本发明公开一种防止晶圆高温作业氧化的方法，属于晶圆处理技术领域。其中，该方法包括：配置浸泡液体，该浸泡液体包括液体及其挥发物；将目标吸盘放置于液体及其挥发物中浸泡至目标时长，目标吸盘具有贯穿设置的多个空隙，液体及其挥发物在目标时长内能够...

本申请涉及一种晶圆清洗装置，包括：清洗台，具有若干吸附孔；清洗组件，用于对晶圆清洗；吸附组件，包括与清洗台连接且与若干吸附孔连通的中空轴以及负压源；驱动组件，包括套设在中空轴外侧的旋转轴以及设置在旋转轴外侧的轴套，能够带动中空轴和清洗台...

本发明公开一种吸附装置及晶圆处理方法，属于晶圆处理技术领域。吸附装置包括吸附主体；通道机构，包括第一通道组件和围绕第一通道组件设置的第二通道组件；填充机构，包括填充于部分第二通道组件内的第一填充件，以使部分第二通道组件内无流体通过；填充...

本申请涉及一种半导体器件处理设备，包括：工作台；上料装置，承载运输装置，驱动承载台沿第一方向在第一位置和第二位置之间移动；抓取装置；贴膜装置；压合装置；裁切装置。贴膜装置的供料组件和收料组件分别位于承载台的两侧，蓝膜的一端卷绕在供料组件...

本申请涉及一种晶圆清洗装置及清洗设备，晶圆清洗装置包括：清洗装置包括安装板、安装在安装板上的连接件、承托组件以及分流组件、驱动组件和导流组件。承托组件用于承托晶圆，分流组件用于对清洗晶圆用不同的清洗液进行分开回收，从而可以实现对不同清洗...

本申请涉及一种半导体工件清洗装置，包括：安装台；承载组件，包括承载台和顶升柱，顶升柱在外力作用下可相对于承载台上下移动承接工件；盖板组件，包括与安装座转动连接的盖子以及压环，压环能够随着盖子在外力作用下可相对于承载组件转动，以与承载组件...

本技术涉及一种可调平的键合设备，包括：驱动件；上压板组件和下压板组件，上压板组件适于与驱动件的输出轴连接，以在驱动件的作用下与下压板组件抵靠或远离；调平机构，包括连接板、抵接在连接板与上压板组件之间的球形压头、以及三个锁紧件，每个锁紧件...

本申请提供一种耐高温银保护剂、其应用及晶圆解键合方法，旨在解决高温环境下的解键合过程中，晶圆银层易发生氧化变色及反射率下降的问题。该耐高温银保护剂包括：线性饱和烷烃硫醇5‑15重量份、第一组分7‑30重量份、润湿剂5‑16重量份、乳化剂...

本申请涉及一种工件剥离机构，适于将解键合的产品剥离，剥离机构包括：安装板，承载组件，包括承载台，可相对于安装板上下移动；翻转组件；剥离组件，安装在安装板上，可在外力作用下相对于安装板运动，以将载片固定后传输至翻转组件；驱动组件，包括第一...

本实用新型公开了一种晶圆加工模组，包括：工作台；吸附分离机构；物料放置加热机构，包括放置组件和加热组件，放置组件适于放置目标物，加热组件适于对目标物进行加热并与吸附分离机构配合使得目标物分离；加热组件包括吸盘、加热板以及设置在加热板下方...

本申请涉及一种厚膜用吸附性热板，包括：基座，设置有控制面板；加热机构，设置在基座上；吸附机构，设置在基座上，且可相对于基座移动，以与加热机构贴合或与加热机构脱离；以及散热机构，与基座连接，适于将加热机构的热量散发；其中，吸附机构包括吸附...

本申请涉及一种晶圆分层清洗设备，包括：机架；清洗机构，包括工作台、设置在工作台上方的清洗组件，清洗组件包括清洗台和套设在清洗台外侧的清洗侧盖，于高度方向上，清洗侧盖具有至少两层清洗通道，清洗台在外力作用下可相对于清洗侧盖运动，以使清洗台...

本申请涉及一种真空旋涂键合一体机，包括：旋涂机构；烘干机构；真空机构包括第一真空组件和第二真空组件，第一真空组件和第二真空组件均具有盖合状态和分离状态，第一真空组件处于盖合状态，旋涂机构对晶圆表面涂胶，第二真空组件处于盖合状态，烘干机构...

本申请涉及一种晶圆处理装置，包括：涂覆机构，包括卡持组件、旋涂组件以及涂覆组件，卡持组件适于卡持目标物并放置在旋涂组件上，涂覆组件适于将量子点墨水注入至目标物上；固化机构包括罩盖以及紫外固化灯，罩盖在外力作用下可相对于旋涂组件运动以与旋...

本申请涉及一种改进型晶圆设备，适于将目标物进行解键合，目标物为晶圆和载片粘合结构，包括工作台；放置机构；解键合机构，包括吸附分离组件以及可相对于工作台移动的吸附加热组件，吸附加热组件靠近吸附分离组件移动，以吸附目标物后朝向远离吸附分离组...

本发明涉及一种改进型晶圆处理设备，适于将晶圆与载板键合，包括：工作台；物料放置机构，适于放置物料；涂胶清洗机构，位于物料放置机构一侧，包括涂胶组件及设置在涂胶组件一侧的工作板；烘烤机构，设置在涂胶清洗机构一侧，适于对涂胶后的晶圆进行加热...

本发明提供一种晶圆键合方法及晶圆键合结构，涉及半导体封装技术领域。方法包括：获取待键合的第一晶圆和第二晶圆；所述第一晶圆包括第一面；所述第二晶圆包括第二面；对所述第一晶圆的所述第一面涂覆键合胶形成键合面；在第一温度下的第一真空环境中对所...

本申请涉及一种晶圆处理设备，包括：机台，包括架体及将架体围设以形成安装腔的壳体；吸附机构，设置在安装腔内，适于产生吸附力将目标物固定；涂胶机构，设置在吸附机构的一侧，且可相对于吸附机构移动，以对目标物进行涂胶；负压发生机构，适于使得安装...

本申请涉及一种可调式晶圆用夹具装置，包括座体；驱动组件，与座体连接，适于输出驱动力；以及夹具组件，设置在座体上，且至少部分夹具组件受驱动组件的驱动相对于座体沿第一方向移动，第一方向与座体的高度方向平行；其中，夹具组件包括夹具本体、及设置...

本申请涉及一种晶圆加工模组，包括：工作台；物料放置机构，设置在工作台上；吸附加热机构，设置在工作台上，且位于物料放置机构的一侧；以及吸附分离机构，可相对于工作台移动；其中，吸附分离机构包括第一驱动件、与第一驱动件连接的导向件、与导向件连...