一种棒涂印刷晶圆级FET的制备方法，涉及一种晶圆级FET的制备方法。本发明是要解决目前费米钉扎效应使得二维半导体FET性能较低以及旋涂的方式溶液大量浪费的技术问题。本发明采用棒涂方式，以电化学辅助液相剥离的二维半导体为n型沟道材料，以高...

本发明公开了一种集成芯片粘贴用的银浆加热装置，涉及芯片封装的技术领域，包括加热筒、筒盖、液压缸和连接板，加热筒内固接有圆形隔板；圆形隔板顶面转动设有转轴，转轴外壁上滑动设有圆管，圆管顶部固接有顶板，底部固接有底板，底板与圆形隔板之间的转...

本发明提供的芯片热管理自适应冷却系统，涉及电子设备热管理技术领域，包括一个或多个微流散热模块、芯片监控模块、环境分析模块、调控分析模块和控制模块，每个微流散热模块包含多个微通道，微通道内设置有温敏阀体结构；芯片监控模块，用于采集芯片的实...

本发明公开了一种自动芯片焊线装置，涉及芯片生产技术领域，包括底座、龙门架、直线电机一、直线电机二、工作台、设置在工作台上的固定件一和固定件二，直线电机一上安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆的伸缩端设有活动板，活动板底部安装有焊线机的焊头，电动...