本技术提供一种激光照射系统以及激光加工系统，能够抑制因掩模的自重造成的挠曲的影响而以高精度进行激光照射，而且，也能够抑制灰尘向掩模面的附着，因此难以产生因灰尘造成的不良，且高度低。激光照射系统包括第一光学功能部与第二光学功能部，第一光学...

本技术能够提供：基板，所述基板在使用激光对被加工物形成凹部和/或贯穿孔的激光加工中，将所述被加工物的被加工面上的所述激光的强度分布设为所述强度分布的外侧部分的强度比内侧部分的强度大的照射形状来进行加工，由此，即便以高分辨率进行凹部和/或...

本发明为一种激光剥离方法，通过激光剥离将移载对象物自包括所述移载对象物的第一基板向第二基板移载，所述激光剥离方法包括一次性移载工序，所述一次性移载工序中对多个所述移载对象物与所述第一基板的界面一次性照射激光，而将所述多个移载对象物自所述...

本发明是一种加工装置，通过利用激光束的烧蚀加工在基板表面形成凹凸，包含：第一光学功能部，其具备将来自激光光源的激光束的照射形状成形为矩形状的成形光学系统；第二光学功能部，其具备掩膜，该掩膜包含具有图案的有效区域；以及基板台，其保持基板，...

本发明提供一种即使不利用特别的对准标记或布线等也能够高精度地贴合显示体构成要素图案形成到基板端部附近的显示基板的装置及方法。一种显示基板的贴合装置，其进行显示体构成要素图案形成到基板端部附近的第一基板与显示体构成要素图案形成到基板端部附...

本发明提供一种与第一板状部件的翘曲或凹凸等塑性变形无关地将微小结构物在不使其姿势变形的状态下从临时粘接层转移到第二板状部件的粘合层上的转印装置。所述转印装置的特征在于，具备：第一板状部件，经由临时粘接层装卸自如地保持有微小结构物；第二板...

本发明提供一种工件清洗装置，其与组装到至少一个以上的桨夹具中的工件的表面的浸渍清洗并行而有效地进行后清洗处理。工件清洗装置的特征在于，具备：桨夹具，在工件的厚度方向上可分离地设置，并具有浸渍液的投入口；设置机构，将工件在其厚度方向上夹入...

本发明提供一种工件分离装置及工件分离方法，对支承体与凝固层的局部性的接合部位进行选择性的光照射，从而从凝固层轻易地剥离支承体。本发明的工件分离装置的特征在于，具备：保持部件，将层叠体的工件侧或支承体中的任一方保持成装卸自如；光照射部，透...

即使是容易变形的薄板状工件，也能够将其表面以比较小的挠曲变形从粘附部的粘附面顺利地剥离。一种工件粘附保持盘装置，其特征在于，具备：相对面，其设置成相对于薄板状的工件(W)向靠近或远离的方向相对地移动自如；粘附部，其以与工件表面相对的方式...

本发明提供一种微小结构物制造装置，其能够进行通过内压差的控制变更分离的凹凸部的接合、追加按压及被接合的凹凸部的分离的反向操作。上述微小结构物制造装置的特征在于，具备：变压室，其形成于腔室的内部并以进出自如的方式收容第一板状部件及第二板状...

本发明提供一种贴合设备的制造装置。其将一对工件分别保持于第1保持部件和第2保持部件上，通过第1保持部件和第2保持部件相对地靠近移动，使一对工件对位贴合，其中，第1保持部件的第1工件保持面或第2保持部件的第2工件保持面中的任意一方或双方具...

本发明提供一种分离装置，不使第一板状部件与第二板状部件的凹凸接合部的形状变形而进行剥离。本发明的分离装置，其将相互凹凸状接合的第一板状部件与第二板状部件的凹凸接合部剥离，所述分离装置中，在容纳于形成在腔室的内部的加压室中的第一板状部件或...

本发明提供一种工件分离装置及工件分离方法，所述工件分离装置对层叠体的整体均匀地照射点状的激光，从而有效地从工件剥离支承体。本发明的工件分离装置的特征在于，具备：保持部件，装卸自如地保持工件和支承体中的任一方；激光照射部，透过保持在保持部...

本发明的课题在于即使产生不会通过改性剥离装置改性的未剥离部位，也能破坏未剥离部位，确实地剥离工件和支撑体。本发明的工件分离装置的特征在于，具备：保持部件，装卸自如地保持工件；剥离部件，与配置于用保持部件保持的工件及支撑体之间的临时粘结层...

本发明提供一种吸收因层叠体的自重引起的挠曲变形而实现稳定的保持的工件分离装置，其特征在于，具备：保持构件，拆装自如地保持工件或支承体中的任一方；以及光照射部，透过保持于保持构件的层叠体的支承体或工件中的另一方朝向分离层进行光照射，保持构...

本发明提供一种可提高基板品质的基板处理装置及基板处理方法。实施方式的基板处理装置包括：平台，支撑处理对象物，所述处理对象物具有基板、包围基板的周围的圈、以及粘接于基板的下表面及圈的下表面的切割带；以及液体供给部，根据平台的转速，朝向由通...

本发明防止从第一基板接收多个板状工件至转印部件时因粘结部的过度的挤压致使多个板状工件过分变形。具备：转印部件，设置成从第一对置位置遍及第二对置位置移动自如；粘结部，设置于转印部件的转印面，具有能够弹性变形的粘结面；反作用力支承部，在转印...

本发明提供一种与层叠体的尺寸或工件的厚度无关地进行均匀的激光照射而容易从工件剥离支承体的工件分离装置及工件分离方法。该工件分离装置的特征在于，具备：保持部件，其在将包括电路基板的工件及透过激光的支承体至少介隔因吸收激光而变质为可剥离的分...

本发明提供一种工件分离装置及工件分离方法。所述工件分离装置对层叠体的分离层均匀地照射脉冲激光。所述工件分离装置的特征在于，具备：保持部件，在隔着因吸收激光而变质成能够剥离的分离层层叠包括电路基板的工件和透过激光的支承体的层叠体中，将工件...

本发明提供一种贴合器件的真空贴合装置。本发明的贴合器件的真空贴合装置防止由贴合空间的气压变化及温度变化引起的第一工件及第二工件的位置偏移。本发明的贴合器件的真空贴合装置具备：第一保持部件，具有第一工件的第一工件保持面；第二保持部件，与第...