本发明公开了一种片式电阻免镀镍用银导体浆料，所述银导体浆料的重量百分比组成为：银粉60%～80%、预处理钼粉1%～5%、钙系玻璃粉0.5%～5%、有机载体18%～38%，其中预处理钼粉是将钼粉通过无水乙醇超声处理后，在氢气气氛下300～...

本发明公开了一种高可焊性厚膜导体浆料，其是由贵金属粉、玻璃粉、预处理硅酸锆和硅酸镁混合粉与有机载体进行混合，制备成的具有一定流动性的膏状物，其中预处理的硅酸锆和硅酸镁混合粉是将硅酸锆、硅酸镁按一定比例混合均匀，再通过酒精清洗和焙烧工艺制...

本发明公开了一种片式电阻用抗银迁移银导体浆料及其制备方法，银导体浆料的重量百分比组成为：微米级球状银粉40wt%～60wt%，亚微米级球状银粉15wt%～35wt%，铋类玻璃粉2.5wt%～4wt%，稀土类玻璃粉2wt%～3wt%，有机...