无锡中微腾芯电子有限公司专利技术

无锡中微腾芯电子有限公司共有43项专利

  • 本发明关于基于ATE与实装结合的芯片测试系统以及测试方法,涉及集成电路测试技术领域。该系统包括待测芯片接口模块、待测芯片测试模块以及测试结果输出模块;待测芯片接口模块与待测芯片测试模块连接;待测芯片测试模块与结果输出模块连接;待测芯片测...
  • 本发明涉及集成电路测试技术领域,具体公开了一种集成电路熔丝修调阵列测试装置及测试方法,该测试装置包括测试机和探针台,测试机上设置有DUT板,探针台上设置有探针卡和待测晶圆,DUT板通过排线与探针卡连接,探针卡通过探针与待测晶圆连接,探针...
  • 本发明涉及集成电路测试技术领域,具体公开了一种处理器芯片的测试方法,处理器芯片设置在测试板上,通过测试板实现处理器芯片的测试,测试板还包括ATE测试系统、EEPROM芯片、FLASH芯片和DDR内存条;通过ATE测试系统进行内回环测试,...
  • 本发明涉及集成电路测试技术领域,具体公开了一种阻变存储器的容量和性能测试方法,包括:获取阻变存储器的理论存储容量计算方案、容量测试装置、测试算法和故障模式;根据理论存储容量计算方案计算待测阻变存储器的实际存储容量;基于阻变存储器的故障模...
  • 本实用新型涉及集成电路可靠性技术领域,具体公开了一种车规级电压调整电路的通用老炼测试装置,包括母板和多个子板,母板连接外置激励源,激励源向母板输出激励信号,母板上设置有第一跳线帽以及分别与第一跳线帽连接的多个子板,第一跳线帽用于将激励信...
  • 本发明涉及电子器件检测技术领域,具体公开了一种基于吸收马尔科夫链的电子器件寿命评估方法,包括:获取试验时间段内所有试验采集点的电子器件失效率;根据所有试验采集点的电子器件失效率及其对应的试验采集点时间对威布尔分布模型进行处理,以得到处理...
  • 本实用新型涉及集成电路生产技术领域,具体公开了一种集成电路筛选后表面打点装置,包括电机,电机设置在滑轨滑块固定竖板的上端,滑轨滑块固定竖板的下端设置有下同步轮调节块,下同步轮调节块上设置有下同步轮,电机连接有上同步轮,上同步轮和下同步轮...
  • 本发明涉及集成电路生产技术领域,具体公开了一种集成电路筛选后表面打点装置,包括电机,电机设置在滑轨滑块固定竖板的上端,滑轨滑块固定竖板的下端设置有下同步轮调节块,下同步轮调节块上设置有下同步轮,电机连接有上同步轮,上同步轮和下同步轮之间...
  • 本发明涉及集成电路可靠性技术领域,具体公开了一种车规级电压调整电路的通用老炼测试结构,包括母板和多个子板,母板连接外置激励源,激励源向母板输出激励信号,母板上设置有第一跳线帽以及分别与第一跳线帽连接的多个子板,第一跳线帽用于将激励信号分...
  • 本实用新型属于集成电路测试技术领域,具体涉及集成电路测试设备的计量系统。其中,集成电路测试设备的计量系统包括集成电路测试设备、计量板和万用表,所述集成电路测试设备包括电源板卡,所述电源板卡包括FOVI源、QTMU源和ACS源,所述计量板...
  • 本发明关于高速接口测试装置、系统以及高速接口的测试方法,涉及集成电路测试技术领域。该装置包括:待测芯片接口、外挂芯片接口、第一电阻板、第二电阻板、第一SMA接口、第二SMA接口、信号完整性测试板以及PSSL板卡;在三路相互连接的0欧电阻...
  • 本发明涉及集成电路测试技术领域,具体公开了一种高速接口板级应用验证方法,包括:设计包括母板和子板的PCB板,并通过上位机下发各类激励信号至母板上的FPGA芯片,然后通过FPGA芯片将各类激励信号传送到子板上的被测芯片;当被测芯片接收到各...
  • 本发明涉及集成电路测试技术领域,具体公开了一种基于GPIB协议的集成电路芯片测试方法,其中,应用于上位机中,探针台上设置待测试集成电路和测试板卡,测试方法包括:与探针台建立通信连接;向探针台发送测试信息读取指令;接收探针台反馈的测试信息...
  • 本发明属于集成电路测试技术领域,具体涉及集成电路测试设备的计量系统与方法。其中,集成电路测试设备的计量系统包括集成电路测试设备、计量板和万用表,所述集成电路测试设备包括电源板卡,所述电源板卡包括FOVI源、QTMU源和ACS源,所述计量...
  • 本发明涉及集成电路测试技术领域,具体公开了一种集成电路多工位测试校准方法,其中,包括:当根据校准球确定第一工位为可信工位时,根据待测集成电路在所述第一工位上的测试结果确定第一工位的可信测试值,其中校准球为待测集成电路所对应的成品电路,第...
  • 本实用新型提供一种用于晶圆测试提升测试效率的吹气装置,包括进气导管、调节阀、进气仓、气流引导仓、压缩弹簧、限位卡扣、固定横板,气流引导仓上设置进气,进气仓外周设置压缩弹簧,进气仓顶部依次穿过固定横板、限位卡扣并连接调节阀,调节阀连接进气...
  • 本发明涉及集成电路测试技术领域,具体公开了一种数模混合集成电路测试装置,其中,包括:测试系统、DUT板、针卡板和探针台,DUT板安装在测试系统上,针卡板安装在探针台上,探针台设置在测试系统内,DUT板通过针卡板与探针台电连接,DUT板能...
  • 本发明公开了一种散乱贴片电容分离治具,包括进料导轨机构,所述进料导轨机构进料端连接送料机构,所述送料机构连接驱动机构,所述进料导轨机构出料端设置分离机构,所述进料导轨机构包括进料导轨座,所述导轨座内设有电容沟槽,所述电容沟槽一端为电容进...
  • 本发明公开了一种直插式封装集成电路管脚整形设备,包括支撑底座,支撑底座上安装调节机构,调节机构上设有执行机构和弹力挡板配合装置,支撑底座包括支持台面,支持台面两侧分别连接左侧立板和右侧立板,调节机构包括调节底座和调节螺杆安装板。本发明结...
  • 本发明涉及集成电路编带技术领域,具体公开了一种集成电路编带设备,其中,包括:支撑底座,所述支撑底座上设置驱动机构、执行机构和封刀机构,所述驱动机构与所述执行机构连接,所述执行机构与所述封刀机构连接,所述封刀机构包括加热装置、封刀和封压配...