武汉博联特科技有限公司专利技术

武汉博联特科技有限公司共有48项专利

  • 本实用新型公开了一种六轴空间送锡系统,包括机台和防护罩,防护罩的底部与机台的顶部固定连接,机台的顶部且位于防护罩的内部固定连接有竖板,且竖板正面的底部固定连接有支撑板,竖板的正面固定连接有焦距调整机构,本实用新型涉及激光焊接技术领域。该...
  • 本发明公开了一种基于振镜的BGA激光返修系统,包括微处理器、工作平台、激光扫描系统、数据处理模块、激光加热系统、存储模块和电源模块,所述微处理器与工作平台实现双向连接,本发明涉及BGA激光返修系统技术领域。该基于振镜的BGA激光返修系统...
  • 本发明公开了一种基于电机扭矩的恒张力控制系统,包括底箱,所述底箱的顶部固定连接有传送箱,所述传送箱内表面顶部的左侧转动连接有卷料卷筒,所述卷料卷筒中心轴的后端贯穿传送箱并延伸至传送箱的背面,本发明涉及激光打标设备技术领域。该基于电机扭矩...
  • 本发明公开了一种防呆的激光水阀焊接自动化夹具,包括底座,所述底座顶部的左侧通过螺栓固定连接有变速箱,所述变速箱的右侧转动连接有转动座,且转动座的右侧通过连杆固定连接有转动盘,转动盘的右侧固定连接有安装座,且安装座的前后两侧均通过螺栓固定...
  • 本发明公开了一种槽孔内壁表面材料去除加工的方法,其所采用的槽孔内壁表面材料去除加工机构包括:第一扩束镜镜片、第二扩束镜镜片、光束整形元件、第一光束偏转元件、第二光束偏转元件、聚焦系统、反射元件和运动平台,本发明涉及激光微加工技术领域。该...
  • 本发明公开了一种槽孔内壁表面材料去除加工的计算方法,涉及激光微加工技术领域,步骤如下:获取待加工的槽孔,分别测量所述槽孔的深度以及宽度,得到槽孔深T和槽孔宽W;获取激光器,让激光器的激光发射中心与所述槽孔的位置相对应;接通激光器的电源,...
  • 本发明公开了一种激光剥漆自动化线体系统,包括中央控制处理中心、自动进料模块、自动移料模块、自动分料模块、激光剥漆模块、CCD检测模块、电气检测模块、自动安装模块和自动检测装盘模块,所述中央控制处理中心的输出端分别与自动进料模块、自动移料...
  • 本发明公开了一种基于压力的高精度测高系统,包括安装板和固定座,所述安装板的一侧与固定座的一侧通过螺栓固定连接,所述固定座的顶部活动连接有升降架,所述升降架的底部固定连接有压力传感器,所述升降架的底部贯穿固定座的顶部并延伸至固定座的内腔,...
  • 本发明公开了基于三菱PLC的QCW激光器控制系统,本发明涉及QCW激光应用技术领域,包括服务器,所述服务器的输出端通过导线与工业控制模块的输入端电性连接所述工业控制模块与PLC控制系统之间通过导线双向电性连接,所述PLC控制系统包括有电...
  • 本发明公开了一种六轴空间送锡系统,包括机台和防护罩,防护罩的底部与机台的顶部固定连接,机台的顶部且位于防护罩的内部固定连接有竖板,且竖板正面的底部固定连接有支撑板,竖板的正面固定连接有焦距调整机构,本发明涉及激光焊接技术领域。该六轴空间...
  • 本实用新型涉及BGA技术领域,尤其是一种激光BGA返修设备,包括底板,底板下端四周均固定安装有支撑杆,底板上端两侧均固定安装有支撑板,两侧支撑板之间滑动设置有升降板,升降板内部两侧均固定安装有螺母,底板下端一侧固定安装有交流伺服电机,交...
  • 本实用新型涉及锡焊机技术领域,尤其是一种点锡体双轴激光锡焊机,包括锡焊机本体,所述锡焊机本体两侧均设有移动机构,所述移动机构包括第一长条挡板,所述第一长条挡板正下方设有第二长条挡板,所述第二长条挡板与第一长条挡板之间设有长条连接板,所述...
  • 本实用新型涉及操作台技术领域,尤其是一种自动化返修设备用操作台,所述撑杆的顶端连接有照明机构,所述底板的上表面中部固定安装有固定座,且固定座为空心结构,所述固定座的上表面安装有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆与固定座垂直,所述电动伸缩杆的输出...
  • 本实用新型涉及焊接技术领域,尤其是一种高效环形多光路激光焊接机,包括底座,所述底座两端均垂直固定连接有支撑板,两个所述轴承的内轴面固定连接有螺纹杆,所述伺服电机的输出轴与螺纹杆固定连接,所述螺纹杆上螺纹连接有螺纹套,所述螺纹套下端固定连...
  • 本实用新型涉及点锡装置技术领域,尤其是一种用于电路板的点锡装置,包括工作台,所述工作台中部安装有轴承座,所述轴承座内竖直安装有套管,所述套管一侧底端安装有销子,且所述套管内竖直插装有方杆,所述方杆顶端水平安装有放置台,所述轴承座两侧开设...
  • 本发明公开了一种用于塑料焊接的激光软钎焊自动化加工装置,包括底座、支撑柱和安装板,所述底座的顶部通过螺栓安装有电动滑轨,所述电动滑轨的上端设置有限位槽,所述限位槽内壁两侧分别通过安装件设置有微型电动转台和轴承,且微型电动转台和轴承的内侧...
  • 本发明公开了一种用于芯片焊接的激光软钎焊加工装置,包括底座、制冷箱和固定框,所述底座的顶部一端通过螺栓安装有制冷箱,所述制冷箱的一端通过安装槽安装有半导体制冷片,所述制冷箱的一侧通过泡沫限位槽放置有光纤寻障仪,所述制冷箱内通过安装架设置...
  • 本发明公开了一种激光软钎焊功率自动控制系统的温度‑功率建模方法,包括以下步骤:获取激光软钎焊过程中的温度和功率的数据;设计包括温度损失的因素;获取给定的目标温度曲线与实际输出温度的差值;选择初始时刻,以形成经过N个采样周期完成钎焊过程后...
  • 本发明公开了一种激光软钎焊的温度控制方法及系统,系统包括焊接平台,所述焊接平台上包括用于测量焊点焊接温度的传感装置和用于存储焊接温度和控制量的数学模型的控制器,其中,传感装置将焊接温度发送给控制器,控制器根据所接收到焊接温度,计算出控制...
  • 一种送锡角度调节机构
    本实用新型提供的一种送锡角度调节机构,包括固定架,所述固定架上,所述固定架下部开设有轴孔,转轴穿设在轴孔内,并能在其内转动;所述转轴前端固定连接有连杆机构,送锡针固定连接在转轴后端,二者均随转轴的旋转而转动;所述连杆机构具有摆臂,在摆臂...