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小米科技武汉有限公司专利技术
小米科技武汉有限公司共有506项专利
出风框组件和立式空调器制造技术
本公开涉及一种出风框组件和立式空调器,该出风框组件包括出风框和装饰件;出风框包括出风框本体和安装架,出风框本体设置有出风口,安装架设置于出风框本体的下端,且安装架和出风框本体共同限定出至少前侧开放的容纳槽;装饰件设置于容纳槽内,且装饰件...
空气处理系统及空调器技术方案
本公开涉及一种空气处理系统及空调器,空气处理系统包括第一功能模块、第二功能模块和第三功能模块,第一功能模块包括过滤组件,第二功能模块包括制氧组件,第三功能模块离子发生器和/或香氛发生器,其中,空气处理系统还包括设置在过滤组件上游端的进风...
出风组件、室内机及空调器制造技术
本公开涉及一种出风组件、室内机及空调器,所述出风组件包括电机和分流锥,所述分流锥包括成角度设置的两个分流板,所述电机连接在两个所述分流板之间。该出风组件能够解决两个分流板之间的夹角容易发生变化的技术问题,并实现自身布置空间的合理利用。
空气调节设备的运行参数修正方法、装置和电子设备制造方法及图纸
本申请提出一种空气调节设备的运行参数修正方法、装置和电子设备,其中,方法包括:获取空气调节设备所在环境的室外环境温度和当前所处的运行模式,响应于室外环境温度满足运行模式对应的设定温度条件,将室外环境温度和运行模式对应的至少一个设定温度范...
加湿组件和空调器制造技术
本公开涉及一种加湿组件和空调器,所述加湿组件包括风道壳体、风机、湿膜和加湿件,所述风道壳体具有加湿风道和加湿风出口,所述加湿风出口设于所述加湿风道的下侧且与所述加湿风道连通;所述风机的出风口与所述加湿风道连通,所述风机设于所述风道壳体的...
空调引水机构和空调器制造技术
本技术公开一种空调引水机构和空调器,空调引水机构包括底座,底座限定出引水通道和供蒸发器和接水盘容置的安装腔,安装腔的内壁面包括与蒸发器衔接的引水面,引水面包括沿竖直方向向下依次衔接的第一面、第二面和第三面,第一面相对竖直方向的倾斜角度小...
空调控制方法、装置、存储介质及空调制造方法及图纸
本公开涉及一种空调控制方法、装置、存储介质及空调,涉及空调技术领域,以减少空调进行化霜的频次,提升室内制热效果。该空调控制方法包括:确定空调本次运行过程中的化霜频繁度;根据所述化霜频繁度,调整所述空调的运行参数,以降低所述空调的结霜速度...
管夹、压缩机和空调外机制造技术
本技术涉及一种管夹、压缩机和空调外机,所述管夹包括管夹本体,所述管夹本体包括第一夹持部、第二夹持部和调节部,所述第一夹持部和所述第二夹持部沿第一方向分别布置在所述调节部的相对两侧,所述第一夹持部和所述第二夹持部用于分别夹持不同的压缩机管...
电流环带宽的修正方法、装置、电子设备及介质制造方法及图纸
本公开涉及一种电流环带宽的修正方法、装置、电子设备及介质,该方法包括:获取冷媒系统在当前时刻的高压侧压力,以及获取压缩机在当前时刻的外环温度;响应于外环温度大于或等于预设的外环温度阈值,根据高压侧压力确定压缩机在当前时刻的负荷状态;根据...
新风空调的控制方法、装置、新风空调及存储介质制造方法及图纸
本公开提出一种新风空调的控制方法、装置、新风空调及存储介质,该方法包括:接收开启请求指令,其中,开启请求指令用于请求开启新风空调的新风功能;确定室外环境温度从处于第一温度区间切换至处于第二温度区间的区间切换次数,其中,第一温度区间和第二...
电流环带宽的修正方法、装置、电子设备及介质制造方法及图纸
本公开涉及一种电流环带宽的修正方法、装置、电子设备及介质,该方法包括:获取室外盘管在当前时刻的第一外管温度,以及获取压缩机在当前时刻的外环温度;响应于外环温度大于或等于预设的外环温度阈值,根据第一外管温度,以及室外盘管在当前时刻的上一时...
电流环带宽的修正方法、装置、电子设备及介质制造方法及图纸
本公开涉及一种电流环带宽的修正方法、装置、电子设备及介质,该方法包括:获取冷媒系统在当前时刻的第一高压侧压力,以及获取压缩机在当前时刻的外环温度;响应于外环温度大于或等于预设的外环温度阈值,根据第一高压侧压力,以及冷媒系统在当前时刻的上...
新风空调的控制方法、装置、新风空调及存储介质制造方法及图纸
本公开提出一种新风空调的控制方法、装置、新风空调及存储介质,该方法包括:接收开启请求指令,其中,开启请求指令用于请求开启新风空调的新风功能;确定室外环境温度在处于第一温度区间和在处于第二温度区间的区间变化次数,其中,第一温度区间和第二温...
空调内机制造技术
本发明公开了一种空调内机,包括底座,导风架,安装座和电机,导风架可拆卸地装配于底座,导风架沿着第一方向延伸并设有凹部和容纳腔,凹部设于导风架在第一方向的至少一端,且凹部用于避让驱使导风板运动的驱动机构;安装座可拆卸地装配于导风架并位于导...
电机导风总成和空调设备制造技术
本发明公开了一种电机导风总成和空调设备,包括导风架,安装座和电机,所述导风架设有容纳腔,所述安装座可拆卸地装配于所述导风架并与所述容纳腔相对布置,所述电机可拆卸地装配于所述安装座,至少部分所述电机嵌设于所述容纳腔内。本发明的电机导风总成...
出风组件、室内机及空调器制造技术
本公开涉及一种出风组件、室内机及空调器,所述出风组件包括出风框、导风板以及吊装结构,所述出风框包括顶盖,所述吊装结构连接于所述顶盖,所述导风板可转动地设置于所述出风框,并通过所述吊装结构悬吊于所述顶盖。该出风组件能够解决导风板在转动时容...
立式室内机和空调器制造技术
本公开涉及一种立式室内机和空调器,所述立式室内机包括壳体和设置在所述壳体中的换热器、风机以及引风风道,所述壳体上开设有第一进风口、第二进风口以及第一出风口;所述换热器设置在所述第一进风口处;所述风机具有蜗壳,所述蜗壳连通在所述换热器的下...
后框、室内机及空调器制造技术
本公开涉及一种后框、室内机及空调器,所述后框包括后框本体和导流结构,所述后框本体具有内壁和前壁,所述导流结构包括第一接水板和引流结构,所述第一接水板连接于所述内壁,并与所述前壁连接,所述引流结构设置于所述前壁,并用于引导经所述第一接水板...
配重件、管路、管路配重组件及空调器制造技术
本公开涉及一种配重件、管路、管路配重组件及空调器。配重件(1)上设置有安装孔(11)和第一防转结构(12),其中,所述安装孔适于供管路本体(21)穿设,所述第一防转结构适于与设置在所述管路本体上的第二防转结构(22)配合,以限制所述配重...
面板显示组件、室内机及空调器制造技术
本公开涉及一种面板显示组件、室内机及空调器,所述面板显示组件包括:面板支架;面板,所述面板安装在所述面板支架上,所述面板构造为半透明结构,并且所述面板的所有区域的透光率一致;以及显示组件,所述显示组件安装在所述面板支架并且与所述面板相对...
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