肖友华专利技术

肖友华共有1项专利

  • 本发明公开了一种半导体加工用静电消除设备,其结构包括机箱、检视窗、散热窗、反应箱、封闭门,所述的机箱正面位置设有检视窗且二者相互连通,所述的检视窗侧面设有散热窗且机箱底部连接反应箱,本发明具有的效果:利用离子风扇工作达到消除静电的目的,...
1