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无锡有矽半导体科技有限公司专利技术
无锡有矽半导体科技有限公司共有1项专利
一种ESD压模封装装置制造方法及图纸
本技术公开了一种ESD压模封装装置,包括底座,所述底座的顶端设置有载台,且载台的顶端安装有提手,所述底座的顶端位于载台两侧的位置处安装有限位条,所述底座的顶端位于载台的一端设置有挡板,所述底座顶端的两侧均安装有支撑架,且支撑架之间安装有...
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