本技术涉及电子器件技术领域，提供一种耐高温的大功率二极管，包括管体和内置腔，所述管体的内部设置有内置腔，所述管体内部内置腔的一侧设置有耐高温层，所述内置腔的内部设置有芯片，所述芯片顶端的一侧设置有第一金属脚。本技术通过设置有防护结构，通...

本技术公开了一种具有抗辐射功能的场效应晶体管，包括安装板，安装板的顶端贯穿有安装螺丝，外壳的两侧均安装有防护结构，外壳的两端均安装有散热结构，散热结构包括导热块、散热片和凹槽，导热块安装在外壳的两端，导热块的一端设置有散热片。本技术通过...

本技术公开了一种耐压防爆型二极管，包括二极管主体、阴极引线、阳极引线和N型锗片，二极管主体内部的底端设置有支架，且支架的顶部设置有PN结，PN结的顶部设置有N型锗片，二极管主体的两端分别设置有阳极引线和阴极引线，二极管主体的外侧均匀分布...

本技术涉及场效应晶体管技术领域，具体涉及到一种场效应晶体管封装结构，包括：封装结构、芯片封装壳、拆装引脚和引脚安装帽，所述封装结构与所述芯片封装壳可拆卸连接，所述封装结构的底部设置有引脚安装座，所述引脚可嵌合在所述引脚安装座当中，所述引...

本技术涉及三极管技术领域，具体涉及到一种焊位牢靠的贴片三极管结构，包括：三极管封装体、螺纹连接头、引脚、PCB板和定位导向结构，三极管封装体的底部固定安装有螺纹连接头，螺纹连接头的底部固定安装有引脚，PCB板的顶面转动安装有定位导向结构...

本技术涉及二极管技术领域，具体涉及到一种引脚可更换的大功率二极管结构，包括：二极管封装体、电连座、引脚体和电连头，所述二极管封装体内固定安装有大功率二极管芯片，所述二极管封装体的底部固定安装有所述电连座，所述引脚体的顶面固定安装有电连头...

本技术涉及二极管技术领域，具体涉及到一种密封稳固型贴片大功率二极管，包括：二极管封装体、芯片、引脚、接触传导芯和密封引脚芯，所述二极管封装体内固定安装有所述芯片，所述芯片的顶面以及底面两侧固定安装有所述引脚，所述引脚位于所述二极管封装体...

本技术涉及场效应晶体管技术领域，具体涉及到一种防裂抗折的场效应晶体管结构，包括：封装体、拼合罩、引脚、引脚加强环和连接销，所述封装体的前后侧可拆卸连接所述拼合罩，所述拼合罩的顶面和底面之间插接有所述连接销，所述封装体的底面固定安装有引脚...

本技术涉及二极管技术领域，具体涉及到一种大功率贴片二极管，包括：封装体、导热板和导热条，所述封装体的底部中心处于所述导热板可拆卸连接，所述封装体的底部两侧等间距地开设有凹槽，所述导热条可插接在所述凹槽当中并与所述导热板的两侧可拆卸连接。...

本技术公开了一种塑封结构的场效应晶体管，包括外壳、安装板和连接块，安装板的一侧安装有安装螺丝，拆装结构包括螺纹块、螺纹杆、弹簧、定位块和凹槽，螺纹块的内部活动连接有螺纹杆。本技术通过在导线的一侧安装有安装块，然后拧动导线，拧动导线就可以...

本技术涉及二极管技术领域，提供一种带有防爆结构的大功率二极管，包括二极管元件、散热孔和防尘网，所述二极管元件的两端设置有散热结构，所述散热结构包括散热翅片、固定螺栓以及螺纹槽，所述散热翅片设置于二极管元件的两侧，所述二极管元件的两侧均设...

本技术涉及贴片三极管技术领域，提供一种易于插装的贴片式三极管，包括壳体、安装板和通孔，所述壳体的一侧固定有安装板，所述安装板底端的中间位置处设置有通孔，所述壳体的顶端安装有散热结构，所述壳体远离安装板的一侧均匀固定有安装座。本技术通过设...

本技术涉及三极管技术领域，具体涉及到一种快捷安装的三极管，包括：封装体、芯片体、引脚柱、伸缩套和电连螺母结构，所述封装体的内壁面固定安装有所述芯片体，所述芯片体的底面固定安装有所述引脚柱，所述引脚柱的外径面套接有所述伸缩套，所述伸缩套穿...

本技术涉及三极管技术领域，具体涉及到一种贴片晶体三极管，包括：封装体、接触电连座、固定板、磁吸套筒、安装面和磁吸槽，封装体的底部固定安装有接触电连座，接触电连座与封装体内安装的三极管芯片电性连接，固定板可套接在接触电连座外径面，磁吸套筒...

本技术涉及场效应晶体管技术领域，具体涉及到一种预防短路的场效应晶体管，包括：封装体、抽拉板、滑动导向条、引脚结构和引脚电连结构，封装体中密封有晶体管芯片，抽拉板与封装体的底部可伸缩连接，滑动导向条滑动连接在封装体的两侧并带动抽拉板相对于...

本发明公开了一种低静态损耗的

本发明公开了一种可降低隧穿漏电流的

本发明公开了一种具有脉冲功率放大器的场效应晶体管，包括绝缘衬底

本发明公开了一种高栅极击穿电压的场效应晶体管，包括晶体管主体，所述晶体管主体的一端安装有安装片，所述安装片内部的中间位置处设置有孔体，所述安装套的底端安装有金属保护壳，所述金属保护壳一侧的顶端活动设置有螺纹杆，且螺纹杆的一侧安装有固定块

本发明公开了高稳定性的轻薄型贴片式三极管，包括贴片三极管本体，所述贴片三极管本体外部为分体式金属外壳，所述分体式金属外壳内设置有基极区域，所述基极区域上方为金属填充，所述金属填充底端安装有锗晶体，所述锗晶体底端设置有三组点接触连线