本发明公开了一种芯片生产用芯片管芯固定装置，涉及芯片生产技术领域，包括初始单元，所述初始单元的上方设置有终止单元，所述初始单元的表面固定安装有下方手提杆，所述终止单元的顶部固定安装有上方手提杆，还包括定位装置；其中，所述定位装置包括放置...

本发明公开了一种应用于半导体芯片生产的浸蚀装置及方法，涉及芯片生产相关技术领域。本发明包括底座，底座顶部设置有浸蚀箱，浸蚀箱左侧设置有光刻胶组件，且光刻胶组件右侧开设有若干倾斜分布的注入孔，浸蚀箱外壁对称设置有若干限位杆，若干限位杆外壁...

本发明公开了一种二类超晶格平整度的检测工装，涉及平整度的检测技术领域，本发明包括机台，所述机台顶面固定有放晶板，所述机台顶面开设有滑槽，所述机台的滑槽位于放晶板的背面，所述机台内壁设置有激光检测组件，所述激光检测组件包括螺杆，所述螺杆贯...

本发明公开了一种红外探测器芯片生产用器皿清洗结构，涉及红外探测器芯片加工技术领域，包括清洗支架，还包括抖动装置，其中，所述清洗支架内壁固定安装有清洗框，所述清洗框圆周面开设有放置孔，所述清洗框圆周面开设有联动孔，所述清洗框内壁顶部滑动贯...

本发明公开了一种防止颗粒污染的光刻胶涂布装置，涉及光刻胶涂布技术领域，包括试剂桶，还包括防护装置，其中，所述试剂桶顶部固定安装有密封盖，所述密封盖圆周面设置有气压设备，所述密封盖内壁设置有橡胶软塞，所述气压设备表面开设有固定孔，所述气压...

本发明公开了一种二类超晶格增透固定装置及方法，涉及二类超晶格增透技术领域，本发明包括底块，所述底块顶面固定安装有两个电动伸缩杆，所述底块顶面固定有两个U形块，所述底块顶面四边固定有竖柱，两个所述U形块顶面均开设有两个定位孔，两个所述U形...

本发明公开了一种倒装芯片焊接保护结构，涉及焊接保护技术领域。本发明包括底座，底座顶部设置有真空箱，真空箱正面设置有两个密封门，两个密封门以真空箱轴心对称分布，真空箱内壁底部设置有L形支撑组件，L形支撑组件内壁顶部固定安装有电动滑轨，电动...

本发明公开了一种防崩边的晶圆划片切割装置，涉及晶圆技术领域，包括底座，所述底座的顶部设置有第一直线驱动机构，所述第一直线驱动机构包括驱动装置和搭载架，所述底座的顶部固定安装有驱动装置，所述驱动装置的输出端固定安装有搭载架，所述搭载架的底...

本发明公开了一种用于剥离晶圆表面金属薄膜的直喷循环冲洗装置，涉及冲洗技术领域，包括：机箱，所述机箱内壁转动安装有转门，所述机箱表面固定安装有控制器，所述机箱表面转动安装有观测窗，所述机箱内壁设置有过滤隔板；预处理装置，所述预处理装置设置...

本发明涉及芯片生产技术领域，且公开了一种半导体芯片生产加工用批量芯片管芯位置固定装置，包括浸泡箱，所述浸泡箱的内侧设置有固定架，所述固定架的上方固定连接有固定板，所述固定板的侧面铰接有终止元件，所述终止元件的右侧面固定连接有定位件，定位...

本发明公开了一种芯片化学腐蚀背减薄装置及其方法，该方法基于装置，该装置利用弹簧绳拉环、弹簧绳、延长柱及芯片放置台进行芯片固定，方便芯片腐蚀前后的放置与取出，该方法通过白蜡覆盖保护与芯片连接的电路露出的正面，光刻胶保护背面，利用氢氟酸、氟...

本发明属于焊接技术领域，具体涉及一种红外探测器杜瓦外壳的双热源锡焊方法

本发明公开了一种卡槽式对位标记及防止铟柱滑移的互连方法，每组对位标记包括设置在芯片上主标记，以及设置于基板上的辅标记，主标记由中心的点状槽及围绕点状槽的环状槽构成，辅标记大小匹配主标记的外轮廓大小。芯片与电路进行互连时，电路上辅标记处的...

本发明公开了一种芯片点胶定位放置槽，包括第一框架和第二框架，所述第一框架和第二框架均包括若干直角卡块，所述直角卡块成阵列设置，所述第一框架的直角卡块与第二框架的直角卡块的数量和位置对应设置，每个第一框架的直角卡块与其对应的第二框架的直角...

本发明属于化工涂料技术领域，具体涉及一种离子束溅射镀膜机用样品盘保护涂层及其制备方法。本发明采用水性聚氨酯底漆、环氧树脂、乙酸丁酯、消泡剂、腰果酚固化剂和偶联剂制备保护涂层，保护涂层平整光滑、粘附性强，不易脱落，耐化学腐蚀性和耐高温性能...

本发明涉及一种对位标记及其应用、读出电路芯片及其应用，对位标记包括：设置于衬底正面和/或背面的第一对位标记、设置于光刻版且与第一对位标记形状匹配的第二对位标记，第一对位标记包括光刻区，第二对位标记包括第一光刻区、第二光刻区，第一光刻区、...

本发明公开了一种红外探测器芯片的成像测试装置，包括测试杜瓦主体和红外探测器芯片固定单元，红外探测器芯片固定单元包括连接座和红外探测器芯片支撑台，连接座设置在红外探测芯片支撑台与测试杜瓦主体的冷台之间，连接座上设有单芯信号接口，单芯信号接...

本发明属于激光焊接技术领域，具体涉及保护浆料及其制备方法、含该保护浆料的保护套及其制备方法和在激光焊接不锈钢中的应用。本发明采用内部缠绕基材，外部涂覆保护浆料的方法制备保护套，应用于不锈钢激光焊接中。保护浆料包括107硅橡胶、甲基三丁酮...

本发明公开了一种芯片表面金属膜自动液相剥离方法，提供剥离装置包括芯片放置槽，超声试剂箱，第一过滤网，连接管，试剂容纳箱，液压泵，通过将芯片倒置放置于芯片放置槽上，液压泵提供动力使试剂定向流动，超声过程中脱落的金属随着丙酮的定向流动路径实...

本发明公开了一种光刻板清洗方法，采用高锰酸钾与浓硝酸作为氧化剂，与去离子水进行配比，将配好的液体和光刻板同时转移到带有聚四氟乙烯内衬的不锈钢反应釜中，置于烘箱内加热，形成高温高压的环境，对光刻板表面进行清洗，且光刻板表面的有机物以及无机...