本技术公开了一种芯片烧录装置，涉及到芯片加工技术领域，包括底板、放置台、连接板、连接端子和压板，所述放置台的底部内壁开设有四个对称分布的移动槽，四个所述移动槽内均滑动设置有滑块，四个所述滑块的侧部均设置有弹性挤压机构。本技术中，在使用时...

本技术公开了一种测试编带机的编带封装装置，包括工作台，所述工作台的顶面开设有载带轨道，所述载带轨道的内部设置有载带，所述工作台的底面设置有驱动组件，所述工作台的顶面固定安装有主机，所述主机的表面转动安装有上带收卷辊，所述主机的表面转动安...

本技术公开了一种芯片编带机用编带进料机构，具体涉及芯片编带机技术领域，包括：编带机本体、上料机构和支撑板，所述转轴的外侧对称活动设置有两组限位环，所述支撑板的内部定点活动设置有二号疏导组件，所述连接板的底端设置有吹风组件，所述安装壳的底...

本技术公开了一种芯片烧录测试机，包括机体，所述机体的顶部通过滑动机构安装有转动环，所述转动环的表面固定安装有齿条，所述转动环的顶部固定安装有滑轨，所述机体的顶部固定安装有L形板，所述L形板的内壁通过转动机构安装有齿轮，所述齿轮的表面和齿...

本技术公开了一种集成电路芯片的编带包装机，包括安装架，所述安装架底部固定设置有L型板，所述L型板内部固定设置有伺服电机，所述伺服电机的输出端设置有传动组件，所述伺服电机的输出端通过传动组件设置有连接轴，所述连接轴顶端固定设置有旋转台，所...

本发明公开了一种用于芯片烧录机的自动编带装置，包括设备架、设备本体和封装芯片本体，所述设备架上安装有放置平台，放置平台上安装有编带引导设备，编带引导设备与放置平台之间设有滑动组件，设备本体位于编带引导设备的上方位置，本发明中，该用于芯片...

本发明公开了一种电子元器件自动化编带封装结构，涉及电子元件器生产技术领域，包括传送平台，所述传送平台的一侧安装有封装平台，所述封装平台的下侧安装有支脚，所述传送平台的下侧安装有支脚，所述传送平台的一侧安装有第一延伸杆，所述第一延伸杆的一...

本实用新型公开了一种载带承载元器件封膜装置，包括封膜盘、支撑板、导向轮、气缸、压膜轮和支撑架，封膜盘通过支撑轴与支撑板连接，封膜盘的一侧设有导向轮，导向轮通过轮轴与支撑板连接，支撑板的一侧设有支撑架，支撑架的上端设有气缸，支撑架的下方设...

本实用新型公开了一种封装载带收卷装置，包括进料轨道、压带板、底座、卷带轮和步进电机，所述底座的上端设有步进电机，所述步进电机的输出轴通过联轴器连有转轴，所述卷带轮与转轴配合，所述转轴上设有限位盘，所述转轴的端部设有固定帽，所述卷带轮设于...

本实用新型公开了一种编带机封刀处盖带压板，包括固定板、压杆，所述压杆的一端与固定板的一侧连接，所述压杆与固定板为一体结构，所述固定板上设有至少设有两道位置调节孔，所述位置调节孔为长条状，所述压杆的下端面为水平面。连接更加可靠稳定，防止晃...

本实用新型公开了一种待封装元器件自动投料装置，包括支撑板、取料装置、料盒、输料装置和放料装置，所述料盒与支撑板连接，所述取料装置包括滑轨、滑块、第一气动吸嘴，所述滑块与滑轨配合，所述滑块的一侧滑动连有固定板，所述固定板上均匀设有多个第一...

本实用新型公开了一种编织机待封装元器件夹取机械手，包括圆环、横梁、齿环、固定轴、中块、铰接座I、斜连杆、门形件、电机I、齿轮I、挡销、臂杆、铰接座II和夹爪，所述圆环上固定连接有所述横梁，所述圆环的外周固定连接有所述齿环，所述横梁的下侧...