本发明公开了一种芯片化学腐蚀背减薄装置及其方法，该方法基于装置，该装置利用弹簧绳拉环、弹簧绳、延长柱及芯片放置台进行芯片固定，方便芯片腐蚀前后的放置与取出，该方法通过白蜡覆盖保护与芯片连接的电路露出的正面，光刻胶保护背面，利用氢氟酸、氟...

本发明属于焊接技术领域，具体涉及一种红外探测器杜瓦外壳的双热源锡焊方法

本发明公开了一种卡槽式对位标记及防止铟柱滑移的互连方法，每组对位标记包括设置在芯片上主标记，以及设置于基板上的辅标记，主标记由中心的点状槽及围绕点状槽的环状槽构成，辅标记大小匹配主标记的外轮廓大小。芯片与电路进行互连时，电路上辅标记处的...

本发明公开了一种芯片点胶定位放置槽，包括第一框架和第二框架，所述第一框架和第二框架均包括若干直角卡块，所述直角卡块成阵列设置，所述第一框架的直角卡块与第二框架的直角卡块的数量和位置对应设置，每个第一框架的直角卡块与其对应的第二框架的直角...

本发明属于化工涂料技术领域，具体涉及一种离子束溅射镀膜机用样品盘保护涂层及其制备方法。本发明采用水性聚氨酯底漆、环氧树脂、乙酸丁酯、消泡剂、腰果酚固化剂和偶联剂制备保护涂层，保护涂层平整光滑、粘附性强，不易脱落，耐化学腐蚀性和耐高温性能...

本发明涉及一种对位标记及其应用、读出电路芯片及其应用，对位标记包括：设置于衬底正面和/或背面的第一对位标记、设置于光刻版且与第一对位标记形状匹配的第二对位标记，第一对位标记包括光刻区，第二对位标记包括第一光刻区、第二光刻区，第一光刻区、...

本发明公开了一种红外探测器芯片的成像测试装置，包括测试杜瓦主体和红外探测器芯片固定单元，红外探测器芯片固定单元包括连接座和红外探测器芯片支撑台，连接座设置在红外探测芯片支撑台与测试杜瓦主体的冷台之间，连接座上设有单芯信号接口，单芯信号接...

本发明属于激光焊接技术领域，具体涉及保护浆料及其制备方法、含该保护浆料的保护套及其制备方法和在激光焊接不锈钢中的应用。本发明采用内部缠绕基材，外部涂覆保护浆料的方法制备保护套，应用于不锈钢激光焊接中。保护浆料包括107硅橡胶、甲基三丁酮...

本发明公开了一种芯片表面金属膜自动液相剥离方法，提供剥离装置包括芯片放置槽，超声试剂箱，第一过滤网，连接管，试剂容纳箱，液压泵，通过将芯片倒置放置于芯片放置槽上，液压泵提供动力使试剂定向流动，超声过程中脱落的金属随着丙酮的定向流动路径实...

本发明公开了一种光刻板清洗方法，采用高锰酸钾与浓硝酸作为氧化剂，与去离子水进行配比，将配好的液体和光刻板同时转移到带有聚四氟乙烯内衬的不锈钢反应釜中，置于烘箱内加热，形成高温高压的环境，对光刻板表面进行清洗，且光刻板表面的有机物以及无机...

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种全自动芯片粘合装置，包括机身、输送杆和输送装置，输送杆与机身的内壁滑动连接，输送杆的表面固定连接有点胶头，输送装置设置在机身的表面，输送装置包括导轨，导轨与机身的表面固定连接，导轨的内壁固定连接...

本发明属于封装技术领域，具体涉及耐超低温高寿命密封胶及其制备方法和应用。本发明包括A组分和B组分；A组分包括E51环氧树脂、6350柔性环氧树脂、异佛尔酮二异氰酸酯、KH560硅烷偶联剂和有机锌催化剂；B组分包括704咪唑固化剂、羟基硅...

本实用新型涉及芯片翻转技术领域，具体涉及一种芯片测试翻转机构。本实用新型包括对称的输送带，所述输送带之间设置有举升机构，所述举升机构顶面与所述输送带顶面处于同一水平面，所述输送带上位于所述举升机构一侧设置有位置传感器。将芯片放置在输送带...

本发明属于芯片加工技术领域，具体涉及芯片表面研磨的方法、用于芯片表面研磨的悬浮磨抛液及其制备方法。本发明将不同尺寸的颗粒进行混合，利用小颗粒占据大颗粒缝隙，形成一种致密的研磨层，将研磨次数缩短为两次，能够大幅提高研磨效率，从而降低研磨时...

本申请涉及分拣装置的技术领域，尤其是公开了一种芯片分拣装置，包括传送带和检测机构，所述传送带沿传送方向的一端设有第一收集部，所述传送带上开有多个透气口，所述检测机构包括辅吹部、检测吹管，所述辅吹部的吹口朝向传送带设置，所述检测吹管的出气...

本发明属于芯片封装技术领域，具体涉及低粘度耐低温密封胶及其制备方法。本发明针对聚氨酯对环氧树脂进行改性，提高了胶固化后的韧性，在低温环境中避免发生脆裂，导致内部金属裸露从而形成短路；通过丙酮稀释后，使胶的初始粘度较低，具有良好的流淌性，...

本实用新型涉及抛光液领域，具体为一种抛光液喷液装置，包括机体和支撑装置，机体的一侧设置有水管，水管的一侧固定连接有喷头，支撑装置设置在机体的一侧，支撑装置包括支架，支架与机体转动连接，支架的表面套设有限位弹簧，限位弹簧的两端分别与机体和...

本实用新型涉及刻蚀机技术领域，具体为一种等离子刻蚀机清洁装置，包括主体的清理装置，所述主体的表面设置有阀门，所述主体的侧面设置有连接管，所述主体的表面固定连接有显示屏，所述主体的表面设置有按钮，所述清理装置设置在主体的内壁，所述清理装置...

本实用新型涉及芯片制造领域，具体为一种光刻版取料装置，包括底座、操作台、硅片和光刻机，还包括收料装置，所述操作台与底座的表面固定连接，所述硅片放置在操作台的表面，所述光刻机与底座的表面设置，所述收料装置设置在底座的表面，所述收料装置包括...

本发明提供的填充胶引导剂及其制备方法和使用方法，属于半导体封装技术领域，引导剂包括磁性微粉、六甲基磷酰胺和粘合剂；其中，磁性微粉的成分包括铁、钴、镍、铁的氧化物、钴的氧化物及镍的氧化物中的一种或者多种；磁性微粉表面绝缘。本发明将绝缘包裹...