本技术涉及半导体生产技术领域，具体为一种多线切割用主辊，包括多槽主辊，所述多槽主辊的辊面上设有双螺旋凹槽，所述双螺旋凹槽分别为第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽从左至右依次若干排列在多槽主辊上，所述第一凹槽和第二凹槽相互独立。本...

本实用新型涉及硅片研磨技术领域，尤其涉及硅片研磨砂分流及过滤装置

本实用新型涉及硅棒粘胶装置技术领域，尤其涉及一种硅棒粘胶装置。其技术方案包括：箱体、支撑机构和驱动机构，箱体顶部两侧固定安装有第一滑轨，第一滑轨外侧通过滑块固定安装有移动架，移动架底部固定安装有驱动机构，驱动机构包括第二滑轨，第二滑轨外...

本实用新型涉及倒角砂轮技术领域，尤其涉及一种倒角砂轮。其技术方案包括：筒体、锁定机构和打磨盘，筒体内部的顶部插接安装有打磨盘，打磨盘内部等距安装有螺件，打磨盘两侧通过螺件螺纹安装有第一盘，第一盘外侧通过螺件螺纹安装有第二盘，第二盘外侧通...

本实用新型涉及硅片清洗技术领域，尤其涉及一种硅片清洗设备。其技术方案包括：箱体、计时器和清洗机构，清洗机构包括安装架，安装架内部等距安装有渔线，安装架内部的底部等距安装有钢索，安装架两侧分别固定安装有两组固定架，固定架内侧固定安装有横杆...

本实用新型涉及石英舟加工技术领域，尤其涉及一种适用于不同尺寸的热处理石英舟。其技术方案包括：固定杆、支撑架和第一支撑杆，固定杆的外侧固定安装有支撑架，固定杆顶部的支撑架之间分别固定连接有第一支撑杆与第二支撑杆。本实用新型通过设置有第一挡...

本实用新型涉及硅棒切片机技术领域，尤其涉及一种硅棒切片加工机台断网警示设备。其技术方案包括：安装架和固定板，安装架的内部旋转安装有主动辊与从动辊，安装架的一侧固定安装有第一电机，主动辊与从动辊的外侧套有钢线。本实用新型通过设置有螺旋杆、...

本实用新型涉及硅片加工技术领域，尤其涉及一种硅片清洗机台。其技术方案包括：台池和安装架，台池内部的一侧设置有浸泡腔，且浸泡腔的一侧设置有清洗腔，浸泡腔的内部转动安装有第一传送链，且清洗腔的内部转动安装有第二传送链，台池的正面与背面固定安...

本实用新型涉及硅片研磨技术领域，尤其涉及一种硅片研磨工装。其技术方案包括：磨盘、游星片和安装套，磨盘的顶部外侧固定安装有外围杆，磨盘顶部的外围杆内侧啮合安装有游星片，游星片的顶部开设有安装槽，安装槽的内部限位有硅片，安装槽的两侧的游星片...

本发明公开了一种多线切割实现单晶晶体晶向偏离的方法，包括利用X射线晶体衍射仪测试待测单晶硅棒的晶向值，计算待测单晶硅棒晶向偏离度，确定偏移方向和计算偏离距离，进行多线切割。利用多线切割将一定长度的单晶硅棒切割成硅片厚度一致，晶向偏离度一...

本发明公开的一种单晶硅片切割装置，包括多槽线辊以及张设于多槽线辊上的金刚线。本发明公开的一种单晶硅片切割方法先将硅棒粘连于粘连板上，然后设定参数利用单晶硅片切割装置的金刚线对硅棒进行切削处理。本发明的一种单晶硅片切割装置及方法解决了现有...

本发明公开了一种半导体单晶硅晶棒及硅片参考面的加工方法，首先在晶棒上截取样片，将样片进行表面化学各项异性腐蚀、清洗后烘干；观察表面腐蚀形状；根据不同晶向的形状和方位在样片上标记出主参考面的指示线；将带有定位线和主参考面指示线的样片与原有...

本发明公开了一种半导体单晶硅多线切割夹紧装置，包括一组夹板，每个夹板上均设置有弧形的凹槽，凹槽表面均设置有粘接胶，任一夹板上还通过粘接胶连接夹具，夹具位于远离夹板上凹槽的一端。本发明通过采用夹板改变被切割单晶硅棒外形，同时改变砂浆冲击状...

本实用新型公开的单晶硅片切割设备，包括多槽线辊以及张设于多槽线辊上的金刚线。本实用新型的单晶硅片切割设备解决了现有的单晶硅片切割装置存在的对单晶硅片厚度磨损多以及效率低下的问题。本实用新型的单晶硅片切割设备利用金刚线和多槽线辊将单晶硅片...