本发明涉及一种高亮度ＬＥＤ的封装载体，属于机电类。它具有基板，该基板连接有金属环形灯杯，该金属环形灯杯内收容有发光二极体，该基板为一高导热电性绝缘板所制成，表面布设有导电薄膜，该导电薄蜡形成有导线电路，金属环形灯杯表面布设有高导热系数的...