本技术公开了一种石英环加工内孔打磨装置，涉及石英环加工领域。本技术通过设置有支撑筒、支撑杆、支撑轮和弹力装置，使得石英石原料的底部会受到支撑轮的支撑，从而分担了石英石原料与夹具之间的压力，降低石英石原料出现晃动甚至是损坏的事故发生，包括...

本发明公开了一种电子元件加工支脚压接方法，涉及电子元件加工技术领域，方法具体包括：电子元件定位与固定，电子元件压接前清理，支脚压接与成品取料四个步骤，通过多结构的联动配合，在压接操作前，通过限位槽对电子元件进行定位，并通过两个夹持板的相...

本技术公开了一种石英板的板材成型装置，涉及成型装置技术领域。包括一对支板，所述支板顶部的中心固定连接有支架，所述支板之间设置有传送组件，所述支架的顶部设置有调节组件，所述调节组件包括第一锥齿轮，所述第一锥齿轮设置在传送组件第一侧的第一端...

本发明涉及抛光设备技术领域，公开了一种半导体用石英轴抛光装置，包括支撑夹持单元、旋转抛光单元和擦拭单元。本发明，驱动电机可以带动支撑夹持单元内部夹持的石英轴旋转，并且驱动电机通过皮带带动丝杆轴旋转，进而带动抛光电机带动抛光盘在石英轴上移...

本申请涉及一种晶圆支架组装辅助装置，应用在半导体技术领域，包括：工作台，工作台的顶面平行设置有多个第一定位板，第一定位板的顶面设置有第一定位槽，工作台的顶面于相邻两个第一定位板之间均设置有定位组件，定位组件包括多个平行设置在工作台上的第...

本技术公开了一种晶圆支架，涉及到晶圆加工技术领域，包括底部支架，底部支架的顶面设置有承载组件；承载组件包括承载板、多个并列设置的侧板以及两个调节板，承载板置于底部支架上，多个侧板倾斜设置于承载板的顶面，两个调节板的底部与承载板转动连接，...

本技术公开了一种石英板板材压制装置，涉及压制装置技术领域。包括压箱，所述压箱内部的底部两端固定连接有若干支柱，所述支柱的外壁设置有弹簧，所述弹簧的顶部固定连接有压盒，所述压箱的顶部设置有压制组件。本技术通过启动自锁电机反向转动带动往复丝...

本技术公开了一种半导体外延机石英板折弯装置，涉及折弯装置技术领域。包括底板，所述底板的底部固定连接有若干自锁万向轮，所述底板的顶部顶角固定连接有若干支架，所述支架的顶部固定连接有工作台。本技术通过启动自锁电机正向转动带动螺纹杆转动，螺纹...

本技术公开了一种半导体石英环平面磨削加工治具，涉及加工治具技术领域。包括底座，所述底座顶部的第一侧固定连接有支架，所述支架两端的顶部开设有滑槽，所述滑槽的内部设置有打磨组件，所述打磨组件包括L型打磨杆，所述L型打磨杆和滑槽滑动连接。本技...

本技术公开了一种石英环平面度检测装置，涉及石英环检测技术领域。包括底板，所述底板的顶部固定连接有固定架，所述固定架的内侧安装有夹持机构、测量机构和驱动机构，所述夹持机构包括限位板，所述限位板固定连接在所述固定架内侧底部，所述限位板的顶部...

本技术公开了一种半导体用石英环快速抛光装置，涉及抛光装置技术领域。包括底座，所述底座顶部的两端中间固定连接有支架，所述支架的顶部设置有抛光组件。本技术通过启动自锁电机带动转轴转动，转轴带动第一带轮转动，第一带轮借助传动带带动第二带轮、单...

本技术公开了一种石英板生产配料计量装置，涉及计量装置技术领域。包括罐体，所述罐体的顶部固定连接有放置柱，所述罐体的底部边缘固定连接有若干支脚，所述罐体的底部中心固定连接有下料管，所述放置柱顶部的中心设置有搅拌组件，所述搅拌组件包括支架，...

本技术公开了一种石英环多频次清洗装置，涉及石英洗净技术领域。包括操作台，所述操作台的顶部安装有外环清洁机构，所述操作台的底部安装有循环机构、内环清洁机构和控制机构，所述循环机构包括回流框，所述回流框设置在所述操作台的底部中间。本技术通过...

本技术公开了一种石英板贴合固化装置，涉及固化装置技术领域。包括包括工作台，所述工作台的一侧两端对称的转动连接有两个转动台，每个所述转动台的一端共同固定连接有一个固化板，所述固化板可在转动驱动源的带动下转动，所述工作台的一侧固定连接有一个...

本发明涉及检测装置技术领域，公开了一种半导体石英厚板凹槽检测装置，包括检测台和厚板本体，所述检测台顶部设有传送机构，所述厚板本体通过传送机构进行传送转移位置，所述传送机构一侧设有固定机构，所述传送机构顶部和底部分别设有第一吹气箱和第二吹...

本技术公开了一种石英坩埚加工用固定装置，涉及到半导体材料加工技术领域，包括筒体、载座，所述载座呈环状，所述载座的内侧环面形成有用于承载石英坩埚的载台，所述载座安装在筒体的顶部；本技术通过本装置对石英坩埚进行架空固定，避免了打磨时，石英坩...

本发明涉及陶瓷手臂技术领域，具体涉及一种漫反光传感真空陶瓷手臂及其制造工艺，包括以下步骤：S1：选用氧化铝为主材料，其纯度为98％以上，制造陶瓷手臂基体；S2：在手臂基体的内部预设计有直径为1‑2mm的通道，用于后续嵌入漫反光纤；S3：...

本申请涉及一种晶舟，应用在半导体设备领域，包括底座，所述底座上设有第一定位架和第二定位架，所述第一定位架和第二定位架之间连接有三个支撑棒，所述支撑棒上开设有与晶圆相匹配的卡槽，晶圆位于三个所述支撑棒之间，且晶圆抵紧架设在三个所述支撑棒上...

本实用新型公开了一种不接触晶圆搬运手臂，涉及到晶圆加工技术领域，包括

本实用新型公开了一种环状半导体材料加工用夹持工装，涉及到半导体材料加工技术领域，包括柱状的加工座，加工座的一端安装有多个延长线过加工座端部轴心的夹持板，多个夹持板呈中心对称排列，多个夹持板远离加工座的一面均开设有多个离加工座端部轴心越来...