本发明公开了一种用于5G频段WIFI6的射频阻抗收敛的匹配电路结构，包括放大器PAD2、放大器PAD3、放大器PAD4、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4和电抗器L1，所述电容C2的脚2连接有放大器PAD4的脚1，所述电容C2的脚2...

本发明公开了一种基于WiFi6 PA动态EVM的仿真设计测试方法，包括以下步骤：步骤一，测试准备；步骤二，评估DEVM指标；所述步骤一中，采用示波器获取电压数据；所述步骤二3）中，波动系数K的定义为PA输出时的时域瞬态相应波形任意两点之...

本实用新型涉及收料设备技术领域，且公开了一种QFN芯片的自动测试印字收料设备，包括测试设备，所述测试设备上设置有出料口，所述测试设备靠近出料口的一侧固定连接有固定板，所述测试设备对应出料口的位置固定连接有支撑块，所述支撑块上通过第一轴承...

本实用新型涉及电子设备技术领域，且公开了一种集成超宽带5G天线的电子设备，包括壳体，所述壳体的内部开设有凹槽，所述凹槽的内部对称设置有两个转杆，每个所述转杆的两端分别通过轴承凹槽的对应侧的侧壁转动连接，两个所述转杆靠近的一侧杆壁分别通过...

本实用新型涉及移载设备技术领域，且公开了一种网络多媒体通讯设备用移载设备，包括底座，底座底部的四角处均固定安装有万向轮，且万向轮上安装有匹配的刹车片，底座的上表面固定安装有U型板，且U型板之间固定连接有多个均匀分布的隔板，隔板的上表面对...

本实用新型涉及通讯设备技术领域，公开了一种具有双重防护结构的5G通讯设备，包括设备主体，设备主体的上端连通有呈“L”型的导气管，导气管的另一端连接有防尘散热机构；防尘散热机构包括呈“十”字型的支撑架，支撑架固定连接在导气管水平端的内管壁...

本实用新型涉及电网监测与控制技术领域，且公开了一种电网监测与控制设备用SOC芯片，包括SOC芯片本体，SOC芯片本体包括多个引脚，每个引脚的下端均固定连接有导电压片，每个导电压片的下端均固定连接有凹槽，每个凹槽的槽底均开设有焊料孔，SO...

本实用新型涉及信号强度检测设备技术领域，且公开了一种通讯工程设备信号强度检测设备，包括两个对称设置的壳体，且检测机构安装在两个壳体之间，两个所述壳体之间通过两个对称设置的连接机构连接；所述连接机构包括两个对称设置的连接槽、两个卡孔、两个...

本实用新型涉及通讯设备技术领域，且公开了一种具有太阳能充电功能的5G通讯设备，包括5G通讯设备本体，所述5G通讯设备本体的外壁固定连接有U形框和支撑块，所述U形框的内壁开设有两个圆形通孔，且圆形通孔的孔壁通过滚动轴承转动连接有转杆，所述...

本实用新型涉及通讯设备技术领域，且公开了一种便于携带的通讯设备用检测装置，包括底座，底座的上端对称固定连接有两个支撑方筒，支撑方筒的内部滑动套接有升降板，支撑方筒和升降板之间通过卡紧机构固定卡接，两个升降板的上端固定连接有同一个横板，横...

本实用新型涉及大数据技术领域，且公开了一种基于5G技术大数据的采集设备，包括支撑板、箱体、主板、G信号模块、信号采集探头和供电模组，箱体位于支撑板的上表面，箱体的左右两侧与支撑板之间设有固定机构，支撑板的下表面四角处均可拆卸设有固定桩，...

本实用新型涉及芯片测试技术领域，且公开了一种高功率激光器芯片的可靠性测试设备，包括底板和测试设备主体，所述测试设备主体固定设置于底板的上表面中部，所述测试设备主体的内部上端从左至右依次固定设置有多个测试头，所述测试设备主体的两侧均开设有...

本实用新型涉及通讯网关设备技术领域，且公开了一种基于5G通讯的智能物联网通讯网关设备，包括设备本体和安装在设备本体上的插板，位于所述插板正上方设备本体上开设有T型滑槽，所述T型滑槽的槽底开设有齿槽，所述齿槽的相对槽壁上均固定设有一排齿牙...

本发明涉及信号强度检测设备技术领域，且公开了一种通讯工程设备信号强度检测设备，包括两个对称设置的壳体，且检测机构安装在两个壳体之间，两个所述壳体之间通过两个对称设置的连接机构连接；所述连接机构包括两个对称设置的连接槽、两个卡孔、两个第一...

本发明涉及通讯设备技术领域，公开了一种具有双重防护结构的5G通讯设备，包括设备主体，设备主体的上端连通有呈“L”型的导气管，导气管的另一端连接有防尘散热机构；防尘散热机构包括呈“十”字型的支撑架，支撑架固定连接在导气管水平端的内管壁上，...

一种通过近场通信实现单片机固件安全升级的方法，包括四个步骤，步骤A：使用MD5算法来校验单片机整个升级文件的完整性，具体应用中通过MD5算法分段对单片机升级文件进行完整性的校验；步骤B：将单片机升级文件加入特定的头部标识，对升级文件打包...

一种人脸识别的智能门锁，包括智能门锁本体及其内部的锂蓄电池、蓝牙模块，还具有用户端手机APP、摄像头模块、主控模块、图像处理模块、储存模块；蓝牙模块、摄像头模块、主控模块、图像处理模块、储存模块安装在电路板上，并和锂蓄电池之间经导线连接...

一种通过软硬件结合方式实现双芯片电源管理的方法，采用MCU和SOC作为电源管理的硬件，所述MCU作为系统的主控部分，MCU的数据端和SOC的数据端口之间经信号线连接；MCU内部具有管理应用单元、异常保护单元、远程监控应用单元程序；SOC...