车辆的紧凑型MIMO天线模组制造技术
本发明公开了搭载于车辆的紧凑型MIMO天线模组,包括第一线路板和相对设置的两个天线单元,第二线路板的外侧设有天线辐射体,第二线路板的内侧的下部设有矩形地层,矩形地层靠近第一线路板设置;天线辐射体包括由下至上依次相连的传输馈线、弧形辐射枝...
一种车载多功能高隔离度天线盒制造技术
本技术公开了一种车载多功能高隔离度天线盒,包括盒体,所述盒体内设有PCB板,所述PCB板上设有T‑BOX信号接收处理模块,所述PCB板的两侧均同时设有第一天线单元和第二天线单元,所述第一天线单元和第二天线单元分别靠近所述PCB板的两端,...
一种5G全频段车载天线及鲨鱼鳍天线装置制造方法及图纸
本技术公开了一种5G全频段车载天线及鲨鱼鳍天线装置,5G全频段车载天线包括基板,所述基板的一侧设有L形单极子天线、第一L形接地枝节及第二L形接地枝节,所述第一L形接地枝节位于所述L形单极子天线的外侧,所述第二L形接地枝节位于所述L形单极...
边框天线结构、通信设备制造技术
本技术提供边框天线结构、通信设备,边框天线结构包括连接馈电点的边框天线;所述边框天线沿其长度方向开设有一缝隙,所述缝隙接地设置且其中填充有塑料介质,以使得所述缝隙通过与所述边框天线耦合而形成一寄生边框天线。本技术能够在不改变原天线的基础...
一种柔性传输线制造技术
本实用新型公开了一种柔性传输线,包括主体,主体包括折弯区和非折弯区,折弯区的两端分别连接有非折弯区,主体包括由下至上依次层叠相连的下覆盖膜层、线路层、下柔性介质层、胶体层、上柔性介质层、地层及上覆盖膜层,折弯区具有第一空缺部和第二空缺部...
金属导通弹片及天线组件制造技术
本实用新型公开了金属导通弹片及天线组件,金属导通弹片包括第一接触弹臂、第二接触弹臂及插入部,第一接触弹臂连接插入部的一端,插入部上设有开窗,第二接触弹臂的一端连接开窗的一内侧壁,第二接触弹臂的另一端相对于插入部的表面凸出,插入部的两侧分...
一种具有摄像头的电子设备制造技术
本实用新型公开了一种具有摄像头的电子设备,包括主体,主体的角部具有主谐振边框和耦合边框,主谐振边框与耦合边框之间形成有边框间隙,主体内设有线路板及用于与主谐振边框耦合的LDS天线,LDS天线靠近主谐振边框设置,线路板上设有摄像头模组,摄...
一种双谐振超宽带天线制造技术
本实用新型提供的一种双谐振超宽带天线,在天线单元与共面波导传输线之间的传输链路中,增加了隔离片的设计,且金属地层和隔离片互不连接。相较于现有技术中,共面波导传输线的中心导体与导体平面均连接金属地层,本实用新型中的共面波导传输线的中心导体...
基于分形结构的超宽带天线制造技术
本实用新型公开了基于分形结构的超宽带天线,包括介质基板和分别设于所述介质基板的顶面的馈电线、辐射贴片及接地片,所述馈电线连接所述辐射贴片,所述馈电线的两侧分别具有所述接地片,所述辐射贴片的中部具有呈花朵状的分形结构,分形结构包括一阶纹样...
一种柔性传输线制造技术
本发明公开了一种柔性传输线,包括主体,主体包括折弯区和非折弯区,折弯区的两端分别连接有非折弯区,主体包括由下至上依次层叠相连的下覆盖膜层、线路层、下柔性介质层、胶体层、上柔性介质层、地层及上覆盖膜层,折弯区具有第一空缺部和第二空缺部,第...
一种冲压金属件料带自动摇断机构制造技术
本实用新型公开了一种冲压金属件料带自动摇断机构,用于去除料带,包括底座、压块、活动夹持机构及升降机构,所述压块连接所述底座,所述压块与所述底座之间形成夹持空间,所述升降机构位于所述底座上方,所述升降机构连接所述活动夹持机构,所述活动夹持...
铆压焊接一体装置制造方法及图纸
本实用新型公开了铆压焊接一体装置,包括升降机构、X轴平移机构、焊接头、铆接上刀具、承载治具及铆接下刀具,所述升降机构包括相连的升降驱动件与升降头,所述焊接头及所述铆接上刀具分别设于所述升降头上;所述X轴平移机构包括相连的X轴平移驱动件及...
低交叉极化抑制的超带宽UWB双频天线制造技术
本实用新型提供一种低交叉极化抑制的超带宽UWB双频天线,包括LCP堆叠层和天线层;所述天线层设置在所述LCP堆叠层上方;所述天线层包括多个的天线单元;各个天线单元的馈电点位置和传输线长度均一致,以使得各个天线单元的传输线阻抗相同。本实用...
一种采用共面波导馈电的高隔离度四元UWB-MIMO天线制造技术
本实用新型公开了一种采用共面波导馈电的高隔离度四元UWB
一种双谐振超宽带天线制造技术
本发明提供的一种双谐振超宽带天线,在天线单元与共面波导传输线之间的传输链路中,增加了隔离片的设计,且金属地层和隔离片互不连接。相较于现有技术中,共面波导传输线的中心导体与导体平面均连接金属地层,本发明中的共面波导传输线的中心导体和导体平...
一种5G移动电子设备制造技术
本实用新型公开了一种5G移动电子设备,包括PCB板、绝缘支架、天线辐射片及塑胶后壳,所述PCB板上设有净空区,所述净空区内设有馈电点,所述PCB板上设有导通所述馈电点的馈电线路;所述绝缘支架设于所述PCB板上,所述天线辐射片设于所述绝缘...
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