芯朴科技上海有限公司专利技术

芯朴科技上海有限公司共有42项专利

  • 本技术提供一种射频前端模组,包括:集成在基板上的射频放大器芯片和控制及开关芯片;在一块基板上通过采用低成本的RF HRS Si工艺或高性能高成本的SOI工艺将控制器和射频开关集成在一块芯片上,而不再使用单独的控制芯片和射频开关芯片,省去...
  • 本技术公开了一种射频开关芯片与射频前端模组,包括:滤波器、射频开关芯片、控制器芯片和射频功率放大器;所述射频开关芯片中包括负电压模块;所述滤波器与所述负电压模块相连,所述滤波器对所述负电压模块中电荷泵抽取后的供电电压进行滤波,降低因负电...
  • 本发明公开了一种功率放大器的连接结构和功率放大器芯片,包括:多个功率放大器和接地通孔;多个功率放大器的任一级放大器之间共用接地通孔,多个功率放大器之间也可共用接地通孔。降低了接地通孔在芯片面积中的占比,优化了芯片内部的空间利用率,并减少...
  • 本发明提供一种功率放大器模组,包括:第一匹配网络、第二匹配网络、功率放大器、射频开关;不同频段的多个射频信号经由所述功率放大器进行信号放大后输入至第二匹配网络,再通过射频开关对多个所述射频信号进行信号切换。射频开关的低功率输出端口处还连...
  • 本发明提供一种电源钳位电路与方法,通过将电源电压分压后输入至检测电路,分压后的第一电压小于等于MOS器件的耐压值,使得检测电路和驱动电路中MOS器件接收到的电压值均小于自身的耐压值。检测电路用以检测电源电压上是否有静电积累;当所述电源电...
  • 本发明提供一种低漏电电源开关、控制方法及射频前端模组,包括:逻辑控制模块、电平转换模块和开关模块;所述电平转换模块用于为所述开关模块提供不同的控制电压;所述逻辑控制模块控制所述电平转换模块提供不同的控制电压,根据所述控制电压控制所述开关...
  • 本发明提供一种射频器件测试系统与方法,具体如下:射频器件处于工作模式后,当需要验证射频器件的小信号参数时,射频输入开关和射频输出开关切换至与网分测试系统连接;当需要验证射频器件的场景指标时,射频输入开关和射频输出开关切换至与调制信号测试...
  • 本发明揭示了一种射频功率放大器的接收频带噪声功率测试系统及方法,所述射频功率放大器的接收频带噪声功率测试系统包括信号源,功率放大器,双工器和采集与测试链路;信号源产生调制信号并将调制信号传递至功率放大器,输出功率;双工器对功率放大器的输...
  • 本实用新型提供一种射频开关电路与射频封装结构,包括至少两个射频开关模组;任一所述射频开关模组包括至少一个输入端口和至少一个发射端口或者至少一个接收端口;两两所述射频开关模组共用一个所述发射端口或者所述接收端口。通过在两两射频开关模组中设...
  • 本发明揭示了一种滤波器、射频接收模组滤波方法和电子设备,包括:第一切换开关、第二切换开关、第一电感、第二电感和滤波电路;所述第一切换开关和所述第二切换开关分别并联在所述第一电感和所述第二电感的两端;所述第一电感和所述第二电感与所述滤波电...
  • 本发明揭示了一种滤波器与射频接收模组,滤波器为拓扑架构,此滤波器与低噪声放大器级联后与射频开关相连,射频开关与天线相连,组成完整的射频接收模组。本发明设计的一种拓扑架构的滤波器,单体的性能能够满足在整体链路中所需要的谐波压制;不仅如此,...
  • 本发明提供一种射频放大器测试系统和测试方法,包括:信号源,接收射频输入信号并将射频输入信号传递至射频放大器;射频放大器,将所述射频输入信号放大至所述阻抗调配器;阻抗调配器,自动调节射频放大器处于不同电压驻波比和不同相位,以获得不同射频输...
  • 本发明揭示了一种CMOS功率放大及功率控制电路及控制方法,包括功率控制电路、第一功率放大器、第二功率放大器和第三功率放大器;第一功率放大器、第二功率放大器和第三功率放大器分别与功率控制电路相连;功率控制电路接收控制芯片输出电压后为第一功...
  • 本发明揭示了一种CMOS功率放大及功率控制电路及控制方法,包括功率控制电路、第一功率放大器、第二功率放大器和第三功率放大器;第一功率放大器、第二功率放大器和第三功率放大器分别与功率控制电路相连;功率控制电路接收控制芯片输出电压后为第一功...
  • 本发明揭示了一种射频功率放大器保护电路及保护方法,包括功率控制电路、功率放大电路、过压保护电路和电源电压;过压保护电路根据电源电压调整第一功率放大器与第二功率放大器的供电电压,并根据电源电压的大小输出不同的控制信号于功率控制电路;功率控...
  • 本发明揭示了一种滤波器与射频接收模组,滤波器为拓扑架构,此滤波器与低噪声放大器级联后与射频开关相连,射频开关与天线相连,组成完整的射频接收模组。本发明设计的一种拓扑架构的滤波器,单体的性能能够满足在整体链路中所需要的谐波压制;不仅如此,...
  • 本发明揭示了一种射频封装结构,包括集成高中低三个频段放大电路的放大芯片、CMOS控制芯片和开关芯片,本发明移除了高频通路切换开关,能够改善高频功放的功耗问题。能够改善高频功放的功耗问题。能够改善高频功放的功耗问题。
  • 本实用新型揭示了一种射频芯片,包括集成了高中低三个频段的放大电路的放大单元、CMOS控制单元、第一开关和第二开关,本实用新型移除了高频通路切换开关,能够改善高频功放的功耗问题。耗问题。耗问题。
  • 本发明揭示了一种功率放大器及射频电路,本发明提供的功率放大器,包括:电容C3,C4,所述电容C3的两端分别连接电感L5和L6,所述电容C4的两端分别连接电感L3和L4,电感L5和L3的连接节点以及电感L6和L4的连接节点分别连接至阻抗转...
  • 本实用新型揭示了一种双频5G射频前端模组,包括发射通道和接收通道,发射通道具有至少两个输入端,第一切换开关以及发射链路,接收通道具有至少两个接收端、第二切换开关以及至少两路接收链路,发射信号经过任一个输入端输入,经过第一切换开关、发射链...