本发明公开了一种LED灯珠、灯板、显示设备以及灯板的制造方法，涉及显示设备技术领域，其中，LED灯珠包括发光组件和封装胶层；所述发光组件包括三个间隔设置的发光芯片，所述三个发光芯片用于分别发出红光、绿光和蓝光，所述发光芯片包括芯片主体和...

本技术公开一种LED灯板切割平台及LED灯板切割装置，LED灯板切割平台包括平台本体，平台本体形成有开口朝上的容置槽，用以容设LED灯板，以使得灯珠朝上设置，容置槽的横截面和纵截面均沿由下至上的方向呈渐扩设置、且容置槽的侧壁用以与LED...

本发明公开一种拼接显示屏的校正方法，所述拼接显示屏包括多个相互拼接的拼接单元，每一所述拼接单元上设置有多个发光芯片；且位于同一所述拼接单元上的多个所述发光芯片之间限定出显示区域；相邻的各个所述拼接单元之间，相邻的所述发光芯片之间限定出拼...

本发明公开了一种LED封装结构及其封装方法、背光模组及显示设备，涉及LED显示技术领域，其中，LED封装结构包括LED芯片和封装胶层，封装胶层包括层叠设置的荧光胶层、扩散胶层以及反射层，荧光胶层包覆LED芯片的外表面，扩散胶层包覆设置于...

本发明公开了一种焊料及焊接方法

本发明公开一种LED光源及其制备方法、背光模组及显示设备，所述LED光源包括LED芯片、荧光胶层及透光隔层，所述荧光胶层包覆设置于所述LED芯片上，自所述LED芯片发出的光线经由所述荧光胶层激发混合后能够形成白光；所述透光隔层包覆设置于...

本实用新型提供了一种发光装置，所述发光装置包括基板、光源、导光层及第一导光片，多个所述光源间隔设置在所述基板上；所述导光层设置在所述基板上，且所述导光层覆盖住多个所述光源；所述导光层与所述基板相对的一面为安装面，多个所述第一导光片间隔设...

本申请公开LED显示屏箱体，涉及显示屏箱体领域，以解决现有LED显示屏在拼接时由于箱体外形尺寸偏小，容易造成模组挤压，从而出现亮线的问题。所述LED显示屏箱体包括第一侧板以及若干第一调节螺丝，所述第一侧板上开设有与若干所述第一调节螺丝相...

本实用新型公开一种光源组件及显示装置，其中，所述光源组件包括多个电路板以及底壳，每一所述电路板上设有发光光源，相邻的所述电路板之间形成有透光间隙，所述底壳设于多个所述电路板背向对应的所述发光光源的一侧，所述底壳上对应所述透光间隙设有散射...

本实用新型公开一种调平结构及显示装置，调平结构包括壳体以及多个调节结构，壳体具有相对设置的前显示侧端与后背光侧端，后背光侧端设有安装孔，前显示侧端用以供显示模组安装，至少一调节结构设置为第一调节结构，第一调节结构包括调平部，调平部沿前后...

本实用新型公开一种可移动拼接的LED屏老化支架，包括安装支架、定位组件及连接组件，安装支架用以安装LED屏，安装支架形成有相对设置的两个拼接侧面；定位组件包括相互对位配合的定位凸部与配合凹部，定位凸部与配合凹部分设在两个拼接侧面上；连接...