芯思杰技术深圳股份有限公司专利技术

芯思杰技术深圳股份有限公司共有146项专利

  • 本申请提供了光器件。光器件包括壳体、光芯片、集光组件、及监控组件。监控组件包括反射件与监控件,反射件设于多个光芯片与集光组件之间,监控件设于壳体;部分光芯片射出的光束呈发散光状态,反射件用于将呈发散光状态的自光芯片射出的光束反射至监控件...
  • 本申请提供了光电探测器组件及平衡光电探测器,光电探测器组件包括光传导组件、固定件、及一个光电芯片。光传导组件包括多个光纤,每个光纤包括相对设置的输入端与输出端,输入端用于输入光信号,输出端用于输出光信号。固定件设有多个通孔,每个光纤的输...
  • 本申请提供了光电芯片及其制备方法、平衡光电探测器、光通信设备。光电芯片包括第一芯片、第二芯片及电极组件,第一芯片与第二芯片由同一个晶圆制备得到,第一芯片由晶圆的第一部分制备得到,第二芯片由晶圆的第二部分制备得到,第一部分与第二部分相连接...
  • 本申请提供了光纤阵列、光纤阵列的制备方法及光器件。光纤阵列包括光纤与基板;光纤用于射出光束;基板设有容置槽、反射面及出光面,容置槽与反射面沿基板的长度方向上间隔排布,反射面位于容置槽端部的一侧,反射面与出光面沿基板的高度方向上间隔排布,...
  • 本申请涉及一种翻转治具,所述翻转治具包括相互扣合的第一托盘和第二托盘,所述第一托盘的一侧设有第一限位部和多个阵列的第一子槽,所述第二托盘的靠近所述第一托盘的一侧设有第二限位部和多个阵列的第二子槽,所述第一限位部和所述第二限位部适配,所述...
  • 本申请提供了光电探测芯片、距离传感器及电子设备。光电探测芯片包括衬底、第一子芯片、N电极层、及第二子芯片。第一子芯片设于衬底的一侧。N电极层设于第一子芯片背离衬底的一侧。第二子芯片设于N电极层背离衬底的一侧。其中,第一子芯片与第二子芯片...
  • 本申请涉及一种载具和上下料设备,所述载具用在上下料设备上来固定元器件,所述载具包括底座,所述底座上设有多个限位槽和可移动的滑块,所述限位槽用于放置所述元器件,所述滑块上设有多个压块,所述压块与所述限位槽相对,所述滑块可移动以带动所述压块...
  • 本实用新型公开了一种组合封帽装置以及激光器封装系统,涉及半导体激光器封装领域,用于将管帽以及管体进行封焊后形成产品,所述管体包括基座以及N个引脚,所述基座与N个引脚连接,N为大于等于3的整数;所述组合封帽装置包括:上电极、下电极以及夹持...
  • 本申请涉及一种测试设备,包括盒体、供电单元、以及供光单元,所述盒体内设有容纳光组件产品的容置空间,所述容置空间中设有温度调节器,以调整所述容置空间的温度;所述供电单元用于向所述光组件产品供电;所述供光单元包括光源和光纤,所述光源设于所述...
  • 本申请提出了一种同轴封装器件点胶用辅助治具组件,其包括至少两个治具,治具上开设有多排用于承载同轴封装器件的装配孔;装配孔贯穿治具的上、下侧面,装配孔的中部的内侧壁朝内凸起、以形成有用以承托同轴封装器件的承托部;治具的上侧面的侧缘向上凸起...
  • 本申请提供了光发射装置及光器件。光发射装置包括基体、第一发光件、第二发光件、及光路组件。相较于相关技术中需分别设置两个光发射装置的光器件,通过将两个发光件与光路组件集成于一个光发射装置上,减小了光发射装置占用的空间,简化了光器件的结构,...
  • 本申请提供光器件、光通信设备。光器件包括光发射装置、光接收装置、光路组件。光发射装置包括第一管脚。光接收装置包括第二管脚。光路组件设于光发射装置与光接收装置的同一侧,第一管脚相较于发光件远离光路组件,第二管脚相较于接收件远离光路组件。第...
  • 本申请提供光接收装置及光器件。光接收装置包括底座、第一接收件、第二接收件、及光路组件。在相关技术中,当需要接收两组波长不同的光源信号时,通常需要分别设置两个光接收装置、及多个转换元件。因此,相较于相关技术中需分别设置两个光接收装置的光器...
  • 本申请涉及一种对中夹具,包括基座、管座、以及至少四个调节件,所述管座设于所述基座上,用于承接待固定的芯片;至少四个所述调节件分别位于所述管座四周,所述调节件的一端朝向所述管座设置,并能够与所述芯片抵接,所述调节件能够旋转靠近或远离所述芯...
  • 本申请提供了一种显示装置及电子设备。显示装置包括显示屏、光吸收件以及光电传感器,显示屏具有非显示面;光吸收件设于显示屏内;光电传感器设于靠近非显示面的一侧,光电传感器包括间隔设置的发射件和接收件。其中,发射件用于发射检测光线,检测光线包...
  • 本实用新型实施例公开了一种晶片吸附装置,涉及半导体设备技术领域,该晶片吸附装置包括吸附机构以及负压装置,所述吸附机构包括凸出体以及机构主体;所述凸出体设有凹槽;所述凸出体设于所述机构主体的一侧;所述机构主体设有通孔;所述凹槽与所述通孔连...
  • 本申请提供了光器件、光通信设备、光通信系统。光器件包括光发射装置、光接收装置、及光路组件。相较于相关技术中需采用多个光发射装置、多个光接收装置、及多个转换元件的光器件,本申请的光器件通过设置一个光发射装置、一个光接收装置、及光路组件相互...
  • 本申请提出了一种TO
  • 本申请提供了显示组件、电子设备。显示组件包括显示屏、光电传感器、及增透层。显示屏具有非显示面。光电传感器设于非显示面的一侧,光电传感器包括发射件与接收件。增透层装设于显示屏。其中,发射件用于发出探测光,接收件用于接收探测光在待测物的表面...
  • 本申请提供了一种显示装置及电子设备,显示装置包括显示、反射件以及光电传感器,显示屏具有非显示面;反射件固设于非显示面的一侧;光电传感器设于靠近反射件的一侧,光电传感器包括间隔设置的发射件和接收件。其中,发射件用于发射检测光线,检测光线的...
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